龍芯中科

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龍芯中科主營業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品與服務(wù)包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件解決方案業(yè)務(wù)。

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龍芯中科資訊

龍芯中科與中節(jié)能太陽能鎮(zhèn)江公司簽署合作協(xié)議為光伏注入新質(zhì)生產(chǎn)力

3月29日，龍芯中科技術(shù)股份有限公司與中節(jié)能太陽能鎮(zhèn)江公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方旨在依托各自技術(shù)與資源優(yōu)勢，攜手為新能源-光伏“智”造注入“新質(zhì)生產(chǎn)力”...

2024-04-01 標(biāo)簽：太陽能光伏龍芯中科 2.1k 0

龍芯中科獲2023高速公路行業(yè)優(yōu)秀解決方案獎

近日，備受矚目的第十三屆（2024）智能交通市場年會在北京盛大召開。作為國內(nèi)芯片技術(shù)領(lǐng)域的佼佼者，龍芯中科受邀出席其中的智能交通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇，并深入...

2024-03-27 標(biāo)簽：芯片智慧交通龍芯中科 904 0

基于龍芯CPU的高速公路車道遠(yuǎn)程控制技術(shù)信創(chuàng)國產(chǎn)化應(yīng)用解決方案

3月19日，第十三屆（2024）智能交通市場年會在北京召開。龍芯中科憑借在芯片技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和不斷突破，受邀出席智能交通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇，并分享龍芯...

2024-03-21 標(biāo)簽：智能交通芯片技術(shù)cpu芯片 2.4k 0

龍芯中科成功入選“2023北京市數(shù)字經(jīng)濟(jì)標(biāo)桿企業(yè)”

近日，《2023北京市數(shù)字經(jīng)濟(jì)標(biāo)桿企業(yè)評價報告》正式發(fā)布，龍芯中科憑借龍架構(gòu)自主優(yōu)勢與數(shù)字基礎(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢，成功入選“2023北京市數(shù)字經(jīng)濟(jì)標(biāo)桿企業(yè)——...

2024-03-20 標(biāo)簽：處理器主控芯片龍芯中科 1k 0

微信Linux原生版在龍架構(gòu)平臺終端成功啟動運(yùn)行

近日，在騰訊微信團(tuán)隊、龍芯中科與國產(chǎn)操作系統(tǒng)廠商的共同努力下，微信Linux原生版在龍架構(gòu)平臺終端成功啟動運(yùn)行，并在操作系統(tǒng)廠商應(yīng)用商店上架分發(fā)，為用戶...

2024-03-19 標(biāo)簽：Linux 攝像頭龍芯中科 1.8k 0

AI推理框架軟件ONNX Runtime正式支持龍架構(gòu)

近日，知名AI推理框架開源社區(qū)ONNX Runtime正式發(fā)布支持龍架構(gòu)的版本1.17.0。

2024-03-12 標(biāo)簽：FPGA 龍芯中科 NPU 1.5k 0

龍芯中科三項(xiàng)信創(chuàng)方案入圍工信部2023年信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新應(yīng)用示范案例名單

近日，工業(yè)和信息化部通報了2023年信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新解決方案征集遴選結(jié)果，本次共評選出典型解決方案173個、應(yīng)用示范案例83個、單項(xiàng)創(chuàng)新案例64個。

2024-03-07 標(biāo)簽：無線通信工控機(jī)龍芯中科 2k 0

龍芯中科2023年業(yè)績下滑，信息化芯片銷售下滑致毛利率下滑

至2023年底，龍芯中科總資產(chǎn)規(guī)?？s水至41.25億元，較年初下跌5.57%；母公司股東權(quán)益為35.58億元，較年初減少8.54%；每股凈資產(chǎn)僅為8.8...

2024-02-29 標(biāo)簽：芯片信息化龍芯中科 1.8k 0

龍芯中科獲內(nèi)存時鐘調(diào)節(jié)技術(shù)專利授權(quán)

該專利主要涉及到通過對特定寄存器進(jìn)行調(diào)整來減少內(nèi)存時鐘周期的抖動問題，其可以幫助主板制造商進(jìn)一步提升時鐘周期的穩(wěn)定性與一致性，以及主板穩(wěn)定性測試的優(yōu)良率。

2024-02-21 標(biāo)簽：寄存器主板龍芯中科 1.1k 0

龍芯3C6000服務(wù)器芯片交付流片

龍芯中科近日宣布，其新一代芯片3C6000已經(jīng)交付流片，這標(biāo)志著公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域又邁出了重要的一步。據(jù)公司介紹，龍芯3C6000的IO接口相較于當(dāng)前服...

