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ai芯片

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ai芯片資訊

重要材料短缺!半導(dǎo)體公司加價(jià)求貨

本次報(bào)道指出,光掩膜短缺主要與幾個(gè)因素有關(guān):先進(jìn)制程工藝芯片中,更薄的電路圖案需要更多的光掩膜;DUV工藝相較EUV也需要更多的光掩膜。另外,ChatG...

2023-11-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體公司掩膜AI芯片 1.3k 0

AI芯片成為耗電大戶,負(fù)載功耗接近一個(gè)小國(guó)家?

如今,對(duì)人工智能的需求巨大。法國(guó)施耐德電氣公司估計(jì),2023年人工智能工作負(fù)載的功耗總計(jì)約為4.3吉瓦(GW),略低于塞浦路斯國(guó)家2021年的功耗( 4...

2023-11-25 標(biāo)簽:asicSSD人工智能 3.5k 0

國(guó)產(chǎn)手機(jī)SoC需要PlanB來(lái)應(yīng)對(duì)進(jìn)口芯片帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性

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在近期的芯片領(lǐng)域中,被頻頻提及的多是AI芯片、GPU等,相比之下手機(jī)SoC這一細(xì)分領(lǐng)域要清冷得多,究其原因主要有兩方面。

2023-11-25 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)SoC技術(shù) 2.4k 0

獨(dú)立的芯片公司未來(lái)該如何更好地發(fā)展?

獨(dú)立的芯片公司未來(lái)該如何更好地發(fā)展?

11月16日凌晨,微軟發(fā)布了兩款自研芯片:AI加速芯片Maia 100和CPU芯片Azure Cobalt 100。

2023-11-25 標(biāo)簽:asicNVIDIAGPU芯片 1.4k 0

突然發(fā)布AI芯片H200,英偉達(dá)在害怕什么?

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隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展,作為該領(lǐng)域最關(guān)鍵的基礎(chǔ)設(shè)施之一的人工智能芯片,其市場(chǎng)份額及商業(yè)價(jià)值也在持續(xù)增長(zhǎng),越來(lái)越多的行業(yè)巨頭開始覬覦這塊不斷做大的蛋糕。

2023-11-25 標(biāo)簽:人工智能英偉達(dá)GPT 3.5k 0

如何打破AI芯片壟斷霸權(quán)

如何打破AI芯片壟斷霸權(quán)

其一,管制標(biāo)準(zhǔn)方面,用性能密度替代寬帶參數(shù)。禁止向中國(guó)出售運(yùn)行速度為300TFLOPS(一萬(wàn)億運(yùn)算/秒)及以上的芯片,速度為150-300TFLOPS的...

2023-11-25 標(biāo)簽:英特爾AI芯片算力 2.4k 0

AI芯片公司大裁員,退出中國(guó)

據(jù)了解,Graphcore 成立于 2016 年,專門設(shè)計(jì)用于支持人工智能軟件的半導(dǎo)體。投資者向這家初創(chuàng)公司投入了大量資金,因?yàn)樗麄冋趯ふ乙粋€(gè)可行的替...

2023-11-25 標(biāo)簽:gpu人工智能AI芯片 1.3k 0

已確認(rèn)!芯片大廠,退出中國(guó)

已確認(rèn)!芯片大廠,退出中國(guó)

盡管如此,Graphcore的發(fā)展似乎沒(méi)有那么順?biāo)?。根?jù)最新文件,Graphcore 2022年全年?duì)I收下滑46%,虧損擴(kuò)大11%至2.046億美元;并...

2023-11-24 標(biāo)簽:芯片智能處理器AI芯片 1.5k 0

2023 AI芯片行業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)析報(bào)告

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2022年加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到67億美元,同比增長(zhǎng)24%。其中GPU服務(wù)器依然是主導(dǎo)地位,占據(jù)89%的市場(chǎng)份額,達(dá)到60億美元。同時(shí)NPU、ASIC和...

