傳東芝將以8.7億美元收購(gòu)IBM POS業(yè)務(wù)

東芝將收購(gòu)IBM銷售終端(POS，point of sale)業(yè)務(wù)，包括現(xiàn)金出納機(jī)和相關(guān)設(shè)備等，價(jià)格為700億日元(8.7086億美元)。

2012-04-17 標(biāo)簽：東芝IBMPOS 790 0

IBM收購(gòu)加拿大軟件公司Varicent

北京時(shí)間4月13日晚間消息，IBM(微博)周五宣布，已同意收購(gòu)私人控股的加拿大軟件公司Varicent Software Inc。

2012-04-16 標(biāo)簽：IBMVaricent 1.2k 0

IBM研制最強(qiáng)大計(jì)算機(jī) 有望揭曉宇宙起源之謎

目前，IBM公司正在建造世界上最強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)，其每天處理的數(shù)據(jù)量相當(dāng)于整個(gè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)流量總和的兩倍

2012-04-06 標(biāo)簽：IBM超級(jí)計(jì)算機(jī) 1.2k 2

中芯國(guó)際與IBM達(dá)成28納米技術(shù)合作

　3月29日上午消息，中芯國(guó)際宣布公司與IBM于2012年3月28日簽訂一項(xiàng)協(xié)議，雙方將就行業(yè)兼容28納米技術(shù)的要素進(jìn)行合作。

2012-03-29 標(biāo)簽：IBM中芯國(guó)際28納米 1.1k 0

IBM四核處理器

z196處理器是一種四核芯片，在512平方毫米的面積上包含了14億個(gè)晶體管。這種芯片是IBM在紐約州Poughkeepsie的工程師設(shè)計(jì)的，由IBM在紐...

2012-03-09 標(biāo)簽：IBM四核處理器四核 2.7k 0

最新光纖芯片原型產(chǎn)品 傳輸速度可達(dá)1TB/S

北京時(shí)間3月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM周四表示，該公司的研究人員使用光脈沖技術(shù)(light pulse)，已經(jīng)研制出了一款數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)每秒1T...

2012-03-09 標(biāo)簽：ibm光纖芯片 1.8k 0

IBM：找到產(chǎn)業(yè)鄰近性 從Big Data求發(fā)展機(jī)遇

2月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，對(duì)于專注于企業(yè)科技運(yùn)算的巨頭而言，IBM Big Data的重點(diǎn)并不是數(shù)據(jù)流量，而是流量中呈現(xiàn)的大趨勢(shì)。

2012-02-19 標(biāo)簽：IBM物聯(lián)網(wǎng)Big Data 858 0

IBM、三星等組建全球最大芯片技術(shù)聯(lián)盟：加速半導(dǎo)體創(chuàng)新

IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會(huì)議中心舉行的2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇上舉行。

2012-02-15 標(biāo)簽：IBM三星電子芯片設(shè)計(jì) 1k 0

AMD否認(rèn)IBM為其代工APU

前外電剛剛報(bào)道了有關(guān)IBM開(kāi)始介入AMD代工的消息。在AMD召開(kāi)的財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上，CEO羅瑞德親自宣布IBM已經(jīng)開(kāi)始為AMD試產(chǎn)包括Trinity A...

2012-02-12 標(biāo)簽：AMDIBMAPU 1k 0

IBM和三星將在三月展示下一代芯片技術(shù)

IBM、三星電子以及GLOBAL FOUNDRIES公司將在3月14日舉辦的2012通用平臺(tái)技術(shù)論壇(2012 Common Platform Tech...

2012-02-11 標(biāo)簽：IBM三星電子半導(dǎo)體技術(shù) 677 0

IBM研制出9nm晶體芯片

IBM目前官方宣布已經(jīng)發(fā)展低于10nm以下的9nm制程電晶體技術(shù)，并以碳元素為主要材質(zhì)。

2012-02-09 標(biāo)簽：IBM晶體芯片 2k 0

IBM暗地為AMD生產(chǎn)下一代A系列Fusion芯片

AMD日前在分析師會(huì)議上披露稱，它已經(jīng)開(kāi)始在IBM的設(shè)施上生產(chǎn)芯片。這個(gè)合作被認(rèn)為將保證AMD有能力向PC廠商供應(yīng)代號(hào)為“Trinity”的下一代A系列...

2012-02-07 標(biāo)簽：AMDIBMFusion 2.1k 0

IBM研究存儲(chǔ)設(shè)備取得大突破:有望更小巧輕便

據(jù)外國(guó)媒體周五報(bào)道，IBM公司納米技術(shù)研究人員表示，已經(jīng)發(fā)型了一種新方法，能夠?qū)?個(gè)比特(Bit，信息量單位)的內(nèi)容存儲(chǔ)在12個(gè)磁原子上。這項(xiàng)新發(fā)現(xiàn)有望...

2012-01-16 標(biāo)簽：IBM存儲(chǔ)設(shè)備 790 0

Global Foundries與IBM將共同生產(chǎn)32納米芯片

Global Foundries在紐約州的Saratoga地區(qū)有1座12吋晶圓廠Fab 8，與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公...

2012-01-12 標(biāo)簽：芯片IBMGlobal 1.2k 0

3D無(wú)處不在,IBM與3M攜手搶攻3D IC市場(chǎng)

隨著目前平面化的芯片開(kāi)始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來(lái)幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開(kāi)始商用化

2011-12-18 標(biāo)簽：IBM3D3M 1.5k 0