PCB回流是如何產(chǎn)生的？pcb回流線的作用

數(shù)字電路的原理圖中，數(shù)字信號(hào)的傳播是從一個(gè)邏輯門向另一個(gè)邏輯門，信號(hào)通過導(dǎo)線從輸出端送到接收端，看起來似乎是單向流動(dòng)的

2023-07-26 標(biāo)簽：pcb驅(qū)動(dòng)器PCB板 3.2k 0

7個(gè)PCB設(shè)計(jì)技巧

插入損耗和衰減對(duì)于設(shè)計(jì)人員來說非常重要，特別是在非常高的速度下。對(duì)于較低的時(shí)鐘頻率，如果設(shè)計(jì)人員可以減慢上升沿和下降沿，則不會(huì)那么擔(dān)心。但是在千兆字節(jié)領(lǐng)...

2019-09-14 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 3.2k 0

淺談封裝天線技術(shù)對(duì)可簡(jiǎn)化車內(nèi)感應(yīng)的系統(tǒng)方案

典型的雷達(dá)傳感器包含一個(gè)雷達(dá)收發(fā)組件以及其他電子元件（例如電源管理電路、閃存和接口外設(shè)），所有這些都裝配在一個(gè)PCB上。

2021-01-30 標(biāo)簽：傳感器pcb天線 3.2k 0

PCB絲印位號(hào)的調(diào)整方法

針對(duì)后期元件裝配，特別是手工裝配元件，一般都得出PCB的裝配圖，用于元件放料定位之用，這時(shí)絲印位號(hào)就顯示出其必要性了。

2022-08-12 標(biāo)簽：pcb元器件絲印 3.2k 0

可編程邏輯器件APEX20K的特點(diǎn)、功能及應(yīng)用案例

APEX20K是Altera公司生產(chǎn)的首款帶有多核架構(gòu)的可編程邏輯器件，密度在30 000到1 500 000門，時(shí)鐘速度高達(dá)822MHz。這種多核結(jié)構(gòu)...

2020-11-12 標(biāo)簽：pcb存儲(chǔ)器可編程邏輯 3.2k 0

如何使用埋孔和盲孔設(shè)計(jì)高效的高密度互連PCB？

摩爾定律預(yù)測(cè)集成電路（IC）中的晶體管數(shù)量將大約每?jī)杀对黾右槐赌攴?。這項(xiàng)法律自1965年以來一直保持正確，但隨著晶體管以較慢的速度萎縮，這種規(guī)律可能會(huì)放...

2019-07-25 標(biāo)簽：集成電路pcb封裝 3.2k 0

PCB板鉆頭的種類與結(jié)構(gòu)

定柄鉆頭的特點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)更換鉆頭。定位精度高，不需要使用鉆套。大螺旋角，排屑速度快，適于高速切削。在排屑槽全長(zhǎng)范圍內(nèi)，鉆頭直徑是一個(gè)倒錐，鉆削時(shí)與孔壁...

2022-09-05 標(biāo)簽：pcb鉆孔 3.2k 0

PCB布局，模塊化設(shè)計(jì)的技巧

不幸的是，知道何時(shí)更換鞋子似乎更像是一個(gè)直觀的過程，而不像電子產(chǎn)品那樣可以跟蹤和管理。盡管如此，報(bào)廢組件過時(shí)管理仍然是電子設(shè)計(jì)中的一個(gè)挑戰(zhàn)。當(dāng)單個(gè)組件在...

2019-07-26 標(biāo)簽：集成電路pcb電路設(shè)計(jì) 3.2k 0

研制設(shè)計(jì)電路時(shí)的PCB抗干擾技術(shù)設(shè)計(jì)

在對(duì)電路進(jìn)行充分分析，確定關(guān)鍵電路的基礎(chǔ)上，還必須適當(dāng)?shù)卦谟≈瓢迳喜贾秒娐?。如?duì)于數(shù)字電路，應(yīng)該把高速電路(如時(shí)鐘電路、高速邏輯電路等)、中低速邏輯電路...

2020-09-24 標(biāo)簽：pcb電磁兼容emc 3.2k 0

探討升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器PCB布局中“接地”的關(guān)鍵要點(diǎn)

本文將探討升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB布局中“接地”相關(guān)的內(nèi)容。經(jīng)常聽到“接地很重要”、“需要加強(qiáng)接地設(shè)計(jì)”等說法。實(shí)際上，在升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的...

2021-03-24 標(biāo)簽：pcb電感器DC-DC轉(zhuǎn)換器 3.2k 0

如何使用Verilog HDL進(jìn)行FPGA設(shè)計(jì)

FPGA設(shè)計(jì)流程是利用EDA開發(fā)軟件和編程工具對(duì)FPGA芯片進(jìn)行開發(fā)的過程。FPGA的設(shè)計(jì)流程如上圖所示：包括設(shè)計(jì)定義、代碼實(shí)現(xiàn)、功能仿真、邏輯綜合、前...

2023-04-04 標(biāo)簽：fpgapcbVerilog 3.2k 0

裸露焊盤的優(yōu)點(diǎn)和正確使用的指導(dǎo)

許多IC具有裸焊盤封裝，以增加最大功耗。具有裸焊盤的封裝的額定功耗始終假定裸焊盤焊接到PCB上。本應(yīng)用筆記提供了有關(guān)裸露焊盤的優(yōu)點(diǎn)和正確使用的指導(dǎo)。

2023-01-10 標(biāo)簽：PCB封裝焊盤 3.2k 0