2024-02-04 標(biāo)簽：芯片服務(wù)器龍芯中科 2.1k 0

龍芯3C6000服務(wù)器流片交付，兼容性與性能大幅提升

龍芯中科期待能在自主服務(wù)器市場上憑借該性能優(yōu)勢取得領(lǐng)先地位，同時表示他們的處理器將在性能上與市場主流產(chǎn)品相當(dāng)，具有極強(qiáng)的市場競爭力。據(jù)公司相關(guān)負(fù)責(zé)人強(qiáng)調(diào)...

2024-02-02 標(biāo)簽：處理器服務(wù)器龍芯中科 2.4k 0

龍芯中科與中科信息簽訂合作框架協(xié)議

1月24日，龍芯中科技術(shù)股份有限公司與中科院成都信息技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“中科信息”）合作框架簽約儀式在成都興隆湖畔科學(xué)城園區(qū)舉行。

2024-01-26 標(biāo)簽：處理器機(jī)器視覺龍芯中科 1.6k 0

龍芯中科勝訴MIPS技術(shù)許可合同糾紛仲裁

在此之前，龍芯中科曾于2023年6月23日從仲裁中心收到一份關(guān)于部分最終裁決的《部分最終裁決書》，顯示仲裁庭在七項(xiàng)仲裁主張中六項(xiàng)被裁定不予受理，只剩下第...

2024-01-15 標(biāo)簽：mips 核心技術(shù)龍芯中科 1.6k 0

龍芯中科榮獲個人計算機(jī)處理器成就獎

1月10日，由中國計算機(jī)行業(yè)協(xié)會主辦的2024計算機(jī)創(chuàng)新大會在北京舉辦。大會以“計算賦能數(shù)智變革，供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈融合創(chuàng)新發(fā)展”為主題，探討中國計算產(chǎn)業(yè)支撐...

2024-01-12 標(biāo)簽：處理器計算機(jī)龍芯中科 1.3k 0

中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)研究院發(fā)布龍芯高端工控系統(tǒng)

龍芯中科副總裁杜安利作《自主龍架構(gòu)·新質(zhì)工控“根”力量》主題報告，對自主掌握工業(yè)底層“根”技術(shù)的重要性進(jìn)行闡述，并分析先進(jìn)制造的關(guān)鍵技術(shù)及未來趨勢，以及...

2023-12-28 標(biāo)簽：工控系統(tǒng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)龍芯中科 1.7k 0

龍芯3D5000榮獲2023年度中國IDC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎

12月12-14日，第十八屆中國IDC產(chǎn)業(yè)年度大典（IDCC 2023）隆重召開。本次論壇以“算力進(jìn)化數(shù)字開物”為主題，共同探討算力產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展及生態(tài)...

2023-12-18 標(biāo)簽：cpu 龍芯中科 963 0

龍芯中科與重慶工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院簽署校企合作協(xié)議

近日，龍芯中科技術(shù)股份有限公司與重慶工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院(以下簡稱“重慶工業(yè)職院”)簽署校企合作協(xié)議。雙方宣布將進(jìn)一步加強(qiáng)校企協(xié)同育人、深化產(chǎn)教融合，在信息...

2023-12-15 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)計算機(jī)龍芯中科 1.6k 0

得一微獲龍芯中科IP授權(quán) 打造存儲控制芯片自主可控新高度

11月28日國家會議中心，得一微電子股份有限公司（以下簡稱得一微電子）作為首批簽約企業(yè)之一，與龍芯中科技術(shù)股份有限公司（以下簡稱龍芯中科）就龍架構(gòu)（Lo...

2023-12-05 標(biāo)簽：處理器龍芯中科存儲控制芯片 1.2k 0

龍芯中科入選BenchCouncil年度世界芯片貢獻(xiàn)榜

近日，BenchCouncil（國際測試委員會）邀請多位獨(dú)立科學(xué)家，從2022至2023年度的數(shù)萬項(xiàng)芯片相關(guān)成果中遴選出97項(xiàng)代表性成果，在確定主要貢獻(xiàn)...

2023-12-04 標(biāo)簽：芯片龍芯中科 2k 0

總投資13.2億！威遠(yuǎn)一半導(dǎo)體項(xiàng)目開工

據(jù)了解，威遠(yuǎn)縣半導(dǎo)體封裝高端球形硅微粉新材料項(xiàng)目由四川豫順新材料有限公司投資建設(shè)。項(xiàng)目總投資13.2億元，分兩期建設(shè)，一期總投資約為3.2億元，建設(shè)年產(chǎn)...

2023-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體新材料龍芯中科 1.6k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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