Intel成都工廠10天交付2萬顆CPU 呼吸機(jī)使用

由于英特爾的產(chǎn)品屬于必需品，在多個國家獲得最高優(yōu)先級，被允許復(fù)工生產(chǎn)。

2020-04-11 標(biāo)簽：cpuintel 2.2k 0

AMD Ryzen又有神油提升win10環(huán)境下的頻率，游戲性能暴漲

AMD新款處理器Ryzen一直被批在Windows 10下運(yùn)行時性能表現(xiàn)不一致，現(xiàn)在AMD稱已經(jīng)有了解決方案。

2017-04-10 標(biāo)簽：amdcpuryzen 2.2k 0

蘋果華為加持下，ARM或?qū)⒋蚱朴⑻貭栐赑C市場的壟斷優(yōu)勢

在蘋果宣布以自研的ARM架構(gòu)處理器取代Intel的PC處理器后，華為也宣布推出搭載自研ARM架構(gòu)處理器的筆記本產(chǎn)品，兩大巨頭均放棄Intel的X86架構(gòu)...

2020-09-09 標(biāo)簽：ARMCPU筆記本電腦 2.2k 0

中興通訊GoldenDB與中創(chuàng)中間件、英方軟件完成兼容性互認(rèn)證

當(dāng)前，中國數(shù)據(jù)庫行業(yè)蓬勃發(fā)展，行業(yè)機(jī)構(gòu)及頭部企業(yè)愈發(fā)意識到數(shù)據(jù)庫生態(tài)建設(shè)的重要性。

2022-03-29 標(biāo)簽：cpu中興通訊數(shù)據(jù)庫 2.2k 0

中科曙光針對CPU 電壓偏差參數(shù)打造以數(shù)據(jù)為依據(jù)的解決方案

當(dāng)前，數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度之快、輻射范圍之廣、影響程度之深前所未有，正在成為重組全球要素資源、重塑全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、改變?nèi)蚋偁幐窬值年P(guān)鍵力量。

2021-11-05 標(biāo)簽：cpu中科曙光數(shù)字經(jīng)濟(jì) 2.2k 0

AMD EPYC（霄龍）處理器滿足許多工作負(fù)載需求

通過切換到全新平臺，我們的 13 個數(shù)據(jù)中心僅僅運(yùn)行支出這一項(xiàng)，在三年時間內(nèi)將節(jié)約 1 百萬美元。— J.J. McDaniel， QTS 高級云架構(gòu)師

2021-12-31 標(biāo)簽：處理器amdcpu 2.2k 0

Arm終端CSS革新，加速端側(cè)人工智能時代

在當(dāng)今信息化與智能化的交匯點(diǎn)，人工智能的發(fā)展勢頭正盛。尤其是在端側(cè)人工智能領(lǐng)域，其對于計(jì)算平臺的性能、能效以及集成度的要求日益提升。近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)...

2024-06-24 標(biāo)簽：ARMcpu人工智能 2.2k 0

Win11悄悄降低安卓子系統(tǒng)門檻

也就是說，從理論上講，只要將目前用戶的設(shè)備升級到win11，就可以不受cpu不足的限制，正常使用android子系統(tǒng)。

2023-08-03 標(biāo)簽：Androidcpuwin11 2.2k 0

51單片機(jī)開發(fā)操作系統(tǒng)應(yīng)注意些什么？

1， 操作系統(tǒng) 軟件的代碼不能太長 因?yàn)?51系列單片機(jī) 的系統(tǒng)硬件資源相對匱乏，如果操作系統(tǒng)的代碼比應(yīng)用程序的代碼還大,甚至使得用戶的應(yīng)用程序要考慮給...

2012-05-18 標(biāo)簽：CPURAM操作系統(tǒng) 2.2k 0

工業(yè)平板電腦的應(yīng)用為什么通常需要使用風(fēng)冷散熱技術(shù)

在工業(yè)一體機(jī)的CPU風(fēng)冷散熱市場上，主要分為兩種風(fēng)冷散熱形式，一種是下壓式散熱器，通過機(jī)箱冷風(fēng)吹入的形式把CPU上的溫度消散，內(nèi)部溫度還存在機(jī)箱中，主要...

2023-06-20 標(biāo)簽：cpu平板電腦散熱技術(shù) 2.2k 0

AI武器系統(tǒng)有多可怕？馬斯克攜手AI專家簽署致命性自主武器宣言，永不發(fā)展AI武器系統(tǒng)

AI武器的CPU反應(yīng)速度是人類的100倍甚至更多，它可以隨機(jī)移動可以躲避狙擊手，和現(xiàn)代設(shè)備一樣，它有攝像頭有傳感器，還具備你的手機(jī)和APP的面部識別功能...

2018-08-03 標(biāo)簽：cpu人工智能 2.2k 0

華為公布一項(xiàng)倒裝芯片封裝技術(shù)：能大幅改善CPU散熱

華為技術(shù)有限公司日前公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。

2023-08-18 標(biāo)簽：芯片cpu華為 2.2k 0

多所大學(xué)采用NVIDIA系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)拓展研究工作

美國南方衛(wèi)理公會大學(xué)使用 NVIDIA DGX SuperPOD 推動德克薩斯州北部地區(qū)進(jìn)入 AI 時代；密西西比州立大學(xué)和德克薩斯農(nóng)工大學(xué)準(zhǔn)備使用 N...

2021-11-18 標(biāo)簽：cpuNVIDIA超級計(jì)算機(jī) 2.2k 0

蘋果A17跑分曝光：單核得分提升31%

蘋果a17芯片在標(biāo)準(zhǔn)測試中顯示出了出色的性能。單一核試驗(yàn)分?jǐn)?shù)比a16上升了31%，多重核試驗(yàn)分?jǐn)?shù)上升了24%。此外，a17芯片在gpu金屬分?jǐn)?shù)測試中獲得...

2023-09-01 標(biāo)簽：芯片cpu蘋果 2.2k 0

多核處理器成最新潮流，多核處理器幾大特點(diǎn)你都知道嗎？

與單核處理器相比，多核處理器在體系結(jié)構(gòu)、軟件、功耗和安全性設(shè)計(jì)等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn)，但也蘊(yùn)含著巨大的潛能。

2017-04-24 標(biāo)簽：處理器cpu 2.2k 0