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ipo資訊

虛擬IDM模式引領(lǐng) 杰華特IPO:踏上發(fā)展新旅程

經(jīng)營模式是驅(qū)動(dòng)企業(yè)前行的重要根基,采用適合的經(jīng)營模式,企業(yè)后續(xù)的發(fā)展將會(huì)事半功倍。以杰華特微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“杰華特”)為例,該公司立足企業(yè)自...

2022-08-26 標(biāo)簽:集成電路ipoIDM 2.1k 0

今日看點(diǎn)丨武漢新芯啟動(dòng)IPO輔導(dǎo),長(zhǎng)存持股超68%;高通驍龍 8 Gen 4 芯片正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)以迎戰(zhàn)蘋果

今日看點(diǎn)丨武漢新芯啟動(dòng)IPO輔導(dǎo),長(zhǎng)存持股超68%;高通驍龍 8 Gen 4 芯片正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)以迎戰(zhàn)蘋果

1. 武漢新芯啟動(dòng) IPO 輔導(dǎo),長(zhǎng)存持股超 68% ? 近日,武漢新芯集成電路股份有限公司在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告。IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告顯示,...

2024-05-13 標(biāo)簽:高通ipo武漢新芯 2.1k 0

視涯科技啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)

近日,中國證監(jiān)會(huì)披露,視涯科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“視涯科技”)已完成IPO輔導(dǎo)備案登記,正式啟動(dòng)了上市輔導(dǎo)程序。輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為知名券商海通證券。

2024-10-16 標(biāo)簽:顯示器ipo 2.1k 0

326億,剛剛,中國第4家CMOS圖像傳感器上市公司誕生 長(zhǎng)春長(zhǎng)光辰芯微電子

326億,剛剛,中國第4家CMOS圖像傳感器上市公司誕生 長(zhǎng)春長(zhǎng)光辰芯微電子

? ? ? 今日(4月17日),長(zhǎng)春長(zhǎng)光辰芯微電子股份有限公司(下文簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)光辰芯”),正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市,股票代碼03277。 ? ? ...

2026-04-17 標(biāo)簽:CMOSipoCMOS圖像傳感器 2.1k 0

電路板行業(yè)又現(xiàn)沖刺IPO的黑馬

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公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949等相關(guān)體系認(rèn)證。主要生產(chǎn)銅箔產(chǎn)品類別:HTE、RTF、VLP、HVLP、...

2023-06-08 標(biāo)簽:鋰電池電路板ipo 2.1k 0

富特科技IPO注冊(cè)獲同意,將于深交所創(chuàng)業(yè)板上市

中國證監(jiān)會(huì)近日發(fā)布了關(guān)于浙江富特科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù),富特科技計(jì)劃在深交所創(chuàng)業(yè)板上市,此次IPO的保薦機(jī)構(gòu)為國泰君安證券,擬募資規(guī)...

2024-03-21 標(biāo)簽:新能源汽車ipo車載充電機(jī) 2.1k 0

萊普科技啟動(dòng)IPO上市輔導(dǎo)

中國證監(jiān)會(huì)近日公布了成都萊普科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“萊普科技”)的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告,其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)選定為中信建投證券。

2024-03-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ipo晶圓制造 2.1k 0

晶圓代工巨頭格芯正在籌備IPO

5月27日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,上月外媒就曾援引消息人士的透露報(bào)道稱,全球第三大芯片代工商格羅方德(業(yè)界通常稱“格芯”)的擁有者,正籌備其在美國IPO,...

2021-05-28 標(biāo)簽:芯片ipo格芯 2.1k 0

Arm估值680億美元 年內(nèi)全球最大IPO首日漲24.69%

Arm估值680億美元 年內(nèi)全球最大IPO首日漲24.69% 9月14日芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)巨頭Arm在納斯達(dá)克上市,市盈率高達(dá)104倍;首日開盤即大漲10%,...

