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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP。20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

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通信服務(wù)提供商CSP將面臨大型互聯(lián)網(wǎng)公司核心市場的持續(xù)沖擊

許多CSP將分析能力視為可以幫助它們完成上述任務(wù)的工具——人工智能（AI）正在使分析重新煥發(fā)生機。世界各地的CSP正在將其分析能力從商業(yè)智能（BI）的建...

2019-05-27 標(biāo)簽：互聯(lián)網(wǎng)csp 5g 1.8k 0

中國封測業(yè)迅速發(fā)展高端封測產(chǎn)品成熱門

到目前為止，國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關(guān)領(lǐng)域競爭。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國，本土封測企業(yè)也取得...

2012-10-22 標(biāo)簽：SiP 封裝測試半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

Mavenir在其開放式RAN OpenBeam?無線和融合分組核心產(chǎn)品組合中驗證AMD技術(shù)

Mavenir是一家網(wǎng)絡(luò)軟件提供商，致力于通過可在任何云上運行的云原生軟件構(gòu)建面向未來的網(wǎng)絡(luò)。公司今天宣布了與AMD合作的新計劃，旨在幫助通信服務(wù)提供商...

2023-02-03 標(biāo)簽：amd 無線數(shù)據(jù)中心 1.7k 0

5G和物聯(lián)網(wǎng)可改變CSP和供應(yīng)商企業(yè)的運營方式

5G貨幣化也是CSP及其基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴的重要議程，企業(yè)市場將在這方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。許多市場已經(jīng)進行了5G部署，對基礎(chǔ)設(shè)施和頻譜的投資正成為CSP的一個...

2018-12-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)csp 5g 1.7k 0

德邦科技：積極配合華為測試驗證已有產(chǎn)品在批量供應(yīng)

據(jù)介紹，芯片級基片、AD膠、TIM1 目前主要應(yīng)用于倒置的芯片包，基片應(yīng)用領(lǐng)域更多，包括csp、cof、2.5d和3d等。一般可以理解為，只要有焊接球，...

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片集成電路焊接 1.7k 0

存儲價格低迷，三星2023年營業(yè)利益率恐跌至12年最低水平

三星電子2023年營業(yè)利益率恐時隔12年跌至個位數(shù)。

2023-07-07 標(biāo)簽：DRAM CSP NAND芯片 1.6k 0

三星電子譚昌琳：三星LED切入智能照明、背光和汽車照明市場

在智能照明領(lǐng)域，譚昌琳表示，過去三星在物聯(lián)網(wǎng)、IOT等領(lǐng)域均有相應(yīng)的架構(gòu)布局，三星在智能照明領(lǐng)域的布局就是以此延伸?！澳壳拔覀冇袃煞N方式，一種是做All...

2016-06-22 標(biāo)簽：LED 三星電子汽車照明 1.5k 0

CSP在照明市場越來越受重視，CSP在高端照明領(lǐng)域有獨特優(yōu)勢

一臺8K電視，屏占比接近99%，幾乎去除了所有邊框，厚度也僅15mm。超感全視屏的纖薄邊框不僅讓畫面更具有沖擊力，優(yōu)雅的外觀成為家中的藝術(shù)品。

2020-07-29 標(biāo)簽：LED 照明 CSP 1.5k 0

艾為推出低導(dǎo)通阻抗高可靠性鋰電池充電保護MOSFET—AW401005QCSR

手機在我們工作和生活中扮演了非常重要的角色，隨著手機屏幕亮度和刷新率的提高。手機續(xù)航問題已成了當(dāng)前用戶的一個痛點，為了緩解這個問題。快充在手機中快速普及...

2024-04-23 標(biāo)簽：鋰電池 MOSFET 電池充電 1.5k 0

高性能、高可靠，主打鋰電保護應(yīng)用！納芯微推出全新CSP封裝MOSFET: NPM12023A

近日，納芯微全新推出CSP封裝12V共漏極雙N溝道MOSFET ——NPM12023A系列產(chǎn)品，優(yōu)異的短路過流能力與雪崩過壓能力、更強的機械壓力耐受能力...

2025-01-24 標(biāo)簽：MOSFET 鋰電保護 CSP 1.5k 0

瑞沃微CSP封裝技術(shù)：重塑手機閃光燈，引領(lǐng)照明創(chuàng)新革命

瑞沃微CSP封裝技術(shù)在手機閃光燈照明領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和顯著的優(yōu)勢。隨著技術(shù)的不斷進步和消費者需求的不斷提升，瑞沃微CSP封裝技術(shù)將繼續(xù)在手機閃光燈...

