LED封裝技術(shù)大躍進(jìn)，十大趨勢(shì)逐個(gè)看

LED封裝技術(shù)取得了極大的進(jìn)步，下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下LED封裝技術(shù)發(fā)展的是大趨勢(shì)。

2013-07-03 標(biāo)簽：LEDLED封裝 1.4k 0

國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)狀況分析

一般來(lái)說(shuō)，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性；對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好...

2013-07-02 標(biāo)簽：LEDLED照明LED封裝 1.6k 1

封裝新技術(shù)導(dǎo)入加速，LED背光市場(chǎng)格局或重構(gòu)

LED最早被導(dǎo)入到手機(jī)按鍵背光，2008年逐漸進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化，2009年進(jìn)入中大尺寸顯示背光領(lǐng)域，應(yīng)用于筆記本電腦和液晶電視。隨之而來(lái)的是產(chǎn)業(yè)格局的改變，曾...

2013-06-26 標(biāo)簽：LEDLED照明LED封裝 1.5k 0

LED成長(zhǎng)步入新階段，封裝成為降價(jià)突破口

LED目前已邁入第三波成長(zhǎng)周期，大舉進(jìn)攻通用照明市場(chǎng)，然而LED封裝成本高昂，因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠(chǎng)商戮力降低成本的標(biāo)靶，促使各LE...

2013-04-17 標(biāo)簽：LEDLED驅(qū)動(dòng)LED封裝 1.5k 0

提高成本效益　嶄新中高功率LED封裝勢(shì)起

今日，LED面臨第三波成長(zhǎng)周期，其獲益的增加將仰賴(lài)通用照明需求，因此封裝技術(shù)需要更高的成本效益。在已封裝LED的總成本中，光是封裝步驟就占45% （圖1...

2013-04-09 標(biāo)簽：LEDLED封裝 1.2k 0

LED背光液晶電視2013年將迎來(lái)大規(guī)模發(fā)展

有報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，東貝光電已經(jīng)獲得了來(lái)自一線(xiàn)品牌，例如三星和夏普的背光模組訂單。該公司目前是夏普70英寸LED電視的元件供應(yīng)商之一。吳慶輝認(rèn)為，來(lái)自背光模組業(yè)務(wù)...

2013-01-28 標(biāo)簽：LED三星電子LED封裝 1.4k 0

LED封裝質(zhì)量控制技巧

由于高輝度藍(lán)光LED的問(wèn)世，因此利用熒光體與藍(lán)光LED的組合，就可輕易獲得白光LED。目前白光LED已成為可攜式信息產(chǎn)品的主要背光照明光源，未來(lái)甚至可成...

2013-01-05 標(biāo)簽：LEDLED照明LED封裝 3.5k 0

2012年LED行業(yè)大事件盤(pán)點(diǎn)Top10

2012年即將過(guò)去，一年來(lái)LED行業(yè)發(fā)生了很多大事，推動(dòng)著行業(yè)探索前行；在這除舊迎新之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯給大家?guī)?lái)了2012年對(duì)LED行業(yè)影響較大的十...

2012-12-26 標(biāo)簽：LEDLED照明LED封裝 4k 0

美國(guó)計(jì)劃2020年完成LED封裝成本減少超過(guò)70%

近日，美國(guó)公布了新的LED照明發(fā)展計(jì)劃，給出了2020年的LED行業(yè)的多項(xiàng)發(fā)展指標(biāo)，其中的首要任務(wù)是降低成本，提升發(fā)光效率和降低零售價(jià)格。

2012-12-18 標(biāo)簽：LEDLED照明LED封裝 942 0

詳細(xì)為你講解封裝COB產(chǎn)品

節(jié)能減排我們聽(tīng)得很多，但真正做起來(lái)卻不是那么容易，LED被稱(chēng)為綠色光源，是因?yàn)槠涔牡?，性?xún)r(jià)比高，特別本文COB封裝技術(shù)推出后，能耗更低。

