高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌?？偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè) 數(shù)據(jù)手冊(cè)

高通資訊

高通將推出28納米工藝Krait系芯片

高通執(zhí)行副總裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)終于證實(shí)，公司旗下首款采用28納米制造工藝的產(chǎn)品將于今年年底到來(lái)!其實(shí)早前業(yè)內(nèi)就已經(jīng)...

2011-07-23 標(biāo)簽：高通 28納米 Krait 5.2k 0

高通創(chuàng)銳訊推出高度整合聯(lián)機(jī)解決方案

高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)宣布，全新WCN3660整合芯片已開(kāi)始送樣，這顆整合芯片可為高通SnapdragonTM系列行動(dòng)處理器帶來(lái)...

2011-06-04 標(biāo)簽：高通創(chuàng)銳訊聯(lián)機(jī) 3.6k 0

高通31億美元收購(gòu)Wi-Fi芯片廠(chǎng)商Atheros

北京時(shí)間5月26日早間消息，高通周二晚些時(shí)候宣布，該公司已完成31億美元收購(gòu)Wi-Fi芯片廠(chǎng)商Atheros Communications的交易。

2011-05-28 標(biāo)簽：高通 Wi-Fi Atheros 1.6k 0

高通:高集成解決方案產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

重點(diǎn)闡述了高通的智能終端解決方案及其在智能產(chǎn)品方面的發(fā)展思路和方向。他同時(shí)透露，高通下一代Snapdragon多核芯片即將上市。

2011-04-25 標(biāo)簽：高通 634 0

高通擴(kuò)增實(shí)境技術(shù)將球票轉(zhuǎn)化成3D游戲

高通公司、Big PlayAR與達(dá)拉斯小牛隊(duì)聯(lián)手在于美國(guó)航空中心球場(chǎng)舉行的NBA首輪季后賽期間推出基于擴(kuò)增實(shí)境技術(shù)的應(yīng)用

2011-04-22 標(biāo)簽：高通 3D游戲實(shí)境技術(shù) 935 0

高通TD芯片落后 LTE領(lǐng)域或?qū)⒅氐父厕H

作為一家成功的移動(dòng)終端芯片廠(chǎng)商，由于牢牢掌握著芯片核心技術(shù)的話(huà)語(yǔ)權(quán)和授權(quán)許可，多年來(lái)，除了手機(jī)廠(chǎng)商每售出一部GSM和CDMA手機(jī)，都要向高通“進(jìn)貢”專(zhuān)利費(fèi)之外

2011-04-19 標(biāo)簽：TD 高通 LTE 1.1k 0

高通下一代3G多模平臺(tái)將全部采用線(xiàn)性EDGE PA

Triquint中國(guó)區(qū)總經(jīng)理熊挺在IIC-China展會(huì)上表示：“盡管高通的EDGE平臺(tái)目前還在采用Polar PA，但從下一代WCDMA+EDGE平臺(tái)...

2011-03-30 標(biāo)簽：高通 3G EDGE PA 869 0

高通、Nvidia引爆移動(dòng)處理器之戰(zhàn)

高通(Qualcomm)，在2G、3G領(lǐng)域都有非常出色的表現(xiàn)，雖然在這次的平板電腦大戰(zhàn)中沒(méi)有脫穎而出，但其在高端智能手機(jī)上享有一定的市占率

2011-03-21 標(biāo)簽：高通 Nvidia 移動(dòng)處理器 854 0

高通或?qū)⒚媾R平板和智能手機(jī)泡沫風(fēng)險(xiǎn)

韋伯斯特在報(bào)告中也提到了高通面臨的潛在風(fēng)險(xiǎn)：由于智能手機(jī)領(lǐng)域許多設(shè)計(jì)正在進(jìn)行，擔(dān)心供應(yīng)鏈過(guò)度飽和，因?yàn)椴⒎撬總€(gè)智能手機(jī)商和平板商都能建立系統(tǒng)，獲得市場(chǎng)。

2011-03-15 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)平板 686 0

高通獲得SMSC芯片間連接(ICC)技術(shù)授權(quán)

專(zhuān)精于建立增值連接性方案生態(tài)系統(tǒng)的半導(dǎo)體廠(chǎng)商SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專(zhuān)利芯片間連接(Inter-Chip Conn...

