淺談驍龍888和驍龍865差異

近日，高通在其2020年技術(shù)峰會(huì)活動(dòng)上正式發(fā)布了其首款5nm旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍888。

2020-12-04 標(biāo)簽：cpuAI移動(dòng)處理器 6.5k 0

從一枚開(kāi)關(guān)開(kāi)始講解CPU構(gòu)造的基本原理

每次回家開(kāi)燈時(shí)你有沒(méi)有想過(guò)，用你按的簡(jiǎn)單開(kāi)關(guān)實(shí)際上能打造出復(fù)雜的 CPU 來(lái)，只不過(guò)需要的數(shù)量會(huì)比較多，也就幾十億個(gè)吧。 偉大的發(fā)明 過(guò)去200年人類最...

2021-08-25 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電路cpu 6.5k 0

AIC公司推出新款服務(wù)器FB201-LX，了解其參數(shù)與特點(diǎn)

AIC公司宣布推出新款服務(wù)器FB201-LX，這是一款性能平衡的服務(wù)器，在NVMe驅(qū)動(dòng)器，內(nèi)存子系統(tǒng)和互連網(wǎng)絡(luò)適配器之間的性能幾乎沒(méi)什么差別。

2018-08-30 標(biāo)簽：cpu存儲(chǔ)服務(wù)器 6.4k 0

芯科科技光模塊利器預(yù)置I2C Bootloader功能

Silicon Labs（亦稱芯科科技）在全系列EFM8 8位MCU出廠時(shí)預(yù)置帶I2C、UART或USB等多種方式下載功能的Bootloader進(jìn)行程序...

2018-08-28 標(biāo)簽：mcucpuusb 6.4k 0

AMD Ryzen 5000H/5000U爆料參數(shù)匯總

隨著 2021 年 1 月 CES 盛會(huì)的臨近，搭載 AMD Ryzen 5000H 和 5000U 系列移動(dòng)處理器的筆記本大量流出，大部分 CPU 的...

2020-12-06 標(biāo)簽：處理器amdcpu 6.4k 0

CPU主頻是否能夠決定CPU的運(yùn)行速度

Intel中國(guó)官微常進(jìn)行一些似是而非的科普，今晨，官微君提到了“主頻”的話題。

2019-06-10 標(biāo)簽：cpuintel 6.4k 0

2017千元級(jí)熱門CPU比拼,誰(shuí)才是強(qiáng)者

綜合各種條件之后，其實(shí)Ryzen 5 1600會(huì)是本次橫評(píng)中最優(yōu)秀的型號(hào)，無(wú)論是性能、功耗、發(fā)熱還是綜合平臺(tái)的價(jià)格，都非常給力。相比之下，i3-8350...

2017-12-07 標(biāo)簽：amdcpuintel 6.4k 0

64 位 CPU 的計(jì)算性能一定比 32 位 CPU 高很多嗎

前言 代碼寫了那么多，你知道a = 1 + 2這條代碼是怎么被 CPU 執(zhí)行的嗎？ 軟件用了那么多，你知道軟件的 32 位和 64 位之間的區(qū)別嗎？再來(lái)...

2020-10-14 標(biāo)簽：cpu程序執(zhí)行圖靈機(jī) 6.4k 0

昨天，我們?cè)窒磉^(guò)一份德國(guó)零售商的CPU銷售數(shù)據(jù)分析，在這份榜單中出現(xiàn)的都是Intel/AMD近兩年的產(chǎn)品。但其實(shí)，它并不能代表電腦前多數(shù)用戶當(dāng)下的使用...

2018-07-05 標(biāo)簽：amdcpuintel 6.4k 0

恩杰H510魔獸世界限量版機(jī)箱發(fā)布，將于2020年1月正式開(kāi)售

據(jù)消息報(bào)道，NZXT（恩杰）推出H510魔獸世界限量版機(jī)箱，具有聯(lián)盟和部落兩個(gè)版本，價(jià)格為850波蘭茲羅提（約合人民幣1553元）。

2019-12-19 標(biāo)簽：機(jī)箱cpu顯卡 6.4k 0

云服務(wù)和普通服務(wù)器的四個(gè)不同

云服務(wù)器，就是將規(guī)模級(jí)的底層服務(wù)器通過(guò)集約化、虛擬化構(gòu)建起云端資源池，然后從資源池中調(diào)配計(jì)算資源組建而成。

2020-03-28 標(biāo)簽：cpu云服務(wù)器 6.4k 0

剖析流體仿真為什么要選擇GPU？

由于仿真軟件需要耗費(fèi)大量計(jì)算資源，許多計(jì)算機(jī)輔助工程 （CAE） 應(yīng)用都可以從 GPU 的并行處理能力中大受裨益。與 CPU 相比，GPU 的密度更高而...

2021-03-30 標(biāo)簽：cpu顯卡CFD 6.4k 0

risc-v架構(gòu)如何發(fā)展？芯片公司是如何看待RISC-V？

作為一種架構(gòu)，RISC-V的客戶基本上都是芯片公司或者是想使用RISC-V芯片的系統(tǒng)廠商。對(duì)于RISC-V的感受如何？問(wèn)他們是最合適的。為此半導(dǎo)體行業(yè)觀...

2022-03-01 標(biāo)簽：cpu芯片設(shè)計(jì)開(kāi)源 6.4k 0

國(guó)產(chǎn)CPU性能接近i3處理器，與英特爾i5看齊

上海兆芯先前開(kāi)發(fā)出的CPU已經(jīng)與英特爾第六代i3處理器相當(dāng)，下一步將採(cǎi)用16納米制程，目標(biāo)是與英特爾i5處理器看齊。

2018-08-28 標(biāo)簽：英特爾CPU 6.4k 0

為什么電腦和手機(jī)都有CPU，手機(jī)卻不要散熱器

來(lái)源：ST社區(qū) 對(duì)于CPU我想大家都不陌生，隨著科技的不斷進(jìn)步發(fā)展，各類智能電氣設(shè)備都已經(jīng)非常的先進(jìn)了，CPU是處理運(yùn)算及收發(fā)指令的硬件，CPU又稱處理...

2022-12-06 標(biāo)簽：cpu 6.4k 0

三星自研CPU之路結(jié)束，下一代獵戶座還能看到嗎？

一方面，11月7日，VIVO在北京召開(kāi)媒體會(huì)，正式公布與三星聯(lián)合研發(fā)的5G雙模SoC ——獵戶座Exynos 980處理器，搭載該款處理器的5G手機(jī)將在...

2019-11-15 標(biāo)簽：三星電子cpu5g 6.4k 0

5G手機(jī)筆電散熱是關(guān)鍵 散熱材料迎來(lái)新商機(jī)

隨著5G的到來(lái)，5G手機(jī)散熱模組的需求迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，筆電亦如此，因此對(duì)機(jī)殼材質(zhì)要滿足輕量化散熱快的同時(shí)，導(dǎo)熱材料需求也在大幅增長(zhǎng),相關(guān)材料廠商迎來(lái)新商機(jī)。

2019-06-18 標(biāo)簽：cpu散熱材料5G手機(jī) 6.4k 0