2012-12-10 標(biāo)簽：LEDLED照明LED封裝 6.1k 0

LED封裝市場(chǎng)再萎縮，億光力擴(kuò)新LED引用版圖

億光正戮力擴(kuò)大發(fā)光二極體(LED)在農(nóng)業(yè)和漁業(yè)市場(chǎng)滲透率。LED燈泡成本驟降且市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，導(dǎo)致LED封裝廠(chǎng)的獲利空間萎縮，因此億光積極營(yíng)運(yùn)觸角轉(zhuǎn)型。

2012-12-08 標(biāo)簽：LEDLED燈LED封裝 1.1k 0

億光LED另辟蹊徑 向農(nóng)漁業(yè)滲透

億光電子正在大力發(fā)展LED照明在農(nóng)漁業(yè)市場(chǎng)的應(yīng)用，以此來(lái)增加公司的營(yíng)業(yè)額，近年來(lái)LEDA封裝公司的獲利萎縮，只能另辟蹊徑。

2012-12-07 標(biāo)簽：LED照明LED封裝億光 1.3k 0

專(zhuān)利之爭(zhēng) LED封裝龍頭億光接連獲勝

LED業(yè)是屬高科技產(chǎn)業(yè)，擁有自己的專(zhuān)利是利于不敗之地的一大法寶，近日LED封裝巨頭億光在與日亞化的專(zhuān)利之爭(zhēng)取勝，億光對(duì)專(zhuān)利布局及建立品牌將更具信心。

2012-12-05 標(biāo)簽：LEDLED封裝億光 1.1k 0

三安入股璨圓 分析師：兩岸LED產(chǎn)業(yè)合作契機(jī)

針對(duì)2012年11月中國(guó)大陸LED廠(chǎng)商三安光電宣布入股臺(tái)灣LED廠(chǎng)商璨圓的消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research認(rèn)為，這將使兩岸LED產(chǎn)...

2012-11-22 標(biāo)簽：LED照明LED封裝璨圓 992 0

關(guān)于LED芯片的那些事

目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長(zhǎng)技術(shù)?；撞牧铣藗鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(Ga...

2012-11-21 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝COB 5.8k 0

廣東再啟LED封裝MOCVD設(shè)備專(zhuān)利分析預(yù)警

繼今年7月之后，廣東再度開(kāi)啟LED封裝MOCVD設(shè)備專(zhuān)利分析預(yù)警。11月14日下午，由廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)局舉辦的全省LED產(chǎn)業(yè)封裝和MOCVD設(shè)備領(lǐng)域核心專(zhuān)...

2012-11-15 標(biāo)簽：專(zhuān)利LED封裝MOCVD 1k 0

2012年大陸LED照明產(chǎn)業(yè)大熱點(diǎn)

2012年，LED封裝領(lǐng)域，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與布局、最新技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)、市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)等幾個(gè)方面將是整個(gè)LED行業(yè)值得重點(diǎn)關(guān)注的方向。

2012-10-23 標(biāo)簽：LED照明LED封裝 1k 0

解析白光LED調(diào)配及LED散熱陶瓷的方法

下文介紹了如何改善色溫均勻性的問(wèn)題，對(duì)于LED封裝廠(chǎng)商可降低封裝技術(shù)的門(mén)檻且加速達(dá)到LED平價(jià)化的目標(biāo)，借由此方式幫助提升節(jié)能LED照明的市場(chǎng)滲透率。

2012-10-22 標(biāo)簽：LED封裝LED散熱散熱陶瓷 7.8k 0

如何解決LED散熱的問(wèn)題

世界上一些經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國(guó)家圍繞LED的研制展開(kāi)了激烈的技術(shù)競(jìng)賽。其中LED散熱一直是一個(gè)亟待解決的問(wèn)題！因?yàn)長(zhǎng)ED發(fā)熱使得光譜移動(dòng)；色溫升高；正向電流增大；...

2012-10-22 標(biāo)簽：LED照明LED封裝LED散熱 2.0萬(wàn) 0

LED封裝：光效提升 COB漸成主流

中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2010年的250億元增長(zhǎng)到2011年的285億元，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增長(zhǎng)到2011年的1820億只。其中高亮LE...

2012-10-18 標(biāo)簽：LED封裝光效COB 8.2k 0