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DDR3是一種計算機內(nèi)存規(guī)格。它屬于SDRAM家族的內(nèi)存產(chǎn)品，提供了相較于DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR2 SDRAM（同步動態(tài)動態(tài)隨機存取內(nèi)存）的后繼者（增加至八倍），也是現(xiàn)時流行的內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)格。

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ddr3技術

FPGA解碼MIPI視頻OV5647 2line CSI2 720P分辨率采集

FPGA圖像采集領域目前協(xié)議最復雜、技術難度最高的應該就是MIPI協(xié)議了，MIPI解碼難度之高，令無數(shù)英雄競折腰

2023-10-18 標簽：fpga DDR3 攝像頭 3k 0

DDR3和DDR4的技術特性對比

摘要：本文將對DDR3和DDR4兩種內(nèi)存技術進行詳細的比較，分析它們的技術特性、性能差異以及適用場景。通過對比這兩種內(nèi)存技術，為讀者在購買和使用內(nèi)存產(chǎn)品...

2023-09-27 標簽：DDR3 計算機數(shù)據(jù)中心 6.7k 0

DDR3帶寬的計算方法

我們在買DDR內(nèi)存條的時候，經(jīng)常會看到這樣的標簽DDR3-1066、DDR3-2400等，這些名稱都有什么含義嗎？請看下表。

2023-09-26 標簽：fpga DDR3 寬帶 7.9k 0

DDR3和DDR4存儲器學習筆記

DDR存儲器發(fā)展的主要方向一言以蔽之，是更高速率，更低電壓，更密的存儲密度，從而實現(xiàn)更好的性能。

2023-10-01 標簽：DDR3 寄存器存儲器 2.3k 0

DDR4與DDR3的不同之處 DDR4設計與仿真案例

相對于DDR3, DDR4首先在外表上就有一些變化，比如DDR4將內(nèi)存下部設計為中間稍微突出，邊緣變矮的形狀，在中央的高點和兩端的低點以平滑曲線過渡，這...

2023-09-19 標簽：DDR3 仿真內(nèi)存 6.7k 0

DDR3的規(guī)格書解讀

以MT41J128M型號為舉例：128Mbit=16Mbit*8banks 該DDR是個8bit的DDR3，每個bank的大小為16Mbit，一共有8個...

2023-09-15 標簽：DDR3 DDR 引腳 4.1k 0

DDR3帶寬計算方法 FPGA所支持的最大頻率

DDR3帶寬計算之前，先弄清楚以下內(nèi)存指標。

2023-09-15 標簽：FPGA DDR3 DDR 1.5萬 0

DDR3的原理和應用設計

一看到DDR,聯(lián)想到的就是高速，一涉及到高速板有些人就比較茫然。高速板主要考慮兩個問題點,當然其它3W，2H是基本點。

2023-09-15 標簽：DDR3 cpu DDR 3.7k 0

為什么DDR3/4不需要設置input delay呢？

內(nèi)置校準: DDR3和DDR4控制器通常具有內(nèi)置的校準機制，如ODT (On-Die Termination)、ZQ校準和DLL (Delay Lock...

2023-09-11 標簽：控制器 DDR3 dll 1.9k 0

基于FPGA的DDR3讀寫測試

本文介紹一個FPGA開源項目：DDR3讀寫。該工程基于MIG控制器IP核對FPGA DDR3實現(xiàn)讀寫操作。

2023-09-01 標簽：fpga 控制器 DDR3 3.8k 0

基于AXI總線的DDR3讀寫測試

本文開源一個FPGA項目：基于AXI總線的DDR3讀寫。之前的一篇文章介紹了DDR3簡單用戶接口的讀寫方式：《DDR3讀寫測試》，如果在某些項目中，我們...

2023-09-01 標簽：fpga DDR3 接口 7.9k 0

介紹一個使用FPGA做的開源示波器

其實用FPGA做的示波器有很多，開源的相對較少，我們今天就簡單介紹一個使用FPGA做的開源示波器：

2023-08-14 標簽：示波器 DDR3 緩沖器 1.8k 0

DDR3緩存模塊仿真平臺構建步驟

復制Vivado工程路徑vivado_prj\at7.srcs\sources_1\ip\mig_7series_0下的mig_7series_0文件夾...

2023-08-12 標簽：DDR3 緩存器 FIFO存儲 2.4k 0

Banana Pi BPI-P2 Zero開源硬件物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板基準測試和評論

Banana Pi P2 Zero 和 P2 Maker 是基于 Allwinner 的 H3 和 H2+ 芯片組的廉價主板。

2023-07-30 標簽：DDR3 連接器物聯(lián)網(wǎng) 2.3k 0

最壞情況下電路容差的分析及改進措施

在產(chǎn)品的電路設計時，我們常?？鄲烙陔娐份敵龅木葐栴}。尤其在一些關鍵電路部分，一些較大的電壓波動會造成嚴重的器件失效。

2023-07-04 標簽：DDR3 電源電壓 FMEA 6.3k 0

關于DDR3設計思路分享

DDR3的速度較高，如果控制芯片封裝較大，則不同pin腳對應的時延差異較大，必須進行pin delay時序補償。

2023-07-04 標簽：SDRAM DDR3 芯片封裝 1k 0

CPU低溫重啟問題的定位和解決

某產(chǎn)品研發(fā)階段在做四角實驗的過程中，發(fā)現(xiàn)單板在低溫下出現(xiàn)反復重啟動的問題，經(jīng)過反復的實驗和定位，發(fā)現(xiàn)是核電源DC-DC芯片使用的液態(tài)電解電容，在低溫下，...

2023-06-25 標簽：DDR3 ESR 電解電容 2k 0

全志國產(chǎn)處理器T113-i與T113-S3區(qū)別解析

全志官方資料中顯示，T113-i能夠在不加散熱片情況下，依然可在真工業(yè)級溫度(-40℃ ~ +85℃)下穩(wěn)定運行，極大保證了工業(yè)產(chǎn)品高可靠性的基本要求。

2023-06-25 標簽：處理器 DDR3 RISC-V 6.7k 0

FPGA布局及資源優(yōu)化

Resource:兩片F(xiàn)PGA通過X12 gth互聯(lián)；每片F(xiàn)PGA使用48路serdes走光口與板外連接；

2023-06-20 標簽：fpga DDR3 sRIO 1.5k 0

FPGA純verilog編解碼SDI實現(xiàn)流程

一是使用專用編解碼芯片，比如典型的接收器GS2971，發(fā)送器GS2972，優(yōu)點是簡單，比如GS2971接收器直接將SDI解碼為并行的YCRCB，GS29...

2023-06-19 標簽：FPGA設計 DDR3 接收器 3.7k 0

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