pcb

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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

PCB插損和阻抗測(cè)試方案

隨著AI技術(shù)的快速興起，服務(wù)器及計(jì)算設(shè)備對(duì)數(shù)據(jù)總線(xiàn)的吞吐量需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，以PCIe標(biāo)準(zhǔn)為例，為適應(yīng)AI算力需求，其協(xié)議已升級(jí)至PCIe 5.0/6...

2025-05-26 標(biāo)簽：pcb 服務(wù)器 PCIe 3.8k 0

PCB微切片樹(shù)脂選擇的六點(diǎn)基準(zhǔn)的資料概述

一、低峰值溫度峰值溫度過(guò)高，會(huì)引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀(guān)察效果。粉液混合時(shí)會(huì)發(fā)熱，如溫度太高，粘度會(huì)增加，影響滲透微孔。

2018-07-06 標(biāo)簽：PCB 樹(shù)脂微切片 3.8k 0

DIPIPM?的PCB設(shè)計(jì)（2）

DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱(chēng)，由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng)，迄今已在家電、工業(yè)和汽車(chē)空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...

2023-02-12 標(biāo)簽：pcb IGBT PCB設(shè)計(jì) 3.8k 0

EMC案例分析——連接器金屬外殼搭接不良對(duì)靜電放電抗擾度的影響

如前面所述，在測(cè)試中發(fā)現(xiàn)DB連接器的金屬外殼和產(chǎn)品外殼之間有很明顯的縫隙，從電路的角度來(lái)看，這個(gè)縫隙就等效為一個(gè)阻抗，在DB外殼上的靜電放電電流（如圖中...

2023-10-16 標(biāo)簽：pcb 連接器 emc 3.8k 0

鋁PCB的優(yōu)點(diǎn)及鋁PCB的應(yīng)用

鋁PCB的優(yōu)點(diǎn)及鋁PCB的應(yīng)用。

2019-07-29 標(biāo)簽：pcb PCB板華強(qiáng)PCB線(xiàn)路板打樣 3.8k 0

印刷八木天線(xiàn)的仿真與設(shè)計(jì)

前一期我們介紹了什么是八木天線(xiàn)，給出了八木天線(xiàn)的設(shè)計(jì)參數(shù)，并重點(diǎn)介紹了微帶準(zhǔn)八木天線(xiàn)的平面化設(shè)計(jì)，其特點(diǎn)是是將八木天線(xiàn)結(jié)構(gòu)平面化后印制在單層介質(zhì)板上，這...

2023-06-30 標(biāo)簽：pcb 耦合仿真 3.8k 0

GB200關(guān)于PCB相關(guān)的問(wèn)答

GB200架構(gòu)的推廣將對(duì)PCB廠(chǎng)商產(chǎn)生積極影響。隨著GB200架構(gòu)增強(qiáng)了GPU間的連接層，導(dǎo)致交換機(jī)ASIC數(shù)量增加，從而推動(dòng)了PCB價(jià)值量提升。

2024-04-28 標(biāo)簽：pcb asic gpu 3.8k 0

阻焊膜及其設(shè)計(jì)技巧

焊接掩模，也稱(chēng)為阻焊劑或阻焊掩模/涂層，是覆蓋銅跡線(xiàn)的薄層，無(wú)需在頂側(cè)和底側(cè)的印刷電路板（PCB）上進(jìn)行焊接，以幫助確保PCB可靠性和高性能。樹(shù)脂通常被...

2019-06-05 標(biāo)簽：pcb 阻焊層助焊層 3.8k 0

使用AD對(duì)PCB布局的模具設(shè)計(jì)

電路中很多相同的模塊，例如輸出電路，一個(gè)光耦，一個(gè)MOS管，幾個(gè)電阻，都是一樣的功能，需要布局成相同的形狀，貌似AD有這個(gè)功能，但是我不會(huì)，我找了一個(gè)自...

2019-08-14 標(biāo)簽：PCB MOS管 3.8k 0

關(guān)于覆銅板定位面銅損傷的兩種猜想

在覆銅板（CCL）的各類(lèi)缺陷中，銅箔表面固定位置的損傷是種常見(jiàn)的表觀(guān)缺陷，其主要特點(diǎn)為：相鄰的板在固定位置存在相同或類(lèi)似的三角擦花、銅皮缺失、銅皮凸起等...

