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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
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從“芯”出發(fā)的移動(dòng)終端未來趨勢(shì)高峰論壇
1月23日下午,由IFAA、IC PARK、IC咖啡聯(lián)手舉辦的“移動(dòng)終端的2018,從'芯'出發(fā)”—從芯片創(chuàng)新看移動(dòng)終端未來趨勢(shì)高峰論壇,在中關(guān)村集成電...
邁來芯發(fā)布面向小型應(yīng)用的新款汽車級(jí)風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)器IC
比利時(shí)泰森德洛,2018 年 01 月 23 日 – 邁來芯發(fā)布新款汽車級(jí)風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)器 IC,適用于需要高可靠性、超小尺寸解決方案的汽車應(yīng)用和其它應(yīng)用。
AI應(yīng)用需要專用的場(chǎng)景化IC以及半導(dǎo)體工藝將提升AI芯片性能
深鑒科技芯片研發(fā)副總裁陳忠民21日表示,AI芯片將給IC行業(yè)全新的未來,而中國與北美等先進(jìn)國家正保持相同的發(fā)展節(jié)奏,并無落后。他指出,半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步與...
“AI +IC”人工智能正為中國集成電路產(chǎn)業(yè)開創(chuàng)全新的發(fā)展形勢(shì)和機(jī)遇
半導(dǎo)體業(yè)是建設(shè)制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國的基石,是互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的重要載體;作為國家實(shí)力的戰(zhàn)略制高點(diǎn),“AI +IC”人工智能正為中國集成電...
2018-01-23 標(biāo)簽:集成電路ic物聯(lián)網(wǎng) 1.1萬 0
蘋果iPhone8Plus專業(yè)拆解評(píng)測(cè):IC細(xì)節(jié)做得很深入
很多人喜歡看iFixit的拆解,不過,iFixit主要專注的只是拆卸復(fù)原的難度系數(shù),而行業(yè)內(nèi)有另一家更加注重技術(shù)拆解的機(jī)構(gòu),那就是 TechInsigh...
ABLIC推出S-8255A/B系列監(jiān)測(cè)IC
ABLIC推出適用于3-5芯串聯(lián)電池的S-8255A/B系列監(jiān)測(cè)IC。S-8255A/B系列新產(chǎn)品具有以下特點(diǎn):(1)除常見的過充電和過放電保護(hù)功能外,...
2018-06-22 標(biāo)簽:ic串聯(lián)電池 1.7k 0
陸廠豪擲重金攻OLED不手軟 臺(tái)廠迂回經(jīng)營驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)及材料
隨著蘋果iPhone X采用OLED面板后,全球中小尺寸掀起OLED熱潮,在TFT-LCD陣營引頸期待的Mini LED以及尚待更為成熟的Micro L...
中國IC產(chǎn)業(yè)需要再定位:未雨綢繆,用創(chuàng)新的視角提供解決方案
中國IC產(chǎn)業(yè)需要再定位:未雨綢繆,放眼應(yīng)用端,用創(chuàng)新的視角提供解決方案 近日,在昆山市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上,中國科學(xué)院微電子研究所所長,02專項(xiàng)總師...
2018-01-18 標(biāo)簽:ic 1.4k 0
8英寸晶圓代工價(jià)格今年第一季預(yù)計(jì)調(diào)漲5~10%
2017年上半年8英寸晶圓廠整體的需求較平緩。隨著第三季旺季需求顯現(xiàn),加上8英寸晶圓代工短期難再大幅擴(kuò)產(chǎn),整體產(chǎn)能仍吃緊,預(yù)期隨著硅晶圓續(xù)漲,8英寸晶圓...
iPhone X導(dǎo)入OLED面板,韓系、日系、陸系廠商在OLED面板布局
蘋果(Apple)iPhone X導(dǎo)入中小尺寸OLED面板,韓系、日系、陸系廠商持續(xù)強(qiáng)化在OLED面板布局,盡管臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)體系初期未能嘗到OLED...
