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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷,需要通過(guò)手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺(tái)、X-...
手機(jī)多鏡頭推動(dòng)軟硬結(jié)合板需求,預(yù)計(jì)估臺(tái)PCB廠產(chǎn)值比去年高
TPCA(臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì))發(fā)布2019年第3季兩岸臺(tái)商印刷電路板產(chǎn)值報(bào)告,盡管全球景氣仍充滿不確定因素,但受惠手機(jī)多鏡頭帶動(dòng)軟硬結(jié)合板需求,也推升電路板...
2019-12-24 標(biāo)簽:pcb軟硬結(jié)合板 4k 0
據(jù)理財(cái)網(wǎng)報(bào)道,日本電子回路工業(yè)會(huì)(JPCA)最新公布數(shù)據(jù)顯示,2019年10月日本PCB產(chǎn)量同比下滑15%,至此,日本PCB產(chǎn)量已經(jīng)連續(xù)11月下滑,產(chǎn)額...
DAP已開(kāi)始為三星Galaxy S11系列手機(jī)量產(chǎn)供貨PCB主板 預(yù)計(jì)明年2月中旬左右發(fā)布
據(jù)韓媒報(bào)道,韓國(guó)DAP公司已于月初開(kāi)始為三星Galaxy S11系列手機(jī)量產(chǎn)供貨PCB主板。
導(dǎo)熱雙面膠產(chǎn)品是一種由高性能壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子,涂布于玻璃纖維布兩面或無(wú)基材而制成。導(dǎo)熱雙面膠具有高性能導(dǎo)熱絕緣、熱阻抗小、高粘著力、保持力佳、耐...
中華精測(cè)特定PCB生產(chǎn)欲停止,損失約1億元新臺(tái)幣
中華精測(cè)20日股價(jià)受到此利空因素沖擊,盤(pán)中一度跌破千元大關(guān)。據(jù)了解,中華精測(cè)擬終止的生產(chǎn)計(jì)劃為2年前商談的衛(wèi)星應(yīng)用。
單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用,采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無(wú)線通信鏈路。
關(guān)于PCB線路板焊點(diǎn)檢測(cè)方法的介紹
金相切片檢測(cè)分析:金相切片是一種破壞性測(cè)試,可以獲得焊點(diǎn)界面結(jié)構(gòu)信息,因其最普及、最準(zhǔn)確、最可靠而被各個(gè)廠家所使用。 美國(guó)QMAXIS可為您提供全套金相...
如何實(shí)現(xiàn)BGA封裝基板與PCB各層的電氣連接
近年來(lái),球柵陣列(BGA)封裝因體積小,引腳多,信號(hào)完整性和散熱性能佳等優(yōu)點(diǎn)而成為高速I(mǎi)C廣泛采用的封裝類(lèi)型。
2019-12-17 標(biāo)簽:pcbBGA封裝高速PCB設(shè)計(jì) 4k 0
EFR32第二代無(wú)線平臺(tái)布局設(shè)計(jì)技巧
已使用 Silicon Labs 提供的參考設(shè)計(jì)完成廣泛測(cè)試。建議設(shè)計(jì)者按原樣使用參考設(shè)計(jì),因?yàn)槠淠軌虮M可能減小寄生現(xiàn)象導(dǎo)致或不良元件布置和 PCB 排...
瑞薩電子全新8.2mm爬電式光電耦合器,業(yè)界尺寸最小用于工業(yè)自動(dòng)化的隔離設(shè)備
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723)今日宣布推出五款全新8.2mm爬電式光電耦合器,是業(yè)界尺寸最小的用于工業(yè)自動(dòng)化與太陽(yáng)能...
電子業(yè)旺季第一項(xiàng)調(diào)漲價(jià)格的關(guān)鍵零件
業(yè)界證實(shí),生益將于9月在華南漲價(jià),首波對(duì)象是二線陸資PCB廠,華東區(qū)域也醞釀針對(duì)部分客戶反映調(diào)高價(jià)格。這透露生益因應(yīng)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,開(kāi)始「挑單出貨」,若規(guī)...
這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn),成本較低,所以一般印制電路板均使用
2020-01-28 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 3.9k 0
對(duì)于電源的回流來(lái)說(shuō),地線和鋪銅相連,能讓電源最大限度的找到一個(gè)最短的回流路徑,從而減小電源回路面積,提高系統(tǒng)的抗干擾能力。
金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤(pán),其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的...
20世紀(jì)50年代初,由于CCL的 copper foil和層壓板的粘合強(qiáng)度和耐焊性問(wèn)題得到解決,性能穩(wěn)定可靠,實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn),銅箔蝕刻法成為PCB制...
因?yàn)檫@種PCB板由紙漿木漿等組成,因此有時(shí)候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等,它的主要材料是木漿纖維紙,經(jīng)過(guò)酚醛樹(shù)脂加壓并合成的一種PCB板。
華為除了發(fā)布操作系統(tǒng)之外,核心將主要聚焦在5G技術(shù)上
公開(kāi)資料顯示,受益于全球5G布局建設(shè)、汽車(chē)電子等行業(yè)快速發(fā)展,全球?qū)S眉疤厥鈽?shù)脂基覆銅板(主要指高頻高速覆銅板及封裝載板用基板材料)的銷(xiāo)售額達(dá)到29.62億美元
5G產(chǎn)業(yè)鏈里面關(guān)于PCB板塊的公司整體漲幅最大
Prismark數(shù)據(jù)顯示2018年全球PCB產(chǎn)值約為623.96億美元,同比增長(zhǎng)6%。其中中國(guó)PCB產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到327億美元,同比增長(zhǎng)10%,遠(yuǎn)超全球P...
2019-12-03 標(biāo)簽:pcb產(chǎn)業(yè)鏈5G 4.6k 0
高可靠四層板打樣革新體驗(yàn):90元/款,48小時(shí)交付
華秋不會(huì)因?yàn)榛顒?dòng)而壓縮成本,降低生產(chǎn)要求。降低門(mén)檻,是我們選擇補(bǔ)貼成本,讓客戶更好地體驗(yàn)華秋電路多層板的品質(zhì)和高可靠性,推動(dòng)及引導(dǎo)行業(yè)的良性發(fā)展。
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