2022-12-15 標(biāo)簽：pcb 覆銅板 3.8k 0

【全套國(guó)產(chǎn)芯片】亞成微65W高功率密度氮化鎵快充參考設(shè)計(jì)評(píng)測(cè)

對(duì)亞成微 65W氮化鎵快充參考設(shè)計(jì)進(jìn)行溫升測(cè)試，在溫度約為25℃的恒溫箱內(nèi)以功率持續(xù)輸出1小時(shí)，測(cè)得該方案正面最高溫度約為108℃，最高溫度點(diǎn)出現(xiàn)在變...

2021-04-02 標(biāo)簽：微控制器 pcb 氮化鎵 3.8k 0

基于FPGA YOLO算法的掃描式SMT焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

作為電子產(chǎn)品最重要的組成部分，印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜和器件尺寸的縮小，促使對(duì) SMT 可靠性提出了更高的要求。因此對(duì)于 SMT 電路板的檢測(cè)...

2025-07-16 標(biāo)簽：FPGA pcb smt 3.8k 0

PCB CAD設(shè)計(jì)：跡線(xiàn)布線(xiàn)如何影響焊點(diǎn)？

正確制造印制板。如果只有一個(gè)部件未正確焊接，則成品板可能會(huì)出現(xiàn)間歇性故障，或者根本不能正常工作。正如薩克斯管發(fā)出酸澀的聲音會(huì)破壞整個(gè)數(shù)字，一個(gè)糟糕的焊點(diǎn)...

2019-07-25 標(biāo)簽：pcb 電路設(shè)計(jì)CAD 3.8k 0

電路板電阻焊膜的消除方法

一種適用于選定區(qū)域的耐熱涂層材料，用于防止后續(xù)焊接中的焊料沉積。電阻焊接薄膜材料可以是液體的，也可以是干膜的。這兩種材料都必須符合本規(guī)定的要求。

2019-09-14 標(biāo)簽：pcb 電路板 3.8k 0

光芯片與電芯片：如何共舞于封裝之巔？

隨著科技的飛速發(fā)展，光芯片與電芯片的共封裝技術(shù)已成為當(dāng)今電子領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。這種技術(shù)融合了光學(xué)與電子學(xué)的優(yōu)勢(shì)，為實(shí)現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸提供了可能。...

2024-05-22 標(biāo)簽：pcb 光芯片光電芯片 3.8k 0

關(guān)于EMC 基礎(chǔ)認(rèn)識(shí)及其整改問(wèn)題分析

說(shuō)到EMC 的整改問(wèn)題，相信各位接觸過(guò)的工程師都會(huì)有很刻記憶。本人瀏覽了一些朋友對(duì)EMC 的認(rèn)識(shí)，有的朋友認(rèn)為不是自己設(shè)計(jì)的電路或自己布的PCB，那別人...

2018-06-17 標(biāo)簽：pcb ic emc 3.8k 1

PCB生產(chǎn)工藝如何設(shè)計(jì)規(guī)格

對(duì)于設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，我們?cè)谠O(shè)計(jì)的過(guò)程中不能只考慮設(shè)計(jì)出來(lái)的精度以及完美要求，還有很大一個(gè)制約條件就是生產(chǎn)工藝的問(wèn)題。

2019-01-16 標(biāo)簽：PCB 元器件 3.8k 0

抑制PCB共阻抗干擾的方法

使同級(jí)單元電路的幾個(gè)接地點(diǎn)盡量集中，以避免其他回路的交流信號(hào)竄人本級(jí)，或本級(jí)中的交流信號(hào)竄到其他回路中去。適用于信號(hào)的工作頻率小于1MHZ的低頻電路，如...

2019-04-29 標(biāo)簽：pcb 阻抗 3.8k 0

一文詳解芯片上的集成技術(shù)

封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱(chēng)之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路 pcb SiP 3.8k 1

FPC設(shè)計(jì)需要特別注意的那些問(wèn)題

軟板采用的是覆蓋膜作為阻焊層，覆蓋膜需要先開(kāi)窗，再貼合，焊盤(pán)到線(xiàn)需要有0.2mm的間距，且阻焊橋要有0.5mm以上，即兩焊盤(pán)間距要有0.5mm以上才能保...

