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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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數(shù)據(jù)速率的不斷提升正在顛覆PCB連接器的格局,通過PCB走線清潔傳輸信號已經(jīng)變得非常重要了,而服務(wù)器、交換機、路由器和存儲設(shè)備的數(shù)據(jù)速率也逐步上升。
要得到好的沉銀層,在沉銀的位置必須是100%金屬銅,每個槽溶液都有良好的貫孔能力,而且通孔內(nèi)溶液能夠有效交換。
通過對造成缺陷的根本原因分析,可經(jīng)由工藝改善和參數(shù)優(yōu)化相結(jié)合的方式將這些缺陷率降到zui低。
水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向,須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。
板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以...
隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn),對高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵,相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進性與高靈活性。
新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù),并支配電子設(shè)備發(fā)展,被共識為電子裝配技術(shù)的革命性變革。
自動測試系統(tǒng)的廣泛適用性是因為自動測試系統(tǒng)的設(shè)計不是針對單一的測試對象進行的, 而是將印制電路板的功能測試進行抽象和分類, 印制電路板測試(這里是抽象的...
其中樹脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程,并與載體一起構(gòu)成絕緣層。
PROTEL只有兩種圖層類型,分別對應(yīng)正負片屬性。而POWER則不同,POWER中的正片分為兩種類型,NO PLANE和SPLIT/MIXED。
設(shè)計PCB板時,推薦使用地層以減少電源公共地線的電感。如有可能同時使用一個地層和一個電源層,這將同時減少地和電源引腳上的電感。
PCB布局技術(shù)怎樣設(shè)計可以優(yōu)化電源
電子產(chǎn)品的能耗標準越來越嚴格,對于電源設(shè)計工程師,如何設(shè)計更高效率、更高性能的電源是一個永恒的挑戰(zhàn)。
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