2024-08-28 標(biāo)簽：封裝 CSP 1.5k 0

晶能光電獲2023金球獎 “創(chuàng)新技術(shù)獎”

近日，由高工LED、高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)主辦的2023高工金球獎頒獎典禮隆重舉行。

2023-12-13 標(biāo)簽：LED顯示 CSP 晶能光電 1.5k 0

瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進制造工藝

深圳瑞沃微新型工藝封裝CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已進入量產(chǎn)階段，在量產(chǎn)階段，瑞沃微近期通過不斷優(yōu)化生產(chǎn)工...

2024-10-11 標(biāo)簽：制造 CSP 燈珠 1.5k 0

瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進制造工藝

2024-10-10 標(biāo)簽：CSP 先進制造 1.4k 3

CSP準(zhǔn)備推出5G網(wǎng)絡(luò)自動化將成為2019年的主要NFV技術(shù)集成

這讓人回想起2017年中期CSP對“云原生”技術(shù)的需求變得越來越強——18個月后，基于云的架構(gòu)正在投入生產(chǎn)。特別是在過去八個月時間里，圍繞增加服務(wù)保障自...

2019-01-18 標(biāo)簽：csp 5g網(wǎng)絡(luò) 1.3k 0

汽車照明市場_CSP應(yīng)用范圍有望擴大

不知不覺中2017年已經(jīng)悄然過去，2018年已翩然而至。在過去的一年，LED圈發(fā)生了很多的大事，行業(yè)也在進一步洗牌中。 2017年，LED行業(yè)集中度更加...

2018-04-22 標(biāo)簽：LED CSP 1.3k 0

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因

在回流焊接過程中，對于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來說，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險...

2024-11-12 標(biāo)簽：封裝 BGA CSP 1.3k 0

CSP及無鉛技術(shù)是怎么一回事

CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進技術(shù)。

2019-09-11 標(biāo)簽：smt CSP PCB打樣 1.3k 0

通信服務(wù)供應(yīng)商CSP聲稱在數(shù)字化轉(zhuǎn)型項目方面取得了很好的進展

每年，Ovum都會執(zhí)行ICT企業(yè)洞察計劃，在該計劃中，Ovum采訪了超過6500家企業(yè)的高級IT主管，對其來年的ICT投資計劃和優(yōu)先事項進行了解。今年的...

2018-11-14 標(biāo)簽：互聯(lián)網(wǎng)csp 數(shù)字化 1.3k 0

封裝業(yè)“成本分水嶺”——瑞沃微CSP如何讓傳統(tǒng)、陶瓷封裝漸成 “前朝遺老”？

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中，封裝技術(shù)作為連接芯片與應(yīng)用終端的關(guān)鍵紐帶，其每一次的革新都推動著電子產(chǎn)品性能與形態(tài)的巨大飛躍。當(dāng)下，瑞沃微的CSP先進封裝技術(shù)...

2025-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 CSP 1.2k 0

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快充技術(shù)

快充技術(shù)

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尼吉康

尼吉康

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trinamic

trinamic

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TRINAMIC總部位于德國漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個神話，主要致力與運動控制產(chǎn)品的設(shè)計與研發(fā)（步進和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
閾值電壓

閾值電壓

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　　閾值電壓（Threshold voltage）：通常將傳輸特性曲線中輸出電流隨輸入電壓改變而急劇變化轉(zhuǎn)折區(qū)的中點對應(yīng)的輸入電壓稱為閾值電壓。在描述不同的器件時具有不同的參數(shù)。如描述場發(fā)射的特性時，電流達到10mA時的電壓被稱為閾值電壓。
無線供電

無線供電

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無線供電，是一種方便安全的新技術(shù)，無需任何物理上的連接，電能可以近距離無接觸地傳輸給負(fù)載。實際上近距離的無線供電技術(shù)早在一百多年前就已經(jīng)出現(xiàn)，而我們現(xiàn)在生活中的很多小東西，都已經(jīng)在使用無線供電。
寧德時代

寧德時代

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艾德克斯

艾德克斯

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ITECH 艾德克斯電子為專業(yè)的儀器制造商，致力于“功率電子”產(chǎn)品為核心的相關(guān)產(chǎn)業(yè)測試解決方案的研究，通過不斷深入了解各個行業(yè)的測試需求，持續(xù)提供給客戶具有競爭力的測試方案。
快充

快充

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目前手機快速充電主要分為三大類：VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電技術(shù)。另外在電動汽車領(lǐng)域快充也有很大的需求，電動車的續(xù)航需求不斷提高已經(jīng)讓“2小時快速充電”成為現(xiàn)實。
Qi標(biāo)準(zhǔn)

Qi標(biāo)準(zhǔn)

