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      +關(guān)注36人關(guān)注

      集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特?諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

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      ic資訊

      IC現(xiàn)在夕陽紅了嗎？

      來源：是說芯語 每一個行業(yè)都有自己的生命周期。先放一個mbalib的對行業(yè)生命周期定義： 識別行業(yè)生命周期所處階段的主要指標(biāo)有：市場增長率、需求增長率、...

      2020-09-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶體管 1.9k 0

      解析電子EDA仿真的定義、發(fā)展歷程、功能特點及作用

      由于這一軟件的功能強大，元器件庫齊全，儀器儀表種類充足，所以就好像給學(xué)生提供了一個取之不盡，用之不完的且沒有消耗的強有力的經(jīng)濟支撐。學(xué)生只要有靈感，有創(chuàng)...

      2020-10-02 標(biāo)簽：元器件ICeda 7.9k 0

      淺談EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn)

      電子產(chǎn)業(yè)瞬息萬變，隨著新一代半導(dǎo)體工藝和設(shè)計方法的進步及新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場需求的變化，設(shè)計人員必須不斷嘗試新的EDA工具及解決方案。目前，EDA產(chǎn)業(yè)正面...

      2020-10-02 標(biāo)簽：芯片ICeda 6.3k 0

      解析EDA技術(shù)的基本特征及應(yīng)用

      EDA技術(shù)是一門涉及計算機圖形學(xué)、微電子工藝等學(xué)科的綜合性技術(shù)，隨著計算機、集成電路、電子系統(tǒng)設(shè)計的發(fā)展，經(jīng)歷了一個由淺到深的過程。

      2020-10-02 標(biāo)簽：芯片集成電路IC 3.6k 0

      EDA技術(shù)正在進入一個新的成長周期?

      這種遷移尚未到達終點。這些亞洲國家不再僅僅是美國或歐洲設(shè)計團隊的工廠。在中國臺灣，越來越多的先進無晶圓芯片設(shè)計團隊就在代工廠巨頭旁邊工作，在印度和中周大...

      2020-10-02 標(biāo)簽：芯片ICeda 940 0

      EDA工具為芯片的低功耗設(shè)計帶來什么幫助?

      EDA工具最關(guān)鍵的特點就是要了解這些工藝的物理現(xiàn)象，把這些物理現(xiàn)象簡化成在設(shè)計當(dāng)中可以用的程序，也就是仿真。在設(shè)計階段就考慮到進入工藝流程以后可能面臨的...

      2020-10-02 標(biāo)簽：芯片ICeda 1k 0

      三星推出無障礙3D IC技術(shù)

      與傳統(tǒng)的大面積SoC相比，3D IC具有許多優(yōu)勢，其中大部分是由于縮短了互連。與2D SoC中的長線相反，功能塊彼此堆疊并通過TSV連接，因此3D IC...

      2020-09-14 標(biāo)簽：芯片IC三星電子 3.1k 0

      為什么要將芯片設(shè)計帶入云?

      計算彈性也是IC設(shè)計人員面臨的最大的基礎(chǔ)架構(gòu)相關(guān)問題之一。在IC設(shè)計過程的各個階段，工程師需要不同的資源。固定的計算供應(yīng)量通?？梢詽M足對計算資源的這種可...

      2020-09-14 標(biāo)簽：芯片IC三星電子 2.1k 0

      Cadence發(fā)布電子開發(fā)工具新版本,可解決新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計問題

      新版本推出了新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動化能力，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設(shè)計方法學(xué)問題，而這對于提高小型化和功能密度來說是一個重要的促進因素，因而...

      2020-09-14 標(biāo)簽：芯片IC無線 3.7k 0

      美國禁令持續(xù)升級 倒逼國產(chǎn)芯片加速自研自產(chǎn)

      美國禁令持續(xù)升級，倒逼國產(chǎn)芯片加速自研自產(chǎn)。 雖被扼住咽喉，卻空前富有生機。數(shù)據(jù)顯示，2020年第二季度，芯片領(lǐng)域投資交易達305億共計46起；芯片人才...

