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高頻應(yīng)用

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高頻應(yīng)用技術(shù)

探索ADG918/ADG919：高性能寬帶開關(guān)的卓越之選在電子工程師的日常工作中，選擇合適的開關(guān)器件對(duì)于實(shí)現(xiàn)高性能電路設(shè)計(jì)至關(guān)重要。今天，我們就來深入...

2026-03-17 標(biāo)簽：高頻應(yīng)用 ADG918/ADG919 寬帶開關(guān) 755 0

LMG1210：高性能半橋MOSFET和GaN FET驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)剖析

LMG1210：高性能半橋MOSFET和GaN FET驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)剖析在電子設(shè)備追求高頻、高效的今天，對(duì)于驅(qū)動(dòng)芯片的性能要求也越來越高。LMG121...

2026-01-08 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)芯片高頻應(yīng)用 lmg1210 692 0

Vishay VJ HIFREQ系列多層陶瓷片式電容器：高頻應(yīng)用的理想之選

Vishay VJ HIFREQ系列多層陶瓷片式電容器：高頻應(yīng)用的理想之選在電子設(shè)備不斷向高頻、高速發(fā)展的今天，對(duì)于高性能電容器的需求日益增長。Vis...

2026-05-12 標(biāo)簽：高頻應(yīng)用多層陶瓷片式電容器 Vishay VJ HIFREQ 361 0

高精度芯片衰減器 ATS - FD 系列：高頻應(yīng)用的理想之選

高精度芯片衰減器 ATS - FD 系列：高頻應(yīng)用的理想之選在電子工程領(lǐng)域，高頻信號(hào)處理一直是一個(gè)關(guān)鍵且具有挑戰(zhàn)性的課題。對(duì)于無線通信設(shè)備和基站等應(yīng)用...

2026-02-02 標(biāo)簽：高頻應(yīng)用高精度芯片衰減器 ATS - FD 系列 291 0

溫度補(bǔ)償芯片衰減器P*V系列：高頻應(yīng)用的理想之選

溫度補(bǔ)償芯片衰減器P*V系列：高頻應(yīng)用的理想之選在電子工程領(lǐng)域，對(duì)于高頻放大器的溫度漂移補(bǔ)償一直是一個(gè)關(guān)鍵問題。今天，我們就來詳細(xì)了解一款能夠簡化這一...

2026-02-03 標(biāo)簽：高頻應(yīng)用溫度補(bǔ)償芯片衰減器 279 0

高頻應(yīng)用帖子

如何改造低頻ISM發(fā)送器使其支持高頻應(yīng)用？

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高頻應(yīng)用資訊

ADL5902：50 MHz 至 9 GHz 65 dB 真功率檢測器的全面解析

ADL5902：50 MHz 至 9 GHz 65 dB 真功率檢測器的全面解析在電子工程領(lǐng)域，功率檢測一直是一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，尤其是在高頻信號(hào)處理中。A...

2026-04-22 標(biāo)簽：功率檢測器 ADL5902 高頻應(yīng)用 1.2k 0

ADL6012：2 GHz - 67 GHz寬帶包絡(luò)檢測器的卓越之選

ADL6012：2 GHz - 67 GHz寬帶包絡(luò)檢測器的卓越之選在電子工程領(lǐng)域，高性能的包絡(luò)檢測器對(duì)于眾多應(yīng)用至關(guān)重要。今天，我們將深入探討Ana...

2026-04-22 標(biāo)簽：高頻應(yīng)用 ADL6012 寬帶包絡(luò)檢測器 1.2k 0

APT快速二極管功率模塊面向大功率和高頻應(yīng)用

APT公司推出的快速二極管功率模塊系列產(chǎn)品提供全整流橋配置的SP4和SP6...

2006-03-13 標(biāo)簽：APT快高頻應(yīng)用 1.1k 0

探索HMC564LC4：6 - 14GHz高性能低噪聲放大器

探索HMC564LC4：6 - 14GHz高性能低噪聲放大器在高頻電子設(shè)備領(lǐng)域，低噪聲放大器（LNA）是不可或缺的核心組件，它對(duì)系統(tǒng)的整體性能有著至關(guān)...

2026-01-04 標(biāo)簽：低噪聲放大器高頻應(yīng)用 HMC564LC4 960 0

解決國產(chǎn)光耦合器高頻應(yīng)用挑戰(zhàn)

國產(chǎn)光耦合器因其在電子系統(tǒng)中的重要作用而受到認(rèn)可，可提供可靠的電氣隔離并保護(hù)敏感電路免受高壓干擾。然而，隨著行業(yè)向5G和高頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)雀咚賾?yīng)用邁進(jìn)，對(duì)其...

2024-11-28 標(biāo)簽：光耦合器高頻應(yīng)用 873 0

探秘KyOCERA AVX KGP系列堆疊電容器：高頻應(yīng)用的理想之選

探秘KyOCERA AVX KGP系列堆疊電容器：高頻應(yīng)用的理想之選在電子工程師的設(shè)計(jì)生涯中，選擇合適的電容器至關(guān)重要。今天，我們將深入探討KyOCE...

2025-12-30 標(biāo)簽：高頻應(yīng)用電氣規(guī)格 KGP系列堆疊電容器 768 0

探索 HMC1132PM5E：27 GHz - 32 GHz GaAs pHEMT MMIC 功率放大器

探索 HMC1132PM5E：27 GHz - 32 GHz GaAs pHEMT MMIC 功率放大器在高頻微波應(yīng)用領(lǐng)域，功率放大器起著至關(guān)重要的作...

2026-01-05 標(biāo)簽：功率放大器高頻應(yīng)用 HMC1132PM5E 732 0

HMC506LP4 / 506LP4E：7.8 - 8.7 GHz MMIC VCO的深度解析

HMC506LP4 / 506LP4E：7.8 - 8.7 GHz MMIC VCO的深度解析在微波電子領(lǐng)域，壓控振蕩器（VCO）是非常重要的組件，它...

2026-03-24 標(biāo)簽：高頻應(yīng)用 MMIC VCO HMC506LP4 710 0

ADL5504：450 MHz至6000 MHz TruPwr檢測器的卓越性能與應(yīng)用

ADL5504：450 MHz至6000 MHz TruPwr檢測器的卓越性能與應(yīng)用在高頻信號(hào)處理領(lǐng)域，準(zhǔn)確的功率檢測至關(guān)重要。ADL5504作為一款...

2026-04-22 標(biāo)簽：功率檢測器高頻應(yīng)用 ADL5504 696 0

探索AC1060R系列空氣線圈電感器的卓越性能

探索AC1060R系列空氣線圈電感器的卓越性能在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，電感器作為重要的基礎(chǔ)元件，對(duì)電路的性能起著關(guān)鍵作用。今天，我們就來深入了解一下BOU...

2025-12-22 標(biāo)簽：高頻應(yīng)用空氣線圈電感器 AC1060R系列 633 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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