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國際無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium，WPC）2010年8月31日上午在北京釣魚臺國賓館發(fā)布Qi無線充電國際標(biāo)準(zhǔn)，將該標(biāo)準(zhǔn)引入中國。
Pebble

Pebble

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Pebble，是一家智能手表廠商。2015年2 月底，智能手表廠商 Pebble 發(fā)起了新眾籌，上線不足 1 小時就籌到了 100 萬美元。
WPC

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電池系統(tǒng)

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　BMS電池系統(tǒng)俗稱之為電池保姆或電池管家，主要就是為了智能化管理及維護各個電池單元，防止電池出現(xiàn)過充電和過放電，延長電池的使用壽命，監(jiān)控電池的狀態(tài)。
手機快充

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A4WP

A4WP

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A4WP由三星與Qualcomm創(chuàng)立的無線充電聯(lián)盟，英特爾已加入該組織，并成為董事成員。
MAX660

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MAX660 單片電荷泵電壓逆變器將+1.5V 至+5.5V 輸入轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的-1.5V 至-5.5V 輸出。僅使用兩個低成本電容器，電荷泵的 100mA 輸出取代了開關(guān)穩(wěn)壓器，消除了電感器及其相關(guān)成本、尺寸和 EMI。
智能變電站

智能變電站

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采用可靠、經(jīng)濟、集成、低碳、環(huán)保的設(shè)備與設(shè)計，以全站信息數(shù)字化、通信平臺網(wǎng)絡(luò)化、信息共享標(biāo)準(zhǔn)化、系統(tǒng)功能集成化、結(jié)構(gòu)設(shè)計緊湊化、高壓設(shè)備智能化和運行狀態(tài)可視化等為基本要求，能夠支持電網(wǎng)實時在線分析和控制決策，進而提高整個電網(wǎng)運行可靠性及經(jīng)濟性的變電站。
USB PD

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太陽能充電

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PSR

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浪涌抑制器

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光伏并網(wǎng)逆變器

光伏并網(wǎng)逆變器

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逆變器將直流電轉(zhuǎn)化為交流電，若直流電壓較低，則通過交流變壓器升壓，即得到標(biāo)準(zhǔn)交流電壓和頻率。對大容量的逆變器，由于直流母線電壓較高，交流輸出一般不需要變壓器升壓即能達到220V，在中、小容量的逆變器中，由于直流電壓較低，如12V、24V，就必須設(shè)計升壓電路。
DCDC電源

DCDC電源

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DC/DC表示的是將某一電壓等級的直流電源變換其他電壓等級直流電源的裝置。DC/DC按電壓等級變換關(guān)系分升壓電源和降壓電源兩類，按輸入輸出關(guān)系分隔離電源和無隔離電源兩類。例如車載直流電源上接的DC/DC變換器是把高壓的直流電變換為低壓的直流電。
納微半導(dǎo)體

納微半導(dǎo)體

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Navitas 成立于 2014 年，開發(fā)的超高效氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體在效率、性能、尺寸、成本和可持續(xù)性方面正在徹底改變電力電子領(lǐng)域。Navitas 這個名字來源于拉丁語中的能源，它不僅體現(xiàn)了我們對開發(fā)技術(shù)以改善和更可持續(xù)的能源使用的關(guān)注，還體現(xiàn)了我們到 2026 年為估計 13B 美元的功率半導(dǎo)體市場帶來的能源。
USB-PD

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PWM信號

PWM信號

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脈沖寬度調(diào)制是一種模擬控制方式，根據(jù)相應(yīng)載荷的變化來調(diào)制晶體管基極或MOS管柵極的偏置，來實現(xiàn)晶體管或MOS管導(dǎo)通時間的改變，從而實現(xiàn)開關(guān)穩(wěn)壓電源輸出的改變。這種方式能使電源的輸出電壓在工作條件變化時保持恒定，是利用微處理器的數(shù)字信號對模擬電路進行控制的一種非常有效的技術(shù)。
共享充電寶

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共享充電寶是指企業(yè)提供的充電租賃設(shè)備，用戶使用移動設(shè)備掃描設(shè)備屏幕上的二維碼交付押金，即可租借一個充電寶，充電寶成功歸還后，押金可隨時提現(xiàn)并退回賬戶。2021年4月，研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年全國在線共享充電寶設(shè)備量已超過440萬，用戶規(guī)模超過2億人。隨著用戶規(guī)模與落地場景的激增，消費者對共享充電寶的價格變得越來越敏感。
醫(yī)療電源

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系統(tǒng)電源

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董明珠

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董明珠，出生于江蘇南京，企業(yè)家，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級、中國社會科學(xué)院經(jīng)濟學(xué)系研究生班、中歐國際工商學(xué)院EMBA 。　　1990年進入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日報《中國經(jīng)濟周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
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