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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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對于線性系統(tǒng)而言，"地"是信號的基準(zhǔn)點。遺憾的是，在單極性電源系統(tǒng)中，它還成為電源電流的回路。接地策略應(yīng)用不當(dāng)，可能嚴(yán)重?fù)p害高精度線...
輸出參數(shù)：輸出功率，輸出電壓，輸出電流，紋波，穩(wěn)壓(穩(wěn)流)精度，調(diào)整率，動態(tài)特性(穩(wěn)定時間：settling time)、電源的啟動時間和保持時間。
2023-11-03 標(biāo)簽：pcbMOSFET開關(guān)電源 1.9k 0
開關(guān)模式電源設(shè)計PCB布局改進(jìn)方案
通常工程師在 SMPS布局中都會密切關(guān)注2個耦合因素。
2023-07-26 標(biāo)簽：二極管pcb轉(zhuǎn)換器 1.9k 0
歡迎了解速用快板合拼系統(tǒng)，專為中小批量板廠和快板廠定制的投料軟件。本款軟件能夠以最少種類的工作板（母板）完成上百訂單的分組加工。在保證利用率的同時，我們...
在工業(yè)級PCB板的測量過程中，對比了新舊兩款表筆的筆尖實際大小，我們可以明顯對比出TL31特尖表筆1mm的測量精細(xì)度，讓很多貼片元器件和引腳的測量更加方便準(zhǔn)確。
介紹一顆2.4G合封芯片—芯嶺技術(shù)的XL2401D
芯嶺技術(shù)的XL2401D是一顆2.4G合封芯片，收發(fā)一體。合封芯片可以很好的節(jié)省PCB面積和開發(fā)成本。
熱轉(zhuǎn)印方法：只需要通過激光打印機(jī)將PCB線路圖打印在熱轉(zhuǎn)印紙上，然后通過特定的熱轉(zhuǎn)印機(jī)將墨粉固定在PCB覆銅層上，經(jīng)過腐蝕便可以獲得所需要的電路板；
2022-11-30 標(biāo)簽：pcb 1.9k 0
當(dāng)原理圖畫完后，需要對原理圖進(jìn)行查錯編輯。這時就要用到browse命令，瀏覽整個工程中的元素。
在PCB抄板過程經(jīng)常會出現(xiàn)底片變形的情況， 一般是由于溫濕度控制不當(dāng)或者曝光機(jī)升溫過高造成的，這會影響到PCB抄板的質(zhì)量和性能，下面小編來分享幾種可以修...
EMC濾波設(shè)計技巧 EMC接地和屏蔽設(shè)計
接地是最有效的抑制騷擾源的方法，可解決50%的EMC問題。系統(tǒng)基準(zhǔn)地與大地相連，可抑制電磁騷擾。外殼金屬件直接接大地，還可以提供靜電電荷的泄漏通路，防止...
激光錫焊技術(shù)經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)越來越成熟，并且廣泛地運用在各個領(lǐng)域，尤其是電子行業(yè)。激光錫焊是利用激光作為熱源，通過激光加熱焊錫材料，使其熔化并連接電...
具有自動調(diào)整功能的觸摸控制器可最大程度地提高靈敏度，從而大大減少了傳統(tǒng)的PCB布局限制，對覆蓋層厚度和材料的限制，并且消除了制造過程中的校準(zhǔn)需求。
光學(xué)PCB基波導(dǎo)嵌入式系統(tǒng)解析
本文引入基于光學(xué)PCB的波導(dǎo)嵌入式系統(tǒng)（WES），用于AI/HPC數(shù)據(jù)中心，以克服CPO集成挑戰(zhàn)。WES通過集成光學(xué)引擎與精確耦合結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)高密度、低損...
2025-02-14 標(biāo)簽：pcb嵌入式系統(tǒng) 1.9k 0
BR8122AFF是一款采用SMT工藝，PCB基板作為載體，通過金屬外殼來實現(xiàn)硬件防護(hù)的抗阻塞放大器。該產(chǎn)品覆蓋20MHz～700MHz的頻率范圍，在4...
該交流到直流電源可在連續(xù)工作時輸出5A和12A峰值電流。這種直流電源使用PCB，因此您可以使用IC1，TO-220或TO-3兩種外殼類型。這個12伏電源...
此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油...
本文對高速差分過孔之間的產(chǎn)生串?dāng)_的情況提供了實例仿真分析和解決方法。 高速差分過孔間的串?dāng)_ 對于板厚較厚的PCB來說，板厚有可能達(dá)到2.4mm或者3mm...
2018-03-20 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計串?dāng)_ 1.9k 0
現(xiàn)代電子裝聯(lián)主流工藝技術(shù)可分為表面貼裝技術(shù)（SMT，Surface Mounted Technology）和通孔插件技術(shù)（THT，Through Hol...
后序工藝的不同要求，確定光繪底片（俗稱菲林）是否鏡像。底片鏡像的原則：藥膜面（即，膠面）貼藥膜面，以減小誤差。底片鏡像的決定因素：工藝。如果是網(wǎng)印工藝或...
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