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mems芯片資訊

國(guó)芯科技與萊斯能特合作研發(fā)的汽車(chē)電子智能加速度傳感器芯片內(nèi)部測(cè)試成功

據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，近期，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：國(guó)芯科技）發(fā)布公告稱(chēng)，公司與萊斯能特（蘇州）科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：萊斯能特）合作研發(fā)的汽車(chē)電子智能...

2024-05-07 標(biāo)簽：汽車(chē)電子加速度傳感器 mems芯片 1.9k 0

智芯傳感亮相2024中關(guān)村論壇，重磅發(fā)布“侵入式壓力傳感器”

2024中關(guān)村論壇在北京盛大開(kāi)幕，作為本次平行論壇之一的“京津冀協(xié)同創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展論壇”于27日在中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心隆重舉行。

2024-04-30 標(biāo)簽：壓力傳感器 mems芯片智芯傳感 1.5k 0

導(dǎo)遠(yuǎn)科技在北京車(chē)展展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣性導(dǎo)航芯片

4月25日，導(dǎo)遠(yuǎn)科技在闊別四年的北京車(chē)展展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣性導(dǎo)航芯片，并亮相多款定位感知傳感器產(chǎn)品。

2024-04-28 標(biāo)簽：傳感器 eFlash GNSS 3.1k 0

導(dǎo)遠(yuǎn)科技首次公開(kāi)展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣導(dǎo)芯片

4月25日，導(dǎo)遠(yuǎn)科技在北京國(guó)際汽車(chē)博覽會(huì)首次公開(kāi)展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣導(dǎo)芯片，據(jù)悉該款MEMS芯片已流片成功，即將進(jìn)入量產(chǎn)。

2024-04-28 標(biāo)簽：傳感器 GNSS mems芯片 2.8k 0

智芯公司亮相2024年深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)

4月14-16日，智芯公司攜“安全、主控、通信、傳感、射頻識(shí)別、存儲(chǔ)、人工智能、模擬”8大類(lèi)芯片亮相第二屆深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)。

2024-04-18 標(biāo)簽：傳感器人工智能 TMR 1.3k 0

深迪半導(dǎo)體榮獲“2023-2024半導(dǎo)體行業(yè)/MEMS芯片創(chuàng)新引領(lǐng)企業(yè)”獎(jiǎng)

2024年3月28日-29日，備受矚目的“2024半導(dǎo)體生態(tài)創(chuàng)新大會(huì)”活動(dòng)落下帷幕，深迪半導(dǎo)體憑借其卓越的創(chuàng)新能力和行業(yè)影響力，榮獲“2023-2024...

2024-04-02 標(biāo)簽：深迪半導(dǎo)體 mems芯片 1.6k 0

北京大學(xué)高成臣團(tuán)隊(duì)在MEMS壓力傳感器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)突破

2023年1月，某超小型MEMS壓力傳感器芯片成功研制，器件技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，為解決該項(xiàng)技術(shù)的“卡脖子”問(wèn)題、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自主可控邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

2024-03-06 標(biāo)簽：壓力傳感器矢量傳感器 mems芯片 2.4k 0

中國(guó)MEMS芯片第一股敏芯股份2023 年度營(yíng)收 3.73 億元約虧損9525萬(wàn)

近日，蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司發(fā)布了 2023 年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告，報(bào)告顯示 2023 年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 3.73 億元，同比增長(zhǎng) 27.3%...

2024-03-06 標(biāo)簽：mems芯片敏芯股份 1.8k 0

睿創(chuàng)微納2023年凈利潤(rùn)同比預(yù)增近六成

據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“睿創(chuàng)微納”）于1月22日公布其2023年年度業(yè)績(jī)公告，預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)50,0...

2024-01-25 標(biāo)簽：處理器機(jī)器視覺(jué)mems芯片 1.9k 0

MEMS傳感器廠商芯感智獲數(shù)千萬(wàn)元B輪融資

芯感智成立于2010年3月，是從事mems芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)及制造的尖端技術(shù)企業(yè)，是中國(guó)最早的mems創(chuàng)業(yè)企業(yè)之一，是中國(guó)領(lǐng)先的傳感器應(yīng)用解決方案提供者。

2023-11-09 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體 mems芯片 1.2k 0

拜安半導(dǎo)體6英寸MEMS光纖傳感器芯片特色生產(chǎn)線正式投產(chǎn)運(yùn)行

近日，上海拜安半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“拜安半導(dǎo)體”）6英寸MEMS光纖傳感器芯片特色生產(chǎn)線正式投產(chǎn)運(yùn)行，并成功生產(chǎn)出MEMS光纖加速度傳感器、MEMS...

2023-10-10 標(biāo)簽：光纖傳感器 MEMS傳感器 mems芯片 1.5k 0

知芯近期推出最新開(kāi)發(fā)產(chǎn)品——MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組，作為結(jié)構(gòu)光投影核心部件，組成3D深度相機(jī)可實(shí)現(xiàn)焊接導(dǎo)航、過(guò)程高精度測(cè)量、機(jī)器人/機(jī)械手高精度導(dǎo)航定位...