MLCC缺貨不斷,零電容驅(qū)動(dòng)IC方案受眾,預(yù)估出貨量大漲30%
1.風(fēng)潮:臺(tái)灣華新科電阻22日起調(diào)漲10~15%; 集微網(wǎng)消息,華新科芯片電阻加入漲價(jià)行列,該公司昨天晚間正式發(fā)出漲價(jià)通知,為因應(yīng)原物料以及人工成本持續(xù)...
2018-01-16 標(biāo)簽:ic 1.8k 0
中低端IT面板用驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)吃緊,面板出貨恐受牽連
集微網(wǎng)消息,隨著物聯(lián)網(wǎng)、車用電子以及智慧家居等需求興起,帶動(dòng)電源管理與微控制器等芯片用量攀升,已經(jīng)開始擠壓8英寸晶圓廠LCD驅(qū)動(dòng)IC的投片量。集邦咨詢光...
2018年初,量子計(jì)算的競爭格局繼續(xù)升溫。但當(dāng)下的量子計(jì)算格局就像是50年前的半導(dǎo)體芯片行業(yè)。
Cortina Access業(yè)績將可望出現(xiàn)5~10%的成長
IC設(shè)計(jì)廠瑞昱(2379)小金雞Cortina Access今(2018)年、明年將可望出貨量大增。法人指出,受惠于歐洲、美國強(qiáng)力推動(dòng)光纖到府服務(wù),加上...
2018-01-12 標(biāo)簽:ic 1.6k 0
大基金成大陸IC行業(yè)整合者;龍旗被否,手機(jī)IDH獨(dú)立上市無先例
1,龍旗IPO申請(qǐng)?jiān)俣缺环瘢∶兹牍删钩墒≡蛑?1月3日,證監(jiān)會(huì)發(fā)審委過會(huì)審核2018年首批IPO上會(huì)的企業(yè),其中就包括助力小米、魅族等手機(jī)品牌崛...
2018-01-10 標(biāo)簽:ic 923 0
1、千元主流機(jī)的福利來了!展訊攜手uSens發(fā)布AR手機(jī)解決方案; 2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局高速傳輸成新趨勢(shì),譜瑞享高毛利率突出; 3、中科曙光稱針對(duì)英特爾芯...
2018-01-10 標(biāo)簽:ic 4.2k 0
1、傳夏普今春量產(chǎn) OLED 面板,為iPhone作準(zhǔn)備? 2、TCL彩電北美市場(chǎng)份額擴(kuò)至10%:稱國內(nèi)市場(chǎng)已無增長空間; 3、OLED與LCD激戰(zhàn)之余...
2018-01-10 標(biāo)簽:ic 1.8k 0
2018年IPO全景趨勢(shì)前瞻:粵蘇浙吹響新經(jīng)濟(jì)崛起號(hào)角
1、為拿下長江存儲(chǔ)訂單 精測(cè)電子斥資3250萬延伸產(chǎn)業(yè)鏈; 2、2018年IPO全景趨勢(shì)前瞻:粵蘇浙吹響新經(jīng)濟(jì)崛起號(hào)角; 3、國家隊(duì)大基金逾千億砸向集成...
2018-01-10 標(biāo)簽:ic 1.4k 0
SIA:2017年全球半導(dǎo)體銷售再創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)4000億美元
SIA表示,11月晶片銷售的三個(gè)月移動(dòng)平均值達(dá)到377億美元,所有主要區(qū)域市場(chǎng)的月銷售和年銷售均取得成長。SIA引用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(World Se...
2018-01-10 標(biāo)簽:ic 2k 0
具備高度集成的設(shè)備采用Arm Cortex-M0處理器并且配備相當(dāng)大的384KB板載光罩型唯讀存儲(chǔ)器(ROM),可為Bluetooth基頻處理提供支持,...
2017-12-28 標(biāo)簽:東芝icdcdc轉(zhuǎn)換器 1.2k 0
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