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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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開(kāi)關(guān)電源PCB排版的基本要點(diǎn)討論
開(kāi)關(guān)電源PCB排版是開(kāi)發(fā)電源產(chǎn)品中的一個(gè)重要過(guò)程。許多情況下,一個(gè)在紙上設(shè)計(jì)得非常完美的電源可能在初次調(diào)試時(shí)無(wú)法正常工作,原因是該電源的PCB排版存在著...
2023-06-20 標(biāo)簽:電容器pcb開(kāi)關(guān)電源 1.2k 0
PCBA分板機(jī)是PCBA加工廠中必不可少的一種設(shè)備,可以將PCBA板分開(kāi)。
安卓主板_聯(lián)發(fā)科MTK安卓主板定制開(kāi)發(fā)|PCBA定制開(kāi)發(fā)方案
聯(lián)發(fā)科MTK八核安卓主板配備了先進(jìn)的MTK8768八核處理器,兼容谷歌的Android 11.0系統(tǒng)。該處理器采用ARM架構(gòu)的八核A53內(nèi)核,主頻可達(dá)2...
2024-08-01 標(biāo)簽:pcb聯(lián)發(fā)科安卓主板 1.2k 0
對(duì)于PCB生產(chǎn)商而言PCB層疊方案需要考慮的因素眾多,作為CAD工程師,往往關(guān)注的是盡可能多一些布線層,以達(dá)到后期布線的便利,當(dāng)然,信號(hào)質(zhì)量、EMC問(wèn)題...
2022-09-22 標(biāo)簽:pcbLayout層疊設(shè)計(jì) 1.2k 0
PCB的EMC設(shè)計(jì)(二):模塊劃分及特殊器件的布局
在PCB的電磁兼容(EMC)設(shè)計(jì)中,合理的模塊劃分和器件布局是基礎(chǔ)環(huán)節(jié),直接影響電磁場(chǎng)的發(fā)射與接收特性,并決定了后續(xù)布線的質(zhì)量。頻率產(chǎn)生器件、驅(qū)動(dòng)器、電...
2025-05-23 標(biāo)簽:pcb電磁兼容EMC設(shè)計(jì) 1.2k 0
過(guò)孔是多層PCB 的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB 制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái),PCB 上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。
2023-10-08 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)寄生電容 1.2k 0
PCB布局指南十個(gè)簡(jiǎn)單規(guī)則 開(kāi)關(guān)電源電容電感設(shè)計(jì)
降壓式(BUCK)電源:功率部分電流和電壓波形 ADSL/ADSL2可選用開(kāi)關(guān)頻率大于1.1MHz的電源穩(wěn)壓器 ADSL2 +可選用開(kāi)關(guān)頻率大于2....
2023-03-27 標(biāo)簽:pcb開(kāi)關(guān)電源電容電感 1.2k 0
正板霧件裝著後,過(guò)迥焊爐時(shí),PCB板是乘載於鏈條上迥焊迥焊爐鏈 條覓度約6mm,所以建議PCB背板在距離板邊6mm範(fàn)圍內(nèi),不要Layout 零件。
2022-10-28 標(biāo)簽:pcb 1.2k 0
多層板在設(shè)計(jì)的時(shí)候,各層應(yīng)保持對(duì)稱,而且是偶數(shù)銅層,若不對(duì)稱,容易造成扭曲。多層板布線是按電路功能進(jìn)行,在外層布線時(shí),要求在焊接面多布線,元器件面少布...
配套的自動(dòng)化輔機(jī)包括自主研發(fā)的移載翻板設(shè)備、異常儲(chǔ)料單元、全自動(dòng)機(jī)械手、水平傳輸帶等多種設(shè)備,滿足客戶的定制化需求,也便于客戶進(jìn)行自主配套選擇,為客戶提...
PCB 布局過(guò)程的元件放置階段既是科學(xué)又是藝術(shù),需要對(duì)電路板上可用的主要元器件進(jìn)行戰(zhàn)略性考慮。雖然這個(gè)過(guò)程可能具有挑戰(zhàn)性,但你放置電子元件的方式將決定你...
基本拓?fù)潆娐飞弦话銢](méi)有吸收緩沖電路,實(shí)際電路上一般有吸收緩沖電路,吸收與緩沖是工程需要,不是拓?fù)湫枰?/p>
2023-02-10 標(biāo)簽:二極管pcb開(kāi)關(guān)電源 1.2k 0
本文將討論焊膏模板與連接器共面度之間的關(guān)系,以及設(shè)計(jì)師面臨的取舍和制約因素等話題。然后本文將介紹此項(xiàng)研究的情況和相應(yīng)的結(jié)果,以及這些結(jié)果在優(yōu)化設(shè)計(jì)的時(shí)候...
無(wú)線發(fā)射器和接收器在概念上,可分為基頻與射頻兩個(gè)部份?;l包含發(fā)射器的輸入信號(hào)之頻率范圍,也包含接收器的輸出信號(hào)之頻率范圍。基頻的頻寬決定了數(shù)據(jù)在系統(tǒng)中...
由于BGA封裝比較特殊,其焊盤(pán)都在芯片底下,外面看不到焊接效果。為了返修方便,建議在PCB板上打兩個(gè) Hole Size:30mil 的定位孔,以便返修...
現(xiàn)代設(shè)備智能化和可定制程度不斷提高,用戶也提出更小、更強(qiáng)大的要求。處理能力的增強(qiáng)推動(dòng)了以更高功率密度管理散熱的技術(shù)需求。MPS始終致力于創(chuàng)新并創(chuàng)建具有尖...
目前全球電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心增長(zhǎng)動(dòng)力集中于AI服務(wù)器、交換機(jī)與各種先進(jìn)設(shè)備如電動(dòng)汽車、高端醫(yī)療產(chǎn)品,智能手機(jī)等。
深度解析ADS8326:16位高速低功耗模數(shù)轉(zhuǎn)換器的卓越之選
? 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)是連接模擬世界和數(shù)字世界的關(guān)鍵橋梁。TI推出的ADS8326作為一款16位、高速、微功耗的采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器,憑借其...
評(píng)估 PCB 基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)
評(píng)估PCB基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)主要有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg,熱膨脹系數(shù)CTE、PCB分解溫度Td、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)聚合物...
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