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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通聯(lián)發(fā)科厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場(chǎng)
2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半...
2014-03-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 918 0
處理器作為智能手機(jī)的核心組件,性能如何一直是用戶所關(guān)心的。比如剛剛發(fā)布的三星Galaxy S5和索尼Xperia Z2,都搭載了Snapdragon 8...
2014-03-10 標(biāo)簽:高通驍龍?zhí)幚砥?/a> 4.4k 0
對(duì)于高通公司的反壟斷舉報(bào)來自于相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)和企業(yè),舉報(bào)反映的主要是高通涉嫌濫用其在無線通訊標(biāo)準(zhǔn)必要專利市場(chǎng)和手機(jī)芯片市場(chǎng)上的支配地位、實(shí)施價(jià)格壟斷行為。...
2014,手機(jī)周邊芯片及應(yīng)用功能將成新戰(zhàn)場(chǎng)
業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況,屆時(shí)手機(jī)核心芯片火力將明顯不足,手機(jī)市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)?..
2014-03-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科NFC 1k 0
聯(lián)發(fā)科與高通競(jìng)爭(zhēng)延伸:減少充電時(shí)間的快速充電
面對(duì)新一代智慧型手機(jī)熒幕尺吋設(shè)計(jì)越來越大,行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)運(yùn)算速度要求越來越快,聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)等全球一線手機(jī)晶片大廠,雖然仍在...
2014-03-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 1.3k 1
智能設(shè)備的另一面:不同處理器與平臺(tái)的發(fā)展剖析
不論是Apple iOS+ARM或Google Android+ARM軟硬體行動(dòng)平臺(tái)架構(gòu),在智慧手機(jī)加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺(tái)關(guān)卡下,行動(dòng)...
高通:以八核技術(shù)和更強(qiáng)LTE實(shí)力 角逐中國(guó)市場(chǎng)
高通過去對(duì)八核、64 位技術(shù)的態(tài)度都說不上積極,但在上周于 MWC 發(fā)布了集二者于一身的 Snapdragon 615 后,其立場(chǎng)發(fā)生了明顯的轉(zhuǎn)變。當(dāng)時(shí)...
整合方案競(jìng)出籠,手機(jī)LTE SoC芯片熱戰(zhàn)方酣
智慧型手機(jī)長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)系統(tǒng)單晶片(SoC)戰(zhàn)火愈演愈烈。在中國(guó)大陸正式打開LTE市場(chǎng)新紀(jì)元后,LTE應(yīng)用方案無疑已成各家行動(dòng)處理器業(yè)者的關(guān)注焦...
中國(guó)啟動(dòng)全球最大4G市場(chǎng) 芯片廠商群雄逐鹿
自中國(guó)政府向三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)放了4G TD-LTE牌照后,全球最大的LTE市場(chǎng)正式啟動(dòng)。隨后中國(guó)移動(dòng)公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃,預(yù)計(jì)在2014年銷售1億部...
在剛剛過去的MWC2014上,我們?nèi)匀灰姷搅讼袢ツ暌粯訛閿?shù)眾多的新品處理器平臺(tái),可以說它們幾乎就是2014年新機(jī)的全部依靠,在MWC2014落幕之際,再...
2014世界移動(dòng)通信展上,看各大廠商如何同臺(tái)展示手機(jī)芯片,演繹爭(zhēng)奇斗艷。##作為全球最大的硬件芯片廠商,高通在本次大會(huì)上展示了兩款64位芯片,其中一款為...
2014-02-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Intel 3.4k 0
高通提高競(jìng)爭(zhēng)門檻:英特爾聯(lián)發(fā)科積極應(yīng)戰(zhàn)
芯片制造商們正在努力實(shí)現(xiàn)手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的下一個(gè)重大進(jìn)步,這種奮進(jìn)的動(dòng)力來自高通公司和那些想挑戰(zhàn)高通霸主地位的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這意味著,未來手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的下載速度將比目前...
2014-02-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Intel 934 0
本周高通公司召開了新聞發(fā)布會(huì),正式宣布決定停止生產(chǎn)并銷售這款驍龍802處理器,而具體原因則是由于公司過高的估計(jì)了這款芯片的市場(chǎng)需求。而現(xiàn)在距離這款處理器...
高通在中國(guó)面臨反壟斷調(diào)查,對(duì)于本土的芯片廠商來說,在短期內(nèi)并不會(huì)帶來多大利好。
2014-02-14 標(biāo)簽:高通4G牌照國(guó)產(chǎn)芯片 1.7k 1
高通處理器想切入汽車領(lǐng)域?沒那么簡(jiǎn)單
隨著全世界開始把連網(wǎng)汽車形容為「四個(gè)輪子的智能手機(jī)」大肆吹捧(其實(shí)也就是為車用資訊娛樂系統(tǒng)打造的數(shù)據(jù)機(jī)芯片與應(yīng)用處理器),車用領(lǐng)域也為芯片供應(yīng)商帶來了...
2014-02-13 標(biāo)簽:處理器高通車聯(lián)網(wǎng) 896 0
去年7月,高通宣布收購少量阿朗股份并與其進(jìn)行合作,兩家公司將聯(lián)合開發(fā)多模small cell,這些small cell將結(jié)合阿朗的lightRadio ...
借4G芯片東風(fēng),高通欲“逼死”聯(lián)發(fā)科?
隨著移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入成熟期,中國(guó)運(yùn)營(yíng)商也正式開始LTE(4G)戰(zhàn)略部署,整個(gè)市場(chǎng)的巨大價(jià)值即將完全爆發(fā),締造了版權(quán)技術(shù)類公司“神話”的高通也面臨著...
2014-02-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 991 1
高通RF360可能將通吃整個(gè)手機(jī)通信系統(tǒng)?
高通 RF360 在 2013 年 2 月份發(fā)布,至今一年時(shí)間過去了還未得以量產(chǎn)出貨,不得不讓人懷疑高通的進(jìn)展過于緩慢。不過高通并沒有放棄,這也意味著...
中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)旗下的手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟昨日向國(guó)家發(fā)改委遞交了一份美國(guó)高通的商業(yè)模式損害中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)的報(bào)告,舉報(bào)其在中國(guó)存在過度收取專利費(fèi)和搭售的行為。據(jù)稱,...
2014-02-10 標(biāo)簽:高通 690 0
聯(lián)發(fā)科直追高通,目標(biāo)聚焦美國(guó)市場(chǎng)
據(jù)路透社報(bào)道,臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技(MTK)作為中國(guó)智能手機(jī)芯片的最大供應(yīng)商,如今已把新的增長(zhǎng)目標(biāo)聚焦在了美國(guó)市場(chǎng)——而作為全球最大的移動(dòng)芯片供應(yīng)商高通,此時(shí)或...
2014-02-08 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 730 0
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