BGA封裝的缺陷問題及其避免方法

隨著電子產(chǎn)品向便攜性，小型化，網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展，對多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA （球柵陣列）是最普...

2019-08-02 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強PCB 9.4k 0

PCB布局規(guī)則及布局技巧

在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。

2019-10-14 標(biāo)簽：pcb電路板布局 9.4k 0

PCB打樣和制板有什么區(qū)別？PCB打樣有哪些注意事項

　　PCB的中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷...

2019-04-17 標(biāo)簽：pcb電子元器件電路板 9.3k 0

表面貼裝焊接后PCB清洗的重要性

每當(dāng)電子產(chǎn)品經(jīng)過焊接，焊劑或其他類型的污染物總是留在PCB（印刷電路板）的表面上，即使不使用無鹵清潔助焊劑也是如此。根據(jù)我的經(jīng)驗，永遠不要太信任“不干凈...

2019-08-05 標(biāo)簽：PCB打樣華強PCBPCB焊接技術(shù) 9.3k 1

鉆孔機和鉆孔技術(shù)簡介

多年來，通過技術(shù)創(chuàng)新，鉆井過程變得簡單?，F(xiàn)在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭，自動鉆孔機，數(shù)控鉆孔機和許多其他有效的鉆孔機器完成，適合多種類型電路板的PCB制造。

2019-08-05 標(biāo)簽：鉆孔PCB打樣華強PCB 9.2k 0

Altium免費的CircuitMaker原理圖捕獲和電路板布局工具介紹

CircuitMaker與較小的競爭對手區(qū)別開來的另一種方式是，它基于與Altium Designer相同的底層數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和引擎，Altium Desig...

2019-08-09 標(biāo)簽：altiumPCB打樣華強PCB 9.1k 0

PCB打樣報價及注意事項

PCB打樣文件一般包括PCB文件或者Gerber文件，及制版說明—-幾層板、材質(zhì)、焊盤工藝、油墨顏色、是否有阻抗需要做匹配。

2020-11-17 標(biāo)簽：pcbPCB打樣打樣 9.1k 0

具有快速PWM輸入的簡單恒流驅(qū)動模塊，可用于驅(qū)動中功率和高功率LED

該模塊采用集成恒流輸出DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器，輸出電流可配置為0.1至0.5A。本文概述了低成本LED驅(qū)動器的原理圖，設(shè)計指南，操作和性能。

2019-08-12 標(biāo)簽：PWMPCB打樣華強PCB 8.9k 0

電子元件封裝技術(shù)發(fā)展史

隨著封裝尺寸縮小，此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀(jì)90年代初，PQFP（塑料四方扁平封裝）的連接效率最高...

2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強PCB 8.9k 0

hdi生產(chǎn)工藝流程

一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層，其制作工藝包括：在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大...

2019-10-09 標(biāo)簽：電路板HDIPCB打樣 8.9k 0

電路板印制導(dǎo)線的尺寸及形狀

電路板上連接焊盤的印制導(dǎo)線的寬度，主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強度和流過導(dǎo)線的電流強度來決定，而且應(yīng)該寬窄適度，與整個板面及焊盤的大小相符合。

2019-10-14 標(biāo)簽：導(dǎo)線電路板PCB打樣 8.8k 0

BGA封裝類別

到目前為止，BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），TBGA（帶球柵陣列） 。

2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強PCB 8.7k 0

PCB板廠有哪幾種激光鉆孔_PCB工業(yè)激光成孔原理

激光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時會發(fā)生三種現(xiàn)...

2019-10-14 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 8.7k 1

BGA封裝技術(shù)及BGA元件焊點問題簡介

BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進入實用階段。

2019-08-03 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強pcb線路板打樣 8.7k 0