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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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噴錫板一般為多層(4-46層)高精密度PCB樣板,已被國內(nèi)多家大型通訊、計算機、醫(yī)療設(shè)備及航空航天企業(yè)和研究單位都可以用到金手指(connecting ...
2023-02-09 標簽:pcb醫(yī)療設(shè)備覆銅板 1.7k 0
模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測,它相當于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。
2023-02-09 標簽:pcb模擬電路PCB設(shè)計 1.4k 0
電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計初期確定。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。 板的大小有助于確定層疊方式和印...
我們通常需要快速地估計出印刷電路板上一根走線或一個平面的電阻值,而不是進行冗繁的計算。 雖然現(xiàn)在已有可用的印刷電路板布局與信號完整性計算程序,可以精確地...
2023-02-08 標簽:pcb印刷電路板PCB設(shè)計 5.6k 1
比如PCB走線兩端分別定義A端和B端,電路板上電后,測量A端的電壓值為3.3V,B端電壓為3.1V,也就是這根走線的壓降為0.2V。如果知道走線的電流為...
多層PCB的線路加工,和單層雙層沒什么區(qū)別,最大的不同在過孔的工藝上。 線路都是蝕刻出來的,過孔都是鉆孔再鍍銅出來的,這些做硬件開發(fā)的大家都懂,就不贅述...
如何提高汽車動力總成中電磁閥和致動器應(yīng)用的可靠性
所有拓撲都使用“峰值和保持”概念,即首先使用較高(峰值)電流來激活機械電磁閥,然后降低電流(保持)以保持機械運動。第一個選項是升壓拓撲,將電池電壓升至6...
這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發(fā)熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。
2023-02-08 標簽:pcb電路板PCB設(shè)計 2.9k 0
隨著未來可使用頻率的升高,對于高頻PCB設(shè)計的理念也在發(fā)生改變,例如高頻PCB越來越多的由單、雙面板向多層板結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移,復雜的金屬化過孔結(jié)構(gòu)(任意層間互聯(lián)...
2023-02-07 標簽:pcbPCB設(shè)計銅箔 2.5k 0
印制電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來前景調(diào)研報告
隨著汽車電子市場的不斷發(fā)展,對PCB需求也在不斷增加。目前汽車電子產(chǎn)品已經(jīng)成為 PCB 下游應(yīng)用增長最快的領(lǐng)域之一。預(yù)計伴隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化...
線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法.
如何選取MOSFET,關(guān)于MOSFET相關(guān)基礎(chǔ)知識
插入式就是MOSFET的管腳穿過PCB板的安裝孔并焊接在PCB板上。常見的插入式封裝有:雙列直插式封裝(DIP)、晶體管外形封裝(TO)、插針網(wǎng)格陣列封...
2023-02-07 標簽:pcbMOSFET開關(guān)電源 2.6k 0
要弄清楚PCB的過流能力,我們首先從PCB結(jié)構(gòu)下手。以雙層PCB為例,這種電路板通常是三層式結(jié)構(gòu):銅皮、板材、銅皮。銅皮也就是PCB中電流、信號要通過的...
一種能輕而易舉地完成這一任務(wù)的方法,叫做“方塊統(tǒng)計”。采用這種方法,幾秒鐘就可精確估計出任何幾何形狀走線的電阻值(精度約為10%)。 一旦掌握了這...
阻焊盤就是soldermask,是指板子上要上綠油的部分。 實際上這阻焊層使用的是負片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而...
2023-02-07 標簽:pcbPCB設(shè)計焊接 3k 0
在微波應(yīng)用的初期,二次世界大戰(zhàn)期間,阻抗的選擇完全依賴于使用的需要,沒有一個標準值。隨著技術(shù)的進步,需要給出阻抗標準,以便在經(jīng)濟性和方便性上取得平衡。
信號完整性從系統(tǒng)級考慮的話,那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點就是制程能力。
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