如何處理PCB設(shè)計(jì)中“跨分割”問題

通常在信號(hào)跨分割處擺放一個(gè)0402或者0603封裝的瓷片電容，電容的容值在0.01uF或者是0.1 uF，如果空間允許，可以多添加幾個(gè)這樣的電容；同時(shí)盡...

2023-04-26 標(biāo)簽：pcb電磁輻射高速信號(hào) 972 0

高速電路設(shè)計(jì)具體的七個(gè)技術(shù)面

避免熱點(diǎn)產(chǎn)生：信號(hào)過孔會(huì)在電源層和底層產(chǎn)生voids。所以不合理的放置過孔很有可能會(huì)使電源或者地平面某些區(qū)域的電流密度增加。而這些電流密度增加的地方我們...

2022-08-02 標(biāo)簽：pcb高速電路寄生電感 969 0

影響芯片封裝的少數(shù)關(guān)鍵技術(shù)

談到芯片封裝對(duì)載板及電子制造服務(wù)商(EMS)的影響時(shí)，重點(diǎn)主要集中在大封裝和極高I數(shù)、O數(shù)、精細(xì)間距元器件；在大多數(shù)情況下確實(shí)如此。

2023-03-10 標(biāo)簽：pcbSiP晶體管 967 0

看看高可靠性的PCB都具有哪些重要的特征

做到25μm的孔壁銅厚可以增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)Z軸的耐膨脹能力；

2023-01-12 標(biāo)簽：pcbNCABIPC 966 0

高可靠性PCB的7個(gè)重要特征

線路板上的殘?jiān)⒑噶戏e聚會(huì)給防焊層帶來風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。

2022-08-25 標(biāo)簽：pcb焊接覆銅板 963 0

淺談PCB設(shè)計(jì)可制造性工藝存在的不足

鉆孔就是為了連接外層線路與內(nèi)層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連...

2022-12-27 標(biāo)簽：pcbusbPCBA 960 0

如何使用PCB孔來減少EMI？

PCB中的安裝孔是電子設(shè)計(jì)中的重要元素。每個(gè)PCB設(shè)計(jì)師都會(huì)去了解PCB安裝孔的用途以及基本設(shè)計(jì)。

2023-02-02 標(biāo)簽：pcbemi電磁干擾 959 0

SMT貼片廠在選擇合適的封裝主要有哪幾點(diǎn)？

表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

2023-01-06 標(biāo)簽：pcbsmt貼片 958 0

有效使用去耦電容的兩個(gè)方法

基于這樣的結(jié)構(gòu)，三端電容不僅具有非常低的ESL，而且可保持低ESR，與相同容值相同尺寸的雙引腳型電容相比，可顯著改善高頻特性。

2022-12-26 標(biāo)簽：電容器pcb去耦電容 956 0

PCB設(shè)計(jì)必需遵守/避免布線法則

關(guān)于PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)法則的討論并不是說他們是正確還是錯(cuò)誤，問題是這些討論往往缺乏應(yīng)用場(chǎng)合的針對(duì)性，這樣也使得規(guī)則的討論時(shí)長(zhǎng)在論壇中被提起。

2022-11-09 標(biāo)簽：pcb 954 0