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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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智能手機(jī)芯片銷售復(fù)蘇 高通第一財季營收和凈利潤超出預(yù)期
美東時間周三,1月31日,高通發(fā)布2024財年第一季度業(yè)績報告,盈利超出預(yù)期,營收為 99.35 億美元,同比增長5%,高于預(yù)期的 95.4 億美元。調(diào)...
今日看點(diǎn)丨消息稱江淮、華為合作“百萬級轎車”將對標(biāo)寶馬 7 系;高通 3 月發(fā)布 SM7675 及 SM8635 芯片
1. 傳華為車用運(yùn)算設(shè)備生產(chǎn)出問題 部分中國車商旗艦電動車交付延遲 ? 知情人士消息報導(dǎo),由于科技巨擘華為的一款運(yùn)算設(shè)備遇到生產(chǎn)問題,一些中國汽車制造商...
2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入報告:英特爾超越三星位居第一
英特爾憑借強(qiáng)大實(shí)力超越三星,重新奪回了全球半導(dǎo)體行業(yè)第一的位置。盡管其2023年營收同比下降了16%至505億美元,市場份額微降至9.7%,但仍能領(lǐng)先其...
臺積電是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),也是三星的主要競爭對手。雙方都在積極爭取客戶,并計劃在上半年實(shí)現(xiàn)第二代3納米GAA架構(gòu)制程的大規(guī)模量產(chǎn)。
美芯片巨頭CEO稱被中國激勵到了 他們正快速擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型
美芯片巨頭CEO稱被中國激勵到了 他們正快速擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型 美國高通公司總裁兼CEO安蒙在世界經(jīng)濟(jì)論壇期間接收采訪時透露,中國合作伙伴非常靈活并且樂于擁...
愛立信攜手T-Mobile和高通實(shí)現(xiàn)全球首個6CC數(shù)據(jù)呼叫
北京2024年1月18日 /美通社/ -- 近日,愛立信、T-Mobile和高通技術(shù)公司在5G現(xiàn)網(wǎng)中使用sub-6GHz頻譜成功地在全球首個六分量載波聚...
半導(dǎo)體作為全球最重要的一個產(chǎn)業(yè),每年為全球經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)數(shù)千億美元產(chǎn)值。在整個產(chǎn)業(yè)鏈上,除我們耳熟能詳?shù)挠⑻貭枴MD、高通、臺積電等生產(chǎn)商外,還包括了眾多著...
高通和三星為首個Galaxy AI賦能的智能手機(jī)帶來最先進(jìn)的驍龍移動平臺
此次發(fā)布標(biāo)志著高通和三星戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的又一里程碑,將開啟移動AI體驗(yàn)新紀(jì)元。
全球半導(dǎo)體收入2023年下滑11.1%,英特爾重回市場領(lǐng)導(dǎo)者地位
在主要廠商方面,英特爾2023年半導(dǎo)體收入衰退16.7%至487億美元,排名第一。三星則以驟減37.5%至399億美元的成績跌至次席。然而,高通和博通在...
在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會上,ROG游戲手機(jī)8系列正式亮相。新機(jī)全系搭載第三代驍龍8移動平臺,并在屏幕、設(shè)計、性能及影像等方面帶來全...
美議員在涉華芯片上對美企的施壓還在繼續(xù)。英國《金融時報》12日曝出,美國眾議院“美中戰(zhàn)略競爭特別委員會”正加大對美國芯片制造商在華利益審查,已要求三家美...
值得關(guān)注的是,2022年,三星首次超越IBM成為該榜單的榜首;而在2023年,高通成為自29年前以來,首次在專利授權(quán)方面超越IBM的美國公司。同時,臺積...
在2024年的國際消費(fèi)電子展(CES)上,英特爾正式發(fā)布了一款專為汽車領(lǐng)域設(shè)計的人工智能(AI)芯片。這一創(chuàng)新產(chǎn)品標(biāo)志著英特爾正式進(jìn)軍車載AI市場,與高...
高通CEO:結(jié)合生成式AI的智能手機(jī)將引領(lǐng)新升級周期
研究機(jī)構(gòu)Canalys的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,受益于新興市場經(jīng)濟(jì)體和消費(fèi)者支出的增加,2024年全球智能手機(jī)市場預(yù)計將增長4%。同時,Counterpoint ...
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)在CES2024上推出最新MR HMD Pro
近日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商,創(chuàng)通聯(lián)達(dá)在CES2024上推出其最新的MR HMD Pro。這款參考設(shè)計搭載了尖端的高通XR2+平臺,融合了...
2024-01-12 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)通聯(lián)達(dá) 1.8k 0
大聯(lián)大推出基于高通IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案
2024年1月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5018芯片的多頻W...
2024-01-12 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 7.6k 0
除了工資之外,阿蒙還獲得了價值 2110 萬美元的股票獎勵、54 萬美元的非股權(quán)激勵薪酬——績效現(xiàn)金獎金,這只是他在調(diào)整后的收入和調(diào)整后的營業(yè)利潤更高的...
2024-01-11 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)手機(jī)芯片 2k 0
哪吒汽車、高通和車聯(lián)天下將攜手開發(fā)智能座艙
近日,哪吒汽車、高通和車聯(lián)天下共同簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,宣布將攜手開發(fā)智能座艙。根據(jù)協(xié)議,三方將基于第四代驍龍座艙平臺及Snapdragon Ride F...
在2024年的CES展會上,高通和博世共同推出了汽車行業(yè)首款能夠在單顆系統(tǒng)級芯片(SoC)上同時運(yùn)行信息娛樂和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)功能的車載中央...
高通在CES 2024上展示汽車領(lǐng)域最新技術(shù)和產(chǎn)品
在2024年的國際消費(fèi)電子展(CES 2024)上,高通技術(shù)公司展示了其在汽車領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品,其中最引人注目的就是驍龍數(shù)字底盤平臺。
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