SMD燈珠的性能特點(diǎn) 常見SMD故障及解決方法

SMD（Surface-Mounted Device，表面貼裝器件）燈珠是一種常見的LED封裝形式，廣泛應(yīng)用于照明、顯示、指示等領(lǐng)域。以下是關(guān)于SMD燈...

2024-12-13 標(biāo)簽：電路SMD參數(shù) 3.1k 0

LED封裝時(shí)杯內(nèi)氣泡的解決辦法

在LED生產(chǎn)中很可能會(huì)產(chǎn)生的問(wèn)題是芯片封裝時(shí)，杯內(nèi)汽泡佔(zhàn)有很大的不良比重，但是產(chǎn)品在制作過(guò)程中如果汽泡問(wèn)題沒(méi)有得到很好的解決或防治，就會(huì)造成產(chǎn)品衰減加快...

2020-05-14 標(biāo)簽：LED封裝技術(shù)LED封裝 3k 0

智能照明蓄勢(shì)待發(fā)　LED驅(qū)動(dòng)器/封裝設(shè)計(jì)掀革

在國(guó)際照明大廠競(jìng)相投入下，智能照明市場(chǎng)正快速升溫，并掀起新一波LED驅(qū)動(dòng)器與封裝技術(shù)變革。為與傳統(tǒng)燈具相容，智能照明系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)空間極為有限，因此LE...

2013-11-07 標(biāo)簽：LED驅(qū)動(dòng)LED封裝智能照明 3k 0

先藝電子專業(yè)提供先進(jìn)封裝微連接解決方案

產(chǎn)品可進(jìn)行蓋板預(yù)置、助焊劑預(yù)涂覆等深加工，簡(jiǎn)化了封裝制程?？商峁┹d帶式包裝、覆膜包裝、藍(lán)膜包裝、華夫盒包裝等后加工及包裝方案，適用各種供料方式

2020-11-04 標(biāo)簽：封裝LED封裝微組裝工藝 3k 0

如何辨別LED顯示屏燈珠

LED器件占LED顯示屏成本約40％～70％，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。

2020-12-24 標(biāo)簽：LED顯示屏LED封裝LED燈珠 3k 0

LED“三無(wú)”革命：去電源化大有可為？

以“無(wú)封裝、無(wú)散熱、無(wú)電源”為首的技術(shù)方案，將成為引領(lǐng)LED行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的“三駕馬車”，也會(huì)成為芯片封裝和照明應(yīng)用企業(yè)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。

2014-11-18 標(biāo)簽：LED驅(qū)動(dòng)LED封裝LED散熱 2.8k 0

臺(tái)灣光磊布局新藍(lán)海 跨足LED封裝

臺(tái)灣老字號(hào)LED磊晶廠光磊布局新藍(lán)海，今年下半年正式進(jìn)入先進(jìn)（綜合COB及F/C）LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產(chǎn)出貨，即將完工的...

2012-10-16 標(biāo)簽：LED封裝光磊 2.8k 0

三雄極光前三季凈利潤(rùn)微增，國(guó)星光電前三季凈利潤(rùn)預(yù)減72％－78％

三雄極光前三季凈利潤(rùn)微增 三雄極光10月13日發(fā)布2020年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)第三季度盈利8，687．80萬(wàn)元9，556．57萬(wàn)元，相比去年同期的8...

2020-10-15 標(biāo)簽：ledLED封裝國(guó)星光電 2.8k 0

國(guó)星光電LED封裝器件及芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)展如何

1月17日，國(guó)星光電接受特定對(duì)象調(diào)研，董事會(huì)秘書劉艾璨子以及RGB器件事業(yè)部副總經(jīng)理劉傳標(biāo)接受問(wèn)答，就公司LED封裝器件及芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目情況、白光封裝板塊...

2019-01-21 標(biāo)簽：LED封裝國(guó)星光電miniled 2.7k 0

國(guó)星光電加快提升在新型光電子器件及應(yīng)用新賽道的核心競(jìng)爭(zhēng)力

11月，由佛山市金融工作局、廣東上市公司協(xié)會(huì)、廣東證券期貨業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)星光電聯(lián)合主辦，佛山市企業(yè)上市促進(jìn)會(huì)、全景網(wǎng)、新財(cái)富、浦發(fā)銀行協(xié)辦的“2021年走進(jìn)...

2021-12-17 標(biāo)簽：電子器件LED封裝國(guó)星光電 2.6k 0

深科技前三季度凈利預(yù)增100%，聚焦發(fā)展半導(dǎo)體封測(cè)、高端制造等

深科技前三季度凈利預(yù)增100%，聚焦發(fā)展半導(dǎo)體封測(cè)、高端制造等 深科技發(fā)布2020年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)2020年前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)...

2020-10-20 標(biāo)簽：LED封裝半導(dǎo)體封測(cè)國(guó)星光電 2.6k 0

7月12日快訊：LED洗牌/中國(guó)半導(dǎo)體工藝獲突破

據(jù)最新消息，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心，在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺(tái)建設(shè)上，實(shí)現(xiàn)了重要突破。

2013-07-12 標(biāo)簽：LED封裝半導(dǎo)體工藝電子快訊 2.4k 0

木林森林紀(jì)良：未來(lái)雙輪驅(qū)動(dòng)，制造和品牌齊發(fā)力

林紀(jì)良認(rèn)為L(zhǎng)ED真正最核心的，在照明行業(yè)就是來(lái)自于Programmable（可編程化、數(shù)字化）和非常靈活的Size（體積）。木林森未來(lái)有兩條路：一個(gè)是制...

2017-02-07 標(biāo)簽：LED芯片制造LED封裝 2.4k 0

陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)

COB封裝全稱板上芯片封裝，利用直接鍵合技術(shù)，使單顆或多芯粒LED芯片直接固定于基板或襯底上的封裝結(jié)構(gòu)。COB封裝是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)，相...

2022-08-23 標(biāo)簽：LED封裝COB陶瓷基板 2.3k 0

高功率LED封裝基板技術(shù)分析

技術(shù)上高功率LED封裝后的商品，使用時(shí)散熱對(duì)策成為非常棘手問(wèn)題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動(dòng)向，成為L(zhǎng)ED高效率化之...

2011-11-07 標(biāo)簽：LED封裝基板 2.3k 0

國(guó)星光電積極踐行“對(duì)標(biāo)世界一流管理提升行動(dòng)”推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

百年大計(jì)，質(zhì)量為本。經(jīng)歷52載的改革發(fā)展，國(guó)星光電從國(guó)營(yíng)小廠蛻變成為L(zhǎng)ED封裝行業(yè)龍頭，這不僅是創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的成果，更是矢志不渝的品質(zhì)堅(jiān)守。

2021-12-17 標(biāo)簽：LED封裝數(shù)字化國(guó)星光電 2.3k 0