2024-02-23 標(biāo)簽：pcb 元器件 FPC 3.8k 1

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基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
掃頻儀

掃頻儀

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在電子測(cè)量中，經(jīng)常遇到對(duì)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性和傳輸特性進(jìn)行測(cè)量的問(wèn)題，其中傳輸特性包括增益和衰減特性、幅頻特性、相頻特性等。用來(lái)測(cè)量前述特性的儀器我們稱(chēng)為頻率特性測(cè)試儀，簡(jiǎn)稱(chēng)掃頻儀。
programmer

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Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員，分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為：計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開(kāi)發(fā)、維護(hù)的專(zhuān)業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
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主控芯片

主控芯片

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主控芯片是主板或者硬盤(pán)的核心組成部分，是聯(lián)系各個(gè)設(shè)備之間的橋梁，也是控制設(shè)備運(yùn)行工作的大腦。在主板中，兩大芯片是最重要的，一個(gè)是南橋芯片，它控制著擴(kuò)展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要負(fù)責(zé)外部接口和內(nèi)部cpu的聯(lián)系，而另一個(gè)是北橋芯片，它控制著CPU的類(lèi)型，型號(hào)，主板的總線(xiàn)頻率，內(nèi)存類(lèi)型，容量，顯卡，等。
Edison

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mathtype

mathtype

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mathtype是一款專(zhuān)業(yè)的數(shù)學(xué)公式編輯工具，能夠幫助用戶(hù)在各種文檔中插入復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和符號(hào)。
注冊(cè)機(jī)

注冊(cè)機(jī)

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注冊(cè)機(jī)是一種破解軟件，它的用途基本在兩個(gè)范圍之內(nèi)，一個(gè)就是由于一些軟件涉及版權(quán)問(wèn)題，要完全使用的話(huà)需要注冊(cè)，或者有試用期限限制，或者只有注冊(cè)之后才可以享受全功能。第二個(gè)就是某些網(wǎng)站、網(wǎng)頁(yè)通過(guò)正常注冊(cè)用戶(hù)會(huì)很復(fù)雜，或者是網(wǎng)頁(yè)、網(wǎng)站管理員需要大量注冊(cè)內(nèi)測(cè)用戶(hù)的時(shí)候就可以用注冊(cè)機(jī)來(lái)達(dá)到簡(jiǎn)單快速的注冊(cè)用戶(hù)了。
uVision4

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MPLAB IDE

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調(diào)試軟件

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集成開(kāi)發(fā)環(huán)境

集成開(kāi)發(fā)環(huán)境

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集成開(kāi)發(fā)環(huán)境是用于提供程序開(kāi)發(fā)環(huán)境的應(yīng)用程序，一般包括代碼編輯器、編譯器、調(diào)試器和圖形用戶(hù)界面等工具。集成了代碼編寫(xiě)功能、分析功能、編譯功能、調(diào)試功能等一體化的開(kāi)發(fā)軟件服務(wù)套。所有具備這一特性的軟件或者軟件套（組）都可以叫集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。
Kit

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三相異步電機(jī)

三相異步電機(jī)

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三相異步電機(jī)（Triple-phase asynchronous motor）是感應(yīng)電動(dòng)機(jī)的一種，是靠同時(shí)接入380V三相交流電流（相位差120度）供電的一類(lèi)電動(dòng)機(jī)，由于三相異步電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)子與定子旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)以相同的方向、不同的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，存在轉(zhuǎn)差率，所以叫三相異步電動(dòng)機(jī)。
poe交換機(jī)

poe交換機(jī)

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　　POE （Power Over Ethernet）指的是在現(xiàn)有的以太網(wǎng)Cat.5布線(xiàn)基礎(chǔ)架構(gòu)不作任何改動(dòng)的情況下，在為一些基于IP的終端（如IP電話(huà)機(jī)、無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)接入點(diǎn)AP、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)等）傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)的同時(shí)，還能為此類(lèi)設(shè)備提供直流電的技術(shù)，就是支持以太網(wǎng)供電的交換機(jī)。
origin

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devops

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DevOps（Development和Operations的組合詞）是一組過(guò)程、方法與系統(tǒng)的統(tǒng)稱(chēng)，用于促進(jìn)開(kāi)發(fā)（應(yīng)用程序/軟件工程）、技術(shù)運(yùn)營(yíng)和質(zhì)量保障（QA）部門(mén)之間的溝通、協(xié)作與整合。
FlyMcu

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vfp

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CCSv5

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Robot

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調(diào)試助手

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putty

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PCB設(shè)計(jì)軟件

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pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，要考慮到元器件和連線(xiàn)的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
Axure

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修復(fù)工具

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恒溫恒濕機(jī)

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　　恒溫恒濕機(jī)主要為電子零部件、工業(yè)材料、成品在研發(fā)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定濕熱、復(fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和外觀(guān)設(shè)計(jì)專(zhuān)利以及掌握環(huán)境試驗(yàn)箱核心技術(shù)，適用于電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具等各行業(yè)。
刷機(jī)工具

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計(jì)算工具

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麥克斯韋方程組

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