2023-10-09 標(biāo)簽：mems 協(xié)作機(jī)器人 mems芯片 2.6k 0

微視傳感多系列新品亮相2023光博會(huì)

9月6日-9月8日，第24屆光博會(huì)于深圳舉行，微視傳感攜MEMS微鏡芯片系列產(chǎn)品及MEMS 3D視覺(jué)類(lèi)產(chǎn)品亮相展會(huì)。

2023-09-08 標(biāo)簽：智能傳感器 3D視覺(jué)tof傳感器 2.4k 0

基于Al0.8Sc0.2N壓電薄膜的MEMS聲波器件芯片

MEMS芯片具有無(wú)源、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，與低噪聲信號(hào)放大電路集成后，再通過(guò)特殊的水密封裝可制成具有小型化、低功耗、易實(shí)現(xiàn)寬頻檢測(cè)等特點(diǎn)的水聽(tīng)器...

2023-08-04 標(biāo)簽：CMOS 封裝技術(shù)耦合器 2.8k 0

芯動(dòng)聯(lián)科：高性能MEMS慣性傳感器龍頭

芯動(dòng)聯(lián)科主要從事高性能本土化MEMS傳感器的研發(fā)，主要產(chǎn)品為高性能MEMS慣性傳感器，包括MEMS陀螺儀及MEMS加速度計(jì)，在無(wú)人系統(tǒng)、信息通訊、自動(dòng)駕...

2023-08-01 標(biāo)簽：人工智能 MEMS陀螺儀自動(dòng)駕駛 1.5k 0

中科米微：瞄準(zhǔn)光學(xué)MEMS賽道，跑出核心競(jìng)爭(zhēng)力

只有幾毫米的“袖珍”MEMS微鏡芯片，卻可以成為光器件/模塊的“中樞”，實(shí)現(xiàn)光通信系統(tǒng)的調(diào)諧、控制、光路由、監(jiān)控、保護(hù)等多種功能。

2023-07-26 標(biāo)簽：光通信 MEMS技術(shù)mems芯片 1.4k 0

高華科技：SOI原理MEMS芯片正進(jìn)行初樣驗(yàn)證，準(zhǔn)備于年底實(shí)現(xiàn)小批量試制

高華科技6月26日披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司自研芯片的設(shè)計(jì)，但不進(jìn)行晶圓制造，全部自研芯片用于自身產(chǎn)品研發(fā)及制造，不以芯片形式對(duì)外直接銷(xiāo)售。截...

2023-06-27 標(biāo)簽：SOI mems芯片 1.5k 0

基于MEMS芯片的氣相原位透射電鏡（TEM）表征技術(shù)

在半導(dǎo)體敏感材料表面修飾貴金屬催化劑是提升氫氣傳感器性能（如靈敏度）的有效方法。然而，半導(dǎo)體氣體傳感器的工作溫度高達(dá)數(shù)百攝氏度。在長(zhǎng)期的高溫工作環(huán)境下，...

2022-04-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 mems芯片 3.7k 0

基于SWOT平臺(tái)“電容式”MEMS高性能數(shù)字氣壓傳感器——WXP380

WXP380氣壓傳感器的內(nèi)部處理器將壓力和溫度的輸出信號(hào)轉(zhuǎn)換為24位結(jié)果，每一顆芯片均單獨(dú)校準(zhǔn)，其優(yōu)異的性能支持重大救援的準(zhǔn)確定位、導(dǎo)航的啟動(dòng)時(shí)間和精度...

2022-04-06 標(biāo)簽：傳感器 mems芯片 7k 0

奧松電子啟動(dòng)MEMS芯片代工

基于近20年MEMS領(lǐng)域的深入研究，奧松電子可以快速導(dǎo)入、快速驗(yàn)證、快速打通所有工藝流程，為客戶(hù)提供定制化的特殊工藝開(kāi)發(fā)和一站式芯片代工解決方案。

2021-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 mems芯片 3.1k 0

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比特幣

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比特幣（BitCoin）的概念最初由中本聰在2009年提出，與大多數(shù)貨幣不同，比特幣不依靠特定貨幣機(jī)構(gòu)發(fā)行，它依據(jù)特定算法，通過(guò)大量的計(jì)算產(chǎn)生，比特幣經(jīng)濟(jì)使用整個(gè)P2P網(wǎng)絡(luò)中眾多節(jié)點(diǎn)構(gòu)成的分布式數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)確認(rèn)并記錄所有的交易行為，并使用密碼學(xué)的設(shè)計(jì)來(lái)確保貨幣流通各個(gè)環(huán)節(jié)安全性。
數(shù)字貨幣

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數(shù)字貨幣簡(jiǎn)稱(chēng)為DIGICCY，是英文的“Digital Currency”（數(shù)字貨幣）的縮寫(xiě)。是電子貨幣形式的替代貨幣。數(shù)字金幣和密碼貨幣都屬于數(shù)字貨幣（DIGICCY）。
商湯科技