2023-11-23 標(biāo)簽:gpu人工智能AI芯片 1.8k 0

如何克服車規(guī)級(jí)IC短缺問(wèn)題

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車規(guī)級(jí)IC可以分為功能類別,如控制/計(jì)算芯片(MCU、CPU、FPGAs、ASICs、AI芯片等。)、功率半導(dǎo)體(IGBTs和MOSFETs)、傳感器(...

2023-11-23 標(biāo)簽:傳感器mcuIGBT 1.3k 0

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ISC-V Tensor 單元集成到緩存子系統(tǒng)中,SemiDynamics 使其成為第一個(gè)用于數(shù)據(jù)中心高性能 AI 芯片設(shè)計(jì)的完全一致的此類單元。

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英國(guó)芯片公司Graphcore退出中國(guó)市場(chǎng),并裁減大部分員工

英國(guó)的ai芯片獨(dú)角獸“graphcore”于2016年作為生產(chǎn)名為英特爾處理器單元(ipu)的人工智能芯片的公司,向英偉達(dá)發(fā)起挑戰(zhàn)。由于對(duì)英偉達(dá)設(shè)備的需...

2023-11-23 標(biāo)簽:人工智能英偉達(dá)AI芯片 1.6k 0

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英偉達(dá)發(fā)布最新AI芯片H200:性能提升2倍,成本下降50%

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很明顯,如果能在相同的功率范圍之內(nèi)實(shí)現(xiàn) 2 倍的性能提升,就意味著實(shí)際能耗和總體擁有成本降低了 50%。所以從理論上講,英偉達(dá)似乎可以讓 H200 GP...

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騰訊:已儲(chǔ)備足夠英偉達(dá)芯片!

劉熾平表示,騰訊已經(jīng)儲(chǔ)備足夠的英偉達(dá)芯片,可以繼續(xù)開發(fā)名為“混元”的人工智能模型,“至少再持續(xù)幾代”。因此,新的芯片限制短期內(nèi)不會(huì)影響騰訊AI能力的發(fā)展。

2023-11-22 標(biāo)簽:人工智能英偉達(dá)AI芯片 1.4k 0

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美國(guó)銀行研究分析師Vivek Arya指出,英偉達(dá)在即將發(fā)布的財(cái)報(bào)中的表現(xiàn)將好于共識(shí),并提高指引。美銀對(duì)英偉達(dá)仍然維持著樂(lè)觀態(tài)度,表示其估值“令人信服”...

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英偉達(dá)進(jìn)一步指出,內(nèi)存帶寬對(duì)于 HPC 應(yīng)用程序至關(guān)重要,因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸,減少?gòu)?fù)雜的處理瓶頸。對(duì)于模擬、科學(xué)研究和人工智能等內(nèi)存密集型 H...

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微軟AI自研芯片與H100、特斯拉D1性能對(duì)比

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微軟的多年投資顯示,芯片對(duì)于在AI和云計(jì)算領(lǐng)域取得優(yōu)勢(shì)至關(guān)重要。自研芯片可以讓微軟從硬件中獲得性能和價(jià)格優(yōu)勢(shì),還可以避免微軟過(guò)度依賴任何一家供應(yīng)商。目前...

2023-11-22 標(biāo)簽:微軟服務(wù)器AI 1.2k 0

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這場(chǎng)權(quán)力的游戲仍未結(jié)束,正在讓這家全球最耀眼的AI超級(jí)明星企業(yè)逼近分崩離析。薩姆、格雷格暫時(shí)失去了他們創(chuàng)立的公司,OpenAI失去了兩位核心創(chuàng)始人以及越...

2023-11-21 標(biāo)簽:AIAI芯片OpenAI 1.5k 0

耐能獲IEEE榮譽(yù)獎(jiǎng)?wù)拢瑥?qiáng)大研發(fā)實(shí)力再獲認(rèn)可

11月8日,蘇格蘭愛(ài)丁堡皇家學(xué)會(huì)現(xiàn)場(chǎng),耐能聯(lián)合創(chuàng)始人張懋中教授因其卓越的貢獻(xiàn)獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·麥克斯韋獎(jiǎng)(IEEE/RSE ...

2023-11-21 標(biāo)簽:AI芯片 1.2k 0

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