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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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中京電子入選2025年廣東省名優(yōu)高新技術產(chǎn)品
近日，廣東省高新技術企業(yè)協(xié)會公示2025年第二批廣東省名優(yōu)高新技術產(chǎn)品評選擬通過名單，中京電子旗下六款高端電子電路產(chǎn)品成功入選，涵蓋高頻通信、消費電子、...
從“被動整改”走向“主動設計”——第11期課程安排新鮮出爐！
系統(tǒng)重塑EMC設計思維“知其然”而“不知其所以然”是設計與整改路上最大的絆腳石。為此，賽盛技術凝聚多年一線實戰(zhàn)經(jīng)驗，重磅推出第11期《EMC實戰(zhàn)特訓營》...
PCB貼片電阻焊接強度測試方法：從設備選型到標準作業(yè)程序
在現(xiàn)代電子制造領域，PCB（印制電路板）組裝的可靠性是決定產(chǎn)品質(zhì)量與壽命的關鍵。貼片電阻作為電路中最基礎、數(shù)量最多的元器件之一，其與PCB焊盤之間的焊接...
PCB行業(yè)數(shù)字化轉型必備：5大頭部廠商深度對比，破解選型難題的實戰(zhàn)指南
PCB制造流程涵蓋投料、壓合、鉆孔、電鍍、表面處理等數(shù)十道工序，跨設備、跨工廠的協(xié)同難度大，質(zhì)量追溯鏈條長，導致生產(chǎn)現(xiàn)場長期處于“黑盒”狀態(tài)。在此背景下...
棕化工藝對PCB成本的影響主要體現(xiàn)在材料、廢液處理及生產(chǎn)效率三個方面，其成本占比雖不直接構成PCB總成本的主要部分，但通過優(yōu)化工藝可顯著降低隱性支出?。...
2025-11-18 標簽：PCB 577 0
在PCB產(chǎn)業(yè)已廣泛普及2D X-Ray檢測能力的今天，3D X-Ray技術的引入并非簡單的技術迭代，而是對傳統(tǒng)失效分析方法的根本性革新。它通過三維可視化...
成本分化時代，PCB 企業(yè)如何抓住鉬價紅利、對沖銅銀壓力？
美國銅銀入列關鍵礦產(chǎn)清單引發(fā)的成本上行，與國際鉬價下跌帶來的紅利，正讓 PCB 行業(yè)面臨前所未有的結構性成本調(diào)整。捷多邦小編發(fā)現(xiàn)，這種 “一升一降” 的...
傳統(tǒng)Si基功率模塊大多采用引線鍵合實現(xiàn)芯片的二維平面封裝，鍵合線連接芯片頂部與陶瓷基板，以實現(xiàn)芯片頂部電極的互連，該封裝方案以其低成本、工藝成熟等特點，...
不同錫焊工藝對 PCB ?電路板的實際影響，主要取決于其能量傳遞方式、作用范圍與控制精度，這些因素直接決定了電路板的性能、結構完整性及長期可靠性。激光錫...
2024年12月31日，高企認定官網(wǎng)披露對江西省認定機構2024年認定報備的第四批高新技術企業(yè)進行備案的公告，江西豪越鑫電子有限公司在列，證書編號GR2...
解密 IXE 離子捕捉劑：日本東亞合成如何破解電子行業(yè)的 “離子魔咒”？
在電子技術向高密度、高可靠性升級的過程中，“離子魔咒” 始終如影隨形 —— 銀離子遷移導致 PCB 短路、氯離子腐蝕芯片布線、鈉離子影響材料穩(wěn)定性，這些...
PCB 銀遷移 “終結者”：日本東亞合成 IXE 如何守護精密電路安全？
在電子設備向微型化、高集成度狂奔的當下，PCB 線路間距已縮小至 20-50μm，銀導電漿憑借優(yōu)異導電性成為首選。但隨之而來的 “銀遷移” 難題，卻成為...
4層之后，再看6層上月，華秋PCB推出了4層板爆款，以“真香”價格引爆市場。今天，華秋PCB懷著更大的誠意，為您帶來承諾中的下一站——「華秋PCB6層板...
PCB板的厚度與層數(shù)之間存在一定的關聯(lián)性，但并非絕對的一一對應關系。通常，層數(shù)越多，PCB板的總厚度也會相應增加。 常見厚度與層數(shù)的對應關系 1.6mm...
季豐電子自研的PCB管理系統(tǒng)，整合報價+投板+Release三大核心模塊，覆蓋從設計發(fā)布、訂單對接到生產(chǎn)交付的全業(yè)務流程。
2025-11-11 標簽：pcb管理系統(tǒng)季豐電子 1.4k 0
在智能手機、可穿戴設備、航空航天電子等高端領域，PCB(印制電路板)上的元器件越來越小，引腳間距日益精密。傳統(tǒng)焊接方式在面對這些毫米甚至微米級的小焊點時...
2025年12月3日至5日，國際電子電路（深圳）展覽會（HKPCA Show）將在深圳國際會展中心（寶安）舉行，展覽面積達8萬㎡，匯聚600+全球展商，...
11月6日，在第八屆中國國際進口博覽會的全球合作舞臺上，季豐電子與施耐德電氣正式簽署合作協(xié)議，以半導體產(chǎn)業(yè)為核心錨點，開啟多維協(xié)同的全新篇章。
PCB行業(yè)如何選型MES？2025國產(chǎn)化替代與智能化升級路徑
推動MES系統(tǒng)國產(chǎn)化、實現(xiàn)數(shù)據(jù)驅動的智能制造，已成為PCB企業(yè)提升核心競爭力的關鍵路徑。
興森科技亮相2025電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會
10月28日-10月30日，2025年電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路展覽會（CPCA Show Plus），在深圳國際會展中心（寶安）順利召開...
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