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商湯科技作為人工智能軟件公司，商湯科技以“堅(jiān)持原創(chuàng)，讓AI引領(lǐng)人類(lèi)進(jìn)步”為使命，“以人工智能實(shí)現(xiàn)物理世界和數(shù)字世界的連接，促進(jìn)社會(huì)生產(chǎn)力可持續(xù)發(fā)展，并為人們帶來(lái)更好的虛實(shí)結(jié)合生活體驗(yàn)”為愿景，旨在持續(xù)引領(lǐng)人工智能前沿研究，持續(xù)打造更具拓展性更普惠的人工智能軟件平臺(tái).
以太坊

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驍龍855手機(jī)處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動(dòng)處理平臺(tái)的芯片。
寒武紀(jì)科技

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提供寒武紀(jì)科技公司最新產(chǎn)品和技術(shù)信息，寒武紀(jì)AI工程師技術(shù)社區(qū)
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折疊屏手機(jī)

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疊屏手機(jī)一般指折疊手機(jī)。折疊手機(jī)是智能手機(jī)的一種造型，柔性AMOLED屏幕是折疊手機(jī)的突破關(guān)鍵。2018年10月柔宇科技發(fā)布全球首款折疊屏手機(jī)FlexPai。
驍龍710

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驍龍710也可以算得上是一代神U了，上市于2018年。雖然不是旗艦級(jí)處理器，但是這款芯片主要面向中端市場(chǎng)，而且取得了不錯(cuò)的表現(xiàn)。所以說(shuō)，710是一款不錯(cuò)的處理器。
努比亞手機(jī)

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努比亞，新銳智能手機(jī)品牌，定位高端市場(chǎng)，立足中國(guó)面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機(jī)產(chǎn)品擁有諸多單反級(jí)攝影功能，被稱(chēng)為“可以拍星星的手機(jī)”。努比亞在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)了“全網(wǎng)通”，并通過(guò)搭載FiT交互技術(shù)的全球首款“無(wú)邊框手機(jī)”nubia Z9為廣大用戶(hù)認(rèn)可。
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以太幣（ETH）是以太坊（Ethereum）的一種數(shù)字代幣，被視為“比特幣2.0版”，采用與比特幣不同的區(qū)塊鏈技術(shù)“以太坊”（Ethereum），一個(gè)開(kāi)源的有智能合約成果的民眾區(qū)塊鏈平臺(tái)，由全球成千上萬(wàn)的計(jì)算機(jī)構(gòu)成的共鳴網(wǎng)絡(luò)。
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HomePod是蘋(píng)果公司（Apple Inc.）于2017年6月5日上午10點(diǎn)（北京時(shí)間2017年6月6日凌晨1點(diǎn)）在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞McEnery會(huì)議中心發(fā)布的智能音箱產(chǎn)品。
小米note3

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小米Note 3是2017年9月11日小米科技在北京工業(yè)大學(xué)奧林匹克體育館正式發(fā)布主打自拍與大屏手機(jī)，采用了和小米6相同工藝的四曲面玻璃機(jī)身。
區(qū)塊鏈技術(shù)

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電話手表

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電話手表是一種集手表、通話、定位等功能于一體的新式通訊工具，近年來(lái)受到不少年輕家長(zhǎng)的追捧。電話手表主要是為消費(fèi)者在不方便使用智能手機(jī)的情況下使用而設(shè)計(jì)的，比如孩子在玩耍不方便攜帶手機(jī)，而家長(zhǎng)又需要聯(lián)系到孩子的，或者正在騎自行車(chē)或手上提滿(mǎn)了東西的時(shí)候。
無(wú)線耳塞

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wwdc2017

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2017蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)于2017年6月5日—9日舉行，舉辦地點(diǎn)是加州圣何塞McEnery（麥克恩利）會(huì)議中心。5000名開(kāi)發(fā)者來(lái)到了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。
i9

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酷睿i9是英特爾（Intel）在2017年5月“臺(tái)北國(guó)際電腦展”上發(fā)布的處理器。英特爾表示，酷睿i9處理器最多包含18個(gè)內(nèi)核，主要面向游戲玩家和高性能需求者。英特爾在臺(tái)北國(guó)際電腦展上發(fā)布了五款i9處理器，分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。
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htcu11

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HTC 于 11 月 2 日在臺(tái)灣發(fā)布新品，U 系列家族新增兩名成員，分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏，成為了 HTC 首款全面屏機(jī)型。
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2016的12月30日，F(xiàn)lyme6終于迎來(lái)正式公測(cè)，適配機(jī)型包括魅族、魅藍(lán)系列的20款機(jī)型。
華為榮耀magic

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榮耀Magic是華為旗下互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運(yùn)中心體育館舉辦發(fā)布會(huì)推出全新的未來(lái)手機(jī)。榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏，搭載麒麟950處理器，4GB RAM，64GB ROM，四個(gè)攝像頭
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3D玻璃

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3D屏幕即無(wú)論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)的一類(lèi)玻璃?，F(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為：2D玻璃，2.5D玻璃，還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料：2D玻璃就是普通的純平面玻璃，沒(méi)有任何弧形設(shè)計(jì)。
AirPod

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