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標(biāo)簽 > pcb

pcb

pcb

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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。

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pcb資訊

PCB的簡(jiǎn)單分類

PCