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標簽 > led照明
LED（LightingEmittingDiode）照明即是發(fā)光二極管照明，是一種半導體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導體芯片作為發(fā)光材料，在半導體中通過載流子發(fā)生復合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅、黃、藍、綠色的光，在此基礎上，利用三基色原理，添加熒光粉，可以發(fā)出任意顏色的光。
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雖然在輸出電壓可能高于也可能低于輸入電壓時，峰值電流模式控制的非連續(xù)升降壓轉換器是LED驅動器的一個不錯選擇。但是，采用這種升降壓轉換器來設計驅動器時，...
LED路燈是LED照明中一個很重要應用。在節(jié)能省電的前提下，LED路燈取代傳統(tǒng)路燈的趨勢越來越明顯。
羅姆LAPIS開發(fā)適用于LED照明控制的微控制器ML610Q111/Q112
LED照明用8位低功耗微控制器“ML610Q111/ML610Q112”不僅僅可通過精細控制實現(xiàn)豐富色彩與亮度，還具備6通道PWM端口，可同時控制多個L...
恒流源，顧名思義，是一種能夠提供恒定電流的電源。在電子電路中，恒流源廣泛應用于LED照明、電池充電、傳感器供電等領域。然而，恒流源在開路狀態(tài)下是否會產(chǎn)生...
面臨LED照明的許多運用范疇，因為商場并沒有構成一同的標準，存在多種多樣的驅動處理方案，可是萬變不離其間，從過流維護的視點來看大體上依據(jù)燈體的輸入電流...
LP9912芯茂微CCM 模式的功率因數(shù)校正控制器
概述LP9912是一款CCM控制模式的功率因數(shù)校正控制器，且采用定頻工作模式。LP9912外部組件少，極大地簡化了PFC的實現(xiàn)。此外LP9912還集成了...
在大趨勢下，LED用于通用照明指日可待。LED在通用照明中優(yōu)勢很多，如壽命更長以及效率更高。然而， LED技術還面臨著一些挑戰(zhàn)。其中一個挑戰(zhàn)就是如何產(chǎn)生...
車內(nèi)白光頂燈和化妝燈可能采用一個或兩個 3W LED，每個 LED 產(chǎn)生 75 至 100 流明的亮度。這些 LED 的典型正向電壓范圍為 3V 至 4...
LED光源的技術日趨成熟，每瓦發(fā)光流明迅速增長，促使其逐年遞減降價。LED綠色燈具的海量市場和持續(xù)穩(wěn)定數(shù)年增長需求將是集成電路行業(yè)繼VCD、DVD、手...
目前LED照明燈具的最大技術難題就是散熱問題，散熱不暢導致LED驅動電源、電解電容器都成了LED照明燈具進一步發(fā)展的短板，LED光源早衰的緣由。
2016-12-30 標簽：LED照明 2.5k 0
LED照明驅動ic U6117SA和U6117SG輸出功率的具體區(qū)別是什么？
最近有很多小伙伴又在問起LED照明驅動ic U6117SA和U6117SG，這兩顆芯片在實際應用中，不同的電壓范圍下輸出功率的具體區(qū)別是什么？今天就給大...
本文探討如何引入簡單的輔助電路來降低待機功耗。所提議的電路能夠實現(xiàn)功率因數(shù)校正（PFC）級的間歇工作，該PFC級是降低照明開關電源的待機功耗所必需的。
本設計是一種能實現(xiàn)遠距離照明控制的無線遙控開關系統(tǒng)，由發(fā)射系統(tǒng)和接收系統(tǒng)兩部分組成。系統(tǒng)使用無線收發(fā)模塊構成射頻發(fā)射和接收電路，發(fā)射部分主要由按鍵編...
BP2881B是一款支持PWM輸入調光的高精度降壓型LED恒流驅動芯片
BP2881B是一款支持PWM輸入調光的高精度降壓型LED恒流驅動芯片，全程采用模擬調光控制模式，專為無頻閃無噪聲LED智能照明應用而設計。BP2881...
與目前的汽車內(nèi)部和外部照明解決方案相比，LED照明具有很多優(yōu)勢，如性能更高、壽命更長、成本更低等，這種照明方式并且提高了汽車照明的美感和性能。然而欲直接...
DK8710AD東科集成雙氮化鎵功率管不對稱半橋 AC-DC電源管理芯片
產(chǎn)品概述：DK87XXAD是一顆基于不對稱半橋架構，集成了兩顆氮化鎵功率器件的AC-DC功率開關芯片。DK87XXAD能夠在較大的負載范圍內(nèi)實現(xiàn)原邊功率...
意法半導體與主要照明供應商建立了長期合作關系，在分立式和集成式電源器件領域處于領導地位，從而讓我們能夠為所有照明應用提供效率高、成本低的小型解決方案。
發(fā)光二極管（LED）是用于建筑物及室內(nèi)照明的下一代照明組件，發(fā)光能效比白熾燈高得多，不過，其必須以專用電子驅動電路，確保不遭受過大應力，從而使它們持續(xù)提...
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
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