Mouser即日起開始供應(yīng)新一代Intel Atom 22nm 多核 SoC 處理器

2013年12月6日 – 貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始供應(yīng)新一代具有 USB 3.0 和圖形支持的 Intel? At...

2013-12-09 標(biāo)簽：AtomIntelMouser 1.6k 0

全新22nm架構(gòu)：第4代Intel Core?處理器Mouser現(xiàn)貨供應(yīng)

2013年8月21日 – Mouser Electronics即日起供貨第4代Intel Core?處理器（前身為Haswell）。該款處理器采用22n...

2013-08-21 標(biāo)簽：英特爾Mouser22nm 1.8k 0

全球僅Intel量產(chǎn)的22nm工藝，中國(guó)獲新突破

據(jù)《中國(guó)科學(xué)報(bào)》最新消息，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心（以下簡(jiǎn)稱先導(dǎo)工藝研發(fā)中心）通過(guò)4年的艱苦攻關(guān)，在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與...

2013-07-09 標(biāo)簽：Intel22nm 2.5k 5

改CPU架構(gòu)抗ARM 英特爾挹注22nm Atom處理器

美國(guó)英特爾發(fā)布了新低功耗版CPU內(nèi)核“Silvermont”的內(nèi)部構(gòu)造。Silvermont主要用于智能手機(jī)、低功耗服務(wù)器、車載信息終端等多種產(chǎn)品采用的...

2013-05-29 標(biāo)簽：英特爾CPUARM處理器 6.1k 1

中國(guó)強(qiáng)攻22納米IC關(guān)鍵技術(shù) 讓國(guó)產(chǎn)芯片“站”起來(lái)

中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心的科研團(tuán)隊(duì)艱苦攻關(guān)，成功開展22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺(tái)建設(shè)，在我國(guó)首先開展該技術(shù)攻關(guān)。

2013-05-21 標(biāo)簽：集成電路22nmFinFET 5.7k 10

英特爾發(fā)布Silvermont微架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高能低耗

5月7日，英特爾公司發(fā)布聲明，今年將推出新的基于22nm Atom SoCs的低功耗、高性能微體系結(jié)構(gòu)，命名為Silvermont，該技術(shù)旨在直接滿足從...

2013-05-07 標(biāo)簽：英特爾Atom22nm 2.6k 1

華北工控新推基于Intel HM76芯片組的EPIC主板EMB-4922

華北工控新近推出一款基于Intel HM76芯片組的高性能EPIC 4寸主板EMB-4922。主要應(yīng)用于通訊控制、媒體播放、廣告、LCD大屏、存儲(chǔ)安防、...

2013-04-12 標(biāo)簽：Intel主板22nm 3.2k 0

互聯(lián)技術(shù)大躍進(jìn)，可編程邏輯開啟新戰(zhàn)局

聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，注定不平凡。在追求智能化的背景下，可編程邏輯器件廠商們紛紛應(yīng)勢(shì)發(fā)展。賽靈思再度引領(lǐng)行業(yè)、創(chuàng)新思維，提出“Smarter”(更智能)的概念；Al...

2013-03-11 標(biāo)簽：無(wú)線網(wǎng)絡(luò)22nm14nm 2.1k 0

功率和成本減半 Achronix交付先進(jìn)22nm Speedster22i 系列FPGAs

Achronix Semiconductor公司宣布將其業(yè)界領(lǐng)先的22nm Speedster22i HD1000系列FPGA發(fā)運(yùn)給客戶，實(shí)現(xiàn)了又一個(gè)重...

2013-03-04 標(biāo)簽：FPGA22nmAchronix 4.1k 0

Achronix開始交付其22納米Speedster22i系列FPGA

Achronix Semiconductor公司今日宣布：公司已開始將其業(yè)界領(lǐng)先的Speedster?22i HD1000可編程邏輯器件（FPGA）發(fā)運(yùn)...

2013-02-21 標(biāo)簽：FPGA22nmAchronix 1.7k 0

英特爾或?qū)?0nm技術(shù)引入以色列工廠

據(jù)最新消息顯示，英特爾將于未來(lái)2至3年內(nèi)在愛爾蘭和美國(guó)的工廠引入14納米技術(shù)，并開始考慮發(fā)展10納米技術(shù)。英特爾以色列公司高管表示，希望將10納米技術(shù)引...

2013-02-19 標(biāo)簽：英特爾22nm10nm 1.1k 0

haswell處理器解析:高性能與低功耗并重

按照注明的IntelTick，Tock計(jì)劃，2013年我們將迎來(lái)22納米更新架構(gòu)的haswell處理器系列。以Intel以往的慣例，haswell將在性...

2012-09-14 標(biāo)簽：處理器CPU22nm 4.2k 0

技術(shù)牛人對(duì)intel的22nm 3D工藝的解讀

英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備把第一個(gè)3D晶體管結(jié)構(gòu)導(dǎo)入大量生產(chǎn)，它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產(chǎn)芯片。22納米處理器，代號(hào)為Ivy Bridge。3...

2012-08-15 標(biāo)簽：ARM消費(fèi)電子Intel 5.8k 0

ARM并不看好Intel的3D晶體管制程技術(shù)

英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備把第一個(gè)3D晶體管結(jié)構(gòu)導(dǎo)入大量生產(chǎn)，它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產(chǎn)芯片。22納米處理器，代號(hào)為Ivy Bridge。3...

2012-08-15 標(biāo)簽：ARM消費(fèi)電子Intel 1.6k 0

首款應(yīng)用Intel 22nm技術(shù)FPGA誕生 功耗成本均減半

FPGA設(shè)計(jì)方面最大的難題與挑戰(zhàn)是什么？許多客戶回答都是功耗的控制。隨著FPGA密度和性能的提升，不可避免地帶來(lái)了功耗的倍增。FPGA領(lǐng)域的發(fā)展著重圍繞...

2012-05-04 標(biāo)簽：22nm 1.7k 0