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鏗騰電子科技有限公司(Cadence Design Systems, Inc; NASDAQ:CDNS)是一個(gè)專門從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的軟件公司,由SDA Systems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成。是全球最大的電子設(shè)計(jì)技術(shù)(Electronic Design Technologies)、程序方案服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商。其解決方案旨在提升和監(jiān)控半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)工程和電信設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品以及其它各類型電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。
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Allegro Skill封裝功能-導(dǎo)出device文件介紹與演示
Device文件定義了原理圖中的符號(hào)(Symbol)與實(shí)際PCB布局中的封裝(Footprint)之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。例如,一個(gè)電阻的原理圖符號(hào)可能對(duì)應(yīng)多種...
Cadence軟件使用過程中偶爾會(huì)遇到文件被lock的情況,這是Cadence軟件對(duì)文件的一種保護(hù)措施,大部分情況都是對(duì)用戶友好的,但是偶爾也會(huì)給用戶帶...
Broadcom使用Cadence Spectre FMC Analysis進(jìn)行時(shí)序變化分析
對(duì)于最新的微型半導(dǎo)體制作工藝而言,制程工藝變化和器件不匹配帶來了深遠(yuǎn)影響。復(fù)雜制程工藝也會(huì)影響器件生產(chǎn)的可變性,進(jìn)而影響整體良品率。 蒙特卡洛(MC)仿...
TI利用Cadence Cerebrus實(shí)現(xiàn)其面積和性能改進(jìn)的案例
微控制器(MCU)已經(jīng)成為嵌入式設(shè)計(jì)的支柱,為各類應(yīng)用設(shè)計(jì)提供動(dòng)力。它們的重要性怎么強(qiáng)調(diào)都不為過。預(yù)計(jì)到 2030 年,MCU 市場(chǎng)將達(dá)到驚人的 600...
十多年來,Cadence 對(duì) PCIe 技術(shù)的堅(jiān)定承諾和支持,在業(yè)界有目共睹。我們深知強(qiáng)大 PCIe 生態(tài)系統(tǒng)的重要性,并感謝 PCI-SIG 提供的平...
Cadence 詮釋渦輪機(jī)械應(yīng)用先進(jìn)CFD 技術(shù)
本屆大會(huì)有超過 600 位杰出行業(yè)代表齊聚上海,與來自全球優(yōu)秀的航空和燃?xì)鉁u輪領(lǐng)域的從業(yè)者匯聚一堂,共同探討未來十年行業(yè)發(fā)展新未來。
隨著先進(jìn)工藝已經(jīng)進(jìn)入到3nm階段,EDA工具對(duì)Delay計(jì)算的準(zhǔn)確度變得十分具有挑戰(zhàn)性
Cadence為電動(dòng)汽車能效提升注入新動(dòng)力
以電動(dòng)汽車(EV)為例,通過提升電池組的直流電工作電壓,就能有效降低傳動(dòng)系統(tǒng)的電流負(fù)荷,這為設(shè)計(jì)師提供了一個(gè)新的思路:使用更輕便且成本更低的鋁導(dǎo)線替代傳...
2023-12-18 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車Cadence 2k 0
Cadence Allegro通過Excel表格創(chuàng)建元器件需要幾個(gè)步驟?
在我們遇到引腳數(shù)量特別多的芯片時(shí),此前用的創(chuàng)建元件的方法會(huì)顯得特別的麻煩,且費(fèi)時(shí)費(fèi)力,也會(huì)容易出現(xiàn)錯(cuò)誤。本文分享給大家6個(gè)步驟通過Capture導(dǎo)入Ex...
Cadence Quantus DSPF Interactive Output的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)一直富有挑戰(zhàn)性。傳統(tǒng)上用于此目的的 DSPF 文件格式往往存在交互性和效率方面的限制。隨著先進(jìn)工藝幾何尺寸的不斷縮小,寄生參...
2024-08-29 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)Cadence電子設(shè)計(jì) 1.9k 0
確定芯片的功能和性能要求:在芯片設(shè)計(jì)之前,需要明確芯片的功能和性能要求,包括電路的結(jié)構(gòu)、工作頻率、功耗、面積等。
利用實(shí)數(shù)建模簡(jiǎn)化混合信號(hào)驗(yàn)證流程
混合信號(hào)設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)飛速發(fā)展的過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用?;旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)將模擬與數(shù)字電路無縫集成至一個(gè) SoC 上,為用戶提供了顯著的性能、尺寸和能效優(yōu)勢(shì)。
畫原理圖是硬件工程師的本職工作,在某些演示場(chǎng)合,比如匯報(bào)工作,PPT文檔撰寫等,我們可能需要輕量化的軟件,來代替動(dòng)輒幾個(gè)G的Altim Designer...
用Celsius熱求解器對(duì)3D-IC進(jìn)行熱分析和應(yīng)力分析
隨著電子產(chǎn)品尺寸的進(jìn)一步縮小和運(yùn)行速度的提高,熱管理環(huán)境的相關(guān)問題也愈發(fā)嚴(yán)峻且影響范圍很廣,芯片、電路板、封裝和整個(gè)系統(tǒng)都會(huì)受其制約。
霍尼韋爾IQVISION和Cadence數(shù)據(jù)中心數(shù)字孿生的全新集成
垃圾進(jìn),垃圾出。數(shù)字孿生模型的好壞取決于輸入數(shù)據(jù)的質(zhì)量。
2024-08-29 標(biāo)簽:霍尼韋爾Cadence數(shù)據(jù)中心 1.5k 0
如何將Protel平臺(tái)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化到Cadence平臺(tái)上去
在Protel原理圖的轉(zhuǎn)化上我們可以利用Protel DXP SP2的新功能來實(shí)現(xiàn)。通過這一功能我們可以直接將Protel的原理圖轉(zhuǎn)化到Capture ...
2019-04-17 標(biāo)簽:Cadencepcb設(shè)計(jì)Protel 1.5k 0
ARM和Cadence協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計(jì)工作
英國ARM和美國鏗騰設(shè)計(jì)系統(tǒng)(Cadence Design Systems)宣布,兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設(shè)計(jì)(Harde...
通過仿真加速基于服務(wù)器的系統(tǒng)架構(gòu)合規(guī)性測(cè)試
系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證目標(biāo)提出了一個(gè)問題,即驗(yàn)證可能只有在設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)程序大部分完全組裝和調(diào)試后才可能進(jìn)行,但在檢查符合性之前等待設(shè)計(jì)完成也沒有什么幫助。 Paul ...
Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實(shí)現(xiàn)流片成功
我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實(shí)現(xiàn)首次流片成功。這一...
PCB設(shè)計(jì)同步分析之PCB信號(hào)線的意外回音怎么處理
(原文來源 Jiefu Wu, Graser ;Cadence楷登PCB及封裝資源中心;在此特別鳴謝?。?文章旨在幫助EE、Layout人員在設(shè)計(jì)前期階...
2020-11-06 標(biāo)簽:pcbCadencePCB設(shè)計(jì) 1.2k 0
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