2011-02-17 標(biāo)簽：高通 ICC SMSC芯片 1.9k 0

高通公司推出新一代Snapdragon手機(jī)芯片

高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片，新款產(chǎn)品采用四核設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)處理速度達(dá)到2.5GHZ，適用于智能手機(jī)以及平板電腦,

2011-02-15 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 Snapdragon 1.2k 0

高通首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8

　　近期，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財(cái)年開(kāi)始出樣?；?8納米工藝的該芯...

2010-11-24 標(biāo)簽：高通 Snapdra 2.1k 0

高通與惠普展示全球首款A(yù)ndroid系統(tǒng)的智能本

高通與惠普展示全球首款A(yù)ndroid系統(tǒng)的智能本　高通公司與惠普公司合作設(shè)計(jì)一款基于A(yíng)ndroid的智能本終端，該設(shè)計(jì)使用高通公司Snapdrago...

2010-01-09 標(biāo)簽：高通惠普 ndro 1.5k 0

高通宣布支持Chrome OS系統(tǒng)

高通宣布支持Chrome OS系統(tǒng) 高通CEO Paul Jacobs今天在CES展會(huì)上宣布他們開(kāi)始支持Google Chrome OS系統(tǒng)，這確實(shí)是...

2010-01-11 標(biāo)簽：高通 Chrome 959 0

高通定義WCMA手機(jī)PA新規(guī)范，TriQuint借機(jī)后來(lái)居上

高通定義WCMA手機(jī)PA新規(guī)范，TriQuint借機(jī)后來(lái)居上就像PC主板上的規(guī)范都是由英特爾主導(dǎo)，外圍器件廠(chǎng)商必須分秒跟隨一樣，現(xiàn)在高通成為WCDM...

2010-03-10 標(biāo)簽：高通 WCDMA 1.4k 0

蘋(píng)果高通合作 iPhone看電視將實(shí)現(xiàn)

蘋(píng)果高通合作 iPhone看電視將實(shí)現(xiàn) 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于iPhone的熱賣(mài)，iPhone相關(guān)的周邊產(chǎn)品也成為本次消費(fèi)電子展人氣商品。第三代晶片龍頭...

2010-01-08 標(biāo)簽：高通蘋(píng)果 iPho 1.8k 0

高通首席運(yùn)營(yíng)官辭職為公司重組提供契機(jī)

高通首席運(yùn)營(yíng)官辭職為公司重組提供契機(jī) 高通周四表示，其首席運(yùn)營(yíng)官（COO）林-勞爾（Len Lauer）辭職后，高通將進(jìn)行業(yè)務(wù)部門(mén)重組。 ...

2009-12-28 標(biāo)簽：高通 570 0

高通宣布首席運(yùn)營(yíng)官勞爾辭職擔(dān)任另一公司CEO

高通宣布首席運(yùn)營(yíng)官勞爾辭職擔(dān)任另一公司CEO 據(jù)國(guó)外網(wǎng)站報(bào)道，美國(guó)無(wú)線(xiàn)芯片生產(chǎn)商高通周四宣布，首席運(yùn)營(yíng)官倫·勞爾（Len Lauer）已經(jīng)辭職，將加...

2009-12-25 標(biāo)簽：高通 CEO 950 0

高通Gobi2000技術(shù)將為聯(lián)想ThinkPad筆記本提供3

高通Gobi2000技術(shù)將為聯(lián)想ThinkPad筆記本提供3G連接高通公司與聯(lián)想集團(tuán)近日宣布，聯(lián)想即將在2010年初推出的ThinkPad筆記本電腦...

2009-11-26 標(biāo)簽：高通 Gobi200 1k 0

高通CEO:明年推出TD芯片看好中國(guó)與智能本市場(chǎng)

高通CE明年推出TD芯片看好中國(guó)與智能本市場(chǎng) 據(jù)香港媒體報(bào)道，全球最大的芯片制造商高通周二表示，預(yù)計(jì)明年將在中國(guó)大陸銷(xiāo)售其TD-SCDMA芯片。高

2009-11-22 標(biāo)簽：高通 544 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
科沃斯

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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專(zhuān)注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專(zhuān)注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售。
HomeKit

HomeKit

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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

Oculus

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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
智能門(mén)鎖

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VR眼鏡

VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀(guān)產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車(chē)

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共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

eMTC

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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
AlphaGo

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦颍晒雀瑁℅oogle）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
CITE

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驍龍820

驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
語(yǔ)音助手

語(yǔ)音助手

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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
家庭自動(dòng)化

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2016IOT大會(huì)

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移遠(yuǎn)通信

移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
LPWA

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺(jué)	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
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TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
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Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開(kāi)關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
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