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印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。
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allegro多重規(guī)則套用方法(Multi-Group Ne
allegro多重規(guī)則套用方法(Multi-Group Nested pin pairs). 從前, 每一個(gè)pin pair 只能套用一個(gè)比對群組(m...
2009-09-06 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)Neste可制造性設(shè)計(jì) 1.1k 0
PCB布線技術(shù):一個(gè)布線工程師談PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)
PCB布線技術(shù):一個(gè)布線工程師談PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn) 一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下:前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)-...
2009-09-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 1.5k 0
FPC物料中英文對照表1、基材:base material 2、層壓板:laminate 3、覆金屬箔基材:metal-clad bade materi...
2009-04-20 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)物料 3.6k 0
摘要:本文簡要的總結(jié)了在高速數(shù)字設(shè)計(jì)中串聯(lián)終端匹配和并聯(lián)終端匹配的優(yōu)缺點(diǎn),并對這兩種匹配方式的終端匹配電阻處于不同位置時(shí)的匹配效果做
2009-04-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)高速 1.3萬 0
PCB設(shè)計(jì)的ESD(靚電)抑止準(zhǔn)則
PCB設(shè)計(jì)的ESD抑止準(zhǔn)則 PCB布線是ESD防護(hù)的一個(gè)關(guān)鍵要素,合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB設(shè)計(jì)中,由于采用了...
2009-04-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 1.4k 0
Allegro如何調(diào)用AutoCAD產(chǎn)生的數(shù)據(jù)教程
Allegro如何調(diào)用AutoCAD產(chǎn)生的數(shù)據(jù)教程 Allegro可以導(dǎo)入AutoCAD產(chǎn)生的DXF文件(支持DXF R10-R14版本)。同時(shí)All...
2009-04-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)Allegro可制造性設(shè)計(jì) 2.5k 0
Protel到Allegro格式轉(zhuǎn)換方法及步驟
Protel到Allegro格式轉(zhuǎn)換方法及步驟 當(dāng)今IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異,對硬件設(shè)備的要求也越來越高,硬件設(shè)計(jì)師們面臨如何設(shè)計(jì)高速高
2009-04-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)Protel可制造性設(shè)計(jì) 1k 0
微波電路及其PCB設(shè)計(jì) 一.關(guān)于CAD輔助設(shè)計(jì)軟件與網(wǎng)絡(luò)分析儀 對于高頻電路設(shè)計(jì),...
2009-04-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 4.5k 0
cadence如何設(shè)置有盲埋孔的drill(過孔)
cadence如何設(shè)置有盲埋孔的drill(過孔) 舊板適用 1 首先在MANUFACTURING Class 增加需要的鉆孔圖層(subclass);例
2009-04-15 標(biāo)簽:cadencePCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 6.5k 0
高質(zhì)量PCB設(shè)計(jì)理論 本文為關(guān)于PCB圖布線的部分經(jīng)驗(yàn)總結(jié),文中內(nèi)容主要適用于高精度模擬系統(tǒng)或低頻(<50MHz)數(shù)字系統(tǒng)。 1.組件布置
2009-04-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)高質(zhì)量 1.3k 0
Protel封裝庫轉(zhuǎn)換到Allegro的方法及步驟
Protel封裝庫轉(zhuǎn)換到Allegro的方法及步驟 長期使用 Protel作 PCB 設(shè)計(jì),我們總會(huì)積累一個(gè)龐大的經(jīng)過實(shí)踐檢驗(yàn)的 Protel 封裝庫...
2009-04-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)封裝庫可制造性設(shè)計(jì) 5.5k 0
用于HDI批量生產(chǎn)的LDI技術(shù) 簡介 毫無疑問,早期激光直接成像(LDI)技術(shù)的采用者通常是那些需要快速精確制樣的周期快、原型樣機(jī)(Prototy...
2009-04-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)批量可制造性設(shè)計(jì) 5.4k 0
通孔插裝PCB板的設(shè)計(jì)分析 在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,可制造性設(shè)計(jì)是生產(chǎn)工藝質(zhì)量的保證,并有助于提高生產(chǎn)效率,產(chǎn)品的可
2009-04-07 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 1.4k 0
電磁干擾的PCB設(shè)計(jì)方法 電磁干擾(Electromagnetic InteRFerence),簡稱EMI,有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩種。傳導(dǎo)干擾主要是電子設(shè)
2009-04-07 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 1.3k 0
通用的PCB設(shè)計(jì)缺陷總結(jié) PCB簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中,是
2009-04-07 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 871 0
電磁兼容性和PCB設(shè)計(jì)約束 PCB布線對PCB的電磁兼容性影響很大,為了使PCB上的電路正常工作,應(yīng)根據(jù)本文所述的約束
2009-03-25 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 1.3k 0
CAE技術(shù)在疊層式注塑模具設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
CAE技術(shù)在疊層式注塑模具設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 0 引言  ...
2009-03-20 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)CAE可制造性設(shè)計(jì) 1.6k 0
高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)從哪些方面考慮EMC、EMI的規(guī)則
高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)從哪些方面考慮EMC、EMI的規(guī)則 一般EMI/EMC 設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方...
2009-03-20 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 1.6k 0
PCB設(shè)計(jì)中如何避免串?dāng)_ 變化的信號(例如階躍信號)沿傳輸線由 ...
2009-03-20 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 828 0
PCB設(shè)計(jì)時(shí)所要注意的問題隨著應(yīng)用產(chǎn)品的不同而不同。就象數(shù)字電路與仿真電路要注意的地方不盡相同那樣。以下僅概略的幾個(gè)要注意的原則。
2009-03-20 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì) 1.8k 0
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