      2020-09-14 標(biāo)簽：芯片IC中國芯 4.4k 0

      IC PARK園區(qū)迎來新伙伴 “北京至臻信遠(yuǎn)”正式喬遷！

      今日白露，秋意漸濃 豐收的季節(jié)即將到來 IC PARK園區(qū)今天又添喜訊 園區(qū)大家庭迎來新伙伴！ 北京至臻信遠(yuǎn) 正式喬遷新址！ 恭賀至臻信遠(yuǎn)喬遷之喜 20...

      2020-09-14 標(biāo)簽：IC 2.7k 0

      中關(guān)村金種子企業(yè)路演——IC PARK芯創(chuàng)空間分會場活動圓滿舉行

      IC PARK芯創(chuàng)空間分場 2020年9月4日，由中關(guān)村管委會主辦，中關(guān)村海淀園管委會協(xié)辦，中關(guān)村企業(yè)家顧問委員會、中關(guān)村創(chuàng)業(yè)生態(tài)發(fā)展促進會、中關(guān)村融創(chuàng)...

      2020-09-14 標(biāo)簽：IC中關(guān)村 2.7k 0

      關(guān)注！十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會將10月在上海舉行

      由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、上海市經(jīng)濟和信息化委員會主辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會將于10月14-1...

      2020-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC企業(yè)家 2.5k 0

      中國半導(dǎo)體協(xié)會評選出中國半導(dǎo)體十大企業(yè)！

      中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會評選出：第十四屆（2019年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)、2019年中國半導(dǎo)體十大企業(yè)、2019年度IC獨角獸企業(yè)等，江蘇省半導(dǎo)體（I...

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      目前先進的EDA工具需具備哪些功能?

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      2020-10-01 標(biāo)簽：芯片集成電路IC 1.3k 0

      FPGA應(yīng)用范圍拓展第三方EDA工具需求增長?

      專業(yè)EDA工具廠商與器件廠商自帶的工具有著本質(zhì)的區(qū)別。第三方專業(yè)EDA廠商會將主要精力投放在可編程器件設(shè)計驗證專業(yè)軟件的開發(fā)上來，并旨在提高設(shè)計的效率、...

      2020-10-01 標(biāo)簽：fpga芯片IC 1.1k 0

      淺析EDA行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵應(yīng)用

      更好更快更省仍將是EDA行業(yè)的主要發(fā)展趨勢。目前最新趨勢是IC芯片廠商正在單芯片中集成更多的功能。這就導(dǎo)致每款芯片都是混合信號芯片，每款芯片都運行多個電...

      2020-10-01 標(biāo)簽：芯片ICeda 1.1k 0

      為什么有的激光管是三個管腳？有的是四個？

      在 使用BH1750測量激光發(fā)射器的強度［1］ 文章后面的留言中，aytc100給出了內(nèi)部限流保護芯片可能是TM1810之類的。并給出了相應(yīng)的 TM18...

      2020-09-11 標(biāo)簽：ledIC半導(dǎo)體激光管 1.3萬 0

      我國集成電路產(chǎn)業(yè)將進入高質(zhì)量發(fā)展的攻堅階段

      在此誠邀關(guān)心和支持集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)、專家、產(chǎn)業(yè)界精英和媒體的朋友們參加峰會，峰會將搭建IC行業(yè)交流和行業(yè)趨勢分享的平臺，把脈未來市場熱點與應(yīng)用，促進集...

      2020-09-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體IC 2.9k 0

      史密斯英特康最新推出DaVinci 56高速同軸測試插座

      全球領(lǐng)先的電子元器件、連接器、微波元器件，子系統(tǒng)以及射頻產(chǎn)品生產(chǎn)商史密斯英特康（Smiths Interconnect）宣布，擴展其獲得專利的DaVin...

      2020-09-12 標(biāo)簽：測試IC 2.4k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
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        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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        靜電防護
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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