2023-09-15 標(biāo)簽:arm芯片設(shè)計(jì)ipo 2.1k 0

鈞崴電子IPO成功過會(huì),擬登陸創(chuàng)業(yè)板

近日,鈞崴電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:鈞崴電子)在創(chuàng)業(yè)板的首次公開募股(IPO)成功過會(huì),標(biāo)志著公司距離正式上市的鐘聲又近了一步。

2024-01-25 標(biāo)簽:電子元器件ipo創(chuàng)業(yè)板 2.1k 0

OLED材料廠商九目化學(xué)開啟上市輔導(dǎo)

近日,煙臺(tái)九目化學(xué)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“九目化學(xué)”)已在山東證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案,正式開啟IPO之路。

2024-02-26 標(biāo)簽:鋰電池OLEDipo 2.1k 0

2024年半導(dǎo)體行業(yè)IPO與融資情況統(tǒng)計(jì)分析

2024年半導(dǎo)體行業(yè)IPO與融資情況統(tǒng)計(jì)分析

重點(diǎn)內(nèi)容速覽: 1.?IPO企業(yè)主要集中在科創(chuàng)板 2.?全年半導(dǎo)體行業(yè)融資事件超700起 2024年半導(dǎo)體行業(yè)的IPO和融資情況呈現(xiàn)出了顯著的波動(dòng)和變化...

2025-02-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ipo 2k 0

高華科技科創(chuàng)板IPO問詢!9成收入來自高可靠性傳感器,募資6.34億建設(shè)生產(chǎn)檢測(cè)中心等

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)10月19日,南京高華科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱:高華科技)科創(chuàng)板IPO更新消息,回復(fù)早前上交所對(duì)公司提出的產(chǎn)品和技術(shù)先進(jìn)性、高...

2022-10-22 標(biāo)簽:傳感器ipo 2k 0

募資300億元!新能源最大IPO來了

綜合來源:梧桐樹下V,投資界,謝謝 編輯:感知芯視界 2023年3月3日,華電新能源集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華電新能”)遞交IPO招股書獲受理,近期...

2023-06-19 標(biāo)簽:新能源IPO華電 2k 0

思索技術(shù)撤回上市申請(qǐng),深交所終止創(chuàng)業(yè)板審核

近日,東莞市思索技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“思索技術(shù)”)決定撤回其發(fā)行上市申請(qǐng)文件,標(biāo)志著該公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市的計(jì)劃暫時(shí)擱淺。根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行...

2024-03-03 標(biāo)簽:連接器ipo創(chuàng)業(yè)板 2k 0

揚(yáng)芯片沖擊科創(chuàng)板,將如何抓住細(xì)分領(lǐng)域的增長(zhǎng)機(jī)遇

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垂直分工模式不斷深化,是半導(dǎo)體行業(yè)的大勢(shì)所趨。半導(dǎo)體廠商分別進(jìn)入材料、設(shè)備、芯片制造等細(xì)分領(lǐng)域各擅勝場(chǎng),共同推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)步。因此,僅芯片的生產(chǎn)制造就已...

2020-11-11 標(biāo)簽:芯片集成電路ipo 2k 0

飛仕得擬募資4.54億 沖刺科創(chuàng)板IPO

飛仕得擬募資4.54億 沖刺科創(chuàng)板IPO 日前,杭州飛仕得科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO上市申請(qǐng)獲受理,保薦機(jī)構(gòu)是國信證券。本次發(fā)行前飛仕得公司總股本為4...

2023-06-13 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器ipo功率器件 2k 0

耐科裝備IPO上市觀察丨銅陵市迎首家科創(chuàng)板上市企業(yè)

近日,安徽耐科裝備科技股份有限公司(公司簡(jiǎn)稱:耐科裝備)在科創(chuàng)板上市,系銅陵市首家科創(chuàng)板掛牌企業(yè)。目前,銅陵市上市公司數(shù)量增至10家,實(shí)現(xiàn)境內(nèi)上市板塊全覆蓋。

2022-11-29 標(biāo)簽:ipo半導(dǎo)體封裝耐科裝備 2k 0

新能源軟件和信息技術(shù)提供商國能日新創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市文件獲受理

新能源軟件和信息技術(shù)提供商國能日新創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市文件獲受理

挖貝網(wǎng) 11月25日, 國能日新科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱國能日新)創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市文件獲受理。國能日新是服務(wù)于新能源行業(yè)的軟件和信息技術(shù)服務(wù)提供商,2017...

2020-11-26 標(biāo)簽:新能源ipo 2k 0

和美精藝IPO狀態(tài)更新為已問詢

2024年1月25日,深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“和美精藝”)在上交所科創(chuàng)板的上市審核狀態(tài)已更新為“已問詢”。該公司自2007年成立以...

2024-02-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ipoIC封裝 2k 0

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