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溫度高對焊件沒有好處，鐵水過分燃燒會損失一些金屬成分，降低焊口的強度和韌性，導(dǎo)致變形。
2019-09-04 標簽：FPCPCB打樣可制造性設(shè)計 3.8k 0
在柔性印制電路中粘結(jié)劑的作用是把銅箔和絕緣基板粘接在一起，而在多層柔性的設(shè)計中，則把內(nèi)層粘接在一起。所用的粘結(jié)劑和支撐介電薄膜的性能共同決定了柔性層壓板的性能。
當用鉸鏈或滑塊（hinge or slider mechanism）將顯示器、指示器和鍵盤與處理器分割開時，節(jié)能效果將更加顯著。
隨著通信﹑電子類產(chǎn)品的市場競爭不斷加劇，產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短，企業(yè)原有產(chǎn)品的升級及新產(chǎn)品的投放速度對該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來越關(guān)鍵的作用。
線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進行正確的焊點設(shè)計和良好的加工工藝（即線路板焊接工藝），是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。
焊接實際上是一個化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。
隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵，相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進性與高靈活性。
電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應(yīng)該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達預(yù)期的功能需求。
預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。
除了電路圖數(shù)據(jù)庫，DRC還需要一些可以描述特定情況處理輸入文件，如自動連接到電源平面合法電源網(wǎng)路名稱。
2019-09-03 標簽：pcbPCB設(shè)計PCB打樣 878 0
需要考慮的因素很廣，包括從產(chǎn)品功能、設(shè)計實現(xiàn)、產(chǎn)品測試以及電磁干擾（EMI）是否符合要求。
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。
PCB*估需考慮很多因素。設(shè)計者要尋找的開發(fā)工具的類型依靠于他們所從事的設(shè)計工作的復(fù)雜性。
2019-09-03 標簽：pcbPCB設(shè)計PCB打樣 574 0
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