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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通將推出7nm制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái) 預(yù)計(jì)成為首批5G旗艦手機(jī)采用的平臺(tái)
高通稱將在今年第四季度公布該款處理器詳細(xì)信息。消息人士指出,該處理器有望命名驍龍855(或驍龍8150),臺(tái)積電的第一代7nm工藝打造,Kryo大核可能...
全球搭載高通5G解決方案的終端設(shè)計(jì)已經(jīng)超過(guò)了230款
會(huì)上高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)秦牧云和高通產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)馬曉民分別介紹了驍龍865和765兩款移動(dòng)平臺(tái)。兩者都支持NSA/SA,Sub-6GHz/毫米波等特性,...
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :在與聯(lián)發(fā)科展開(kāi)的份額保衛(wèi)戰(zhàn)以外,高通公司開(kāi)始主動(dòng)出擊,針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出價(jià)格實(shí)惠的智能手機(jī)解決方案。9月27日,高通公司宣布面向大...
5G賦能工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),高通規(guī)劃布局5G的第三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)
2020年11月27日,在2020年世界5G大會(huì)召開(kāi)期間,以“5G與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展的乘數(shù)效應(yīng)”為主題的5G與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)論壇正式舉行。此次活動(dòng)由廣東省...
2020-11-28 標(biāo)簽:高通5g工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 865 0
聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機(jī)芯片技術(shù)藍(lán)圖大躍進(jìn),傳高階晶片將跳過(guò)16奈米,直攻10奈米新技術(shù),最快今年底送樣客戶,企圖在景氣相對(duì)低迷的當(dāng)下,透過(guò)強(qiáng)化研發(fā)“練功...
2016-01-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Helio X30 865 0
高通在中國(guó)實(shí)現(xiàn)5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)重要里程碑
高通技術(shù)公司今日宣布,實(shí)現(xiàn)5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)(SA)性能突破,為進(jìn)一步推動(dòng)毫米波商用部署奠定基礎(chǔ)。隨著全球互聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)量的持續(xù)顯著增長(zhǎng),5G毫米波獨(dú)立組...
從高通的專利授權(quán)看創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)重要性
從建立至今,高通依附連續(xù)性的大范圍投入研發(fā)并與業(yè)界遍及通過(guò)專利授權(quán)分享高通的創(chuàng)新結(jié)果,得到了浩繁互助同伴支持和承認(rèn),高通助力大量中國(guó)合作伙伴以領(lǐng)先的創(chuàng)新...
2017-06-28 標(biāo)簽:高通 864 0
高通Tim Leland對(duì)虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的看法
高通對(duì)虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)感興趣,但對(duì)當(dāng)前技術(shù)還不滿意。該公司正在開(kāi)發(fā)最新的移動(dòng)處理器和其他技術(shù),希望讓VR和AR可以變得“無(wú)拘無(wú)束”、并能以更高的分辨率...
2016-12-13 標(biāo)簽:高通虛擬現(xiàn)實(shí) 864 0
近日,高通對(duì)外正式宣布稱,自家是目前唯一一家與ARM達(dá)成協(xié)議,獲得推出可運(yùn)行 Windows系統(tǒng)芯片的授權(quán)許可。
高通并購(gòu)恩智浦,首要挑戰(zhàn)是供應(yīng)鏈管理
美國(guó)半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)并購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(NXP)以470億美元價(jià)碼談妥,TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示,近年...
高通與蘋果的專利戰(zhàn),是決定創(chuàng)新存亡之戰(zhàn)
年初蘋果的行動(dòng),源于蘋果想逃避為其產(chǎn)品所使用的高通專利技術(shù)支付授權(quán)費(fèi),簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)蘋果認(rèn)為高通收取了“過(guò)度”的專利費(fèi)用。而高通則認(rèn)為正是因?yàn)槠鋵@膸椭庞?..
高通攜手微軟推出可隨時(shí)連接的電腦,搭載驍龍835,超強(qiáng)續(xù)航力
據(jù)報(bào)道,高通憑借 Snapdragon 835 將正式入局PC市場(chǎng),據(jù)悉高通、微軟、華碩、HP同時(shí)發(fā)表了隨時(shí)連接的PC,電池續(xù)航力是其他電腦的五倍。
電子芯聞早報(bào):諾基亞欲與阿爾卡特朗訊聯(lián)姻
4月14日凌晨消息,據(jù)彭博社報(bào)道,有熟知內(nèi)情的消息人士稱,諾基亞正在與阿爾卡特-朗訊展開(kāi)有關(guān)收購(gòu)后者部分業(yè)務(wù)的高級(jí)談判,目的是增強(qiáng)其電信設(shè)備業(yè)務(wù)以及更好...
微軟和高通合力推廣AI語(yǔ)音助手Cortana整合在其他設(shè)備
微軟攜手高通鼓勵(lì)硬件制造商將語(yǔ)音助手Cortana整合到更多應(yīng)用中,據(jù)悉,高通宣布將Cortana整合到Smart Audio平臺(tái)中。并且這個(gè)計(jì)劃將會(huì)在...
高通人工智能開(kāi)放日 5G+AI將帶來(lái)巨大的市場(chǎng)效益
4月19日消息,高通在Qualcomm AI Day活動(dòng)上,重點(diǎn)提及了5G+AI技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀以及高通未來(lái)在此方面的布局。
高通發(fā)布了全球首個(gè)支持5G擴(kuò)展的驍龍XR2平臺(tái)
與目前廣受好評(píng)的Qualcomm頂級(jí)XR平臺(tái)[1]相比,驍龍XR2平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了性能的顯著提升,包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨...
如果要說(shuō)到手機(jī)CPU廠商里面熟知度最高的高通應(yīng)該算是一個(gè),不過(guò)雖然大家對(duì)高通有一點(diǎn)了解,但是知道的可能并不十分詳細(xì),今天我們就給大家來(lái)聊聊高通的品牌歷史...
高通下一代3G多模平臺(tái)將全部采用線性EDGE PA
Triquint中國(guó)區(qū)總經(jīng)理熊挺在IIC-China展會(huì)上表示:“盡管高通的EDGE平臺(tái)目前還在采用Polar PA,但從下一代WCDMA+EDGE平臺(tái)...
高通技術(shù)、Casa系統(tǒng)和愛(ài)立信宣布,三方成功完成全球首個(gè)基于毫米波的增程5G NR數(shù)據(jù)呼叫。此次增程數(shù)據(jù)呼叫于6月20日在澳大利亞的維多利亞大區(qū)完成,據(jù)...
高通智能手機(jī)芯片市場(chǎng)萎縮 搶攻中端市場(chǎng)挽回
智能手機(jī)處理器雙雄爭(zhēng)霸,高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科各擅勝場(chǎng),高通強(qiáng)項(xiàng)是高端處理器,聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過(guò)隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大,高通緊張,開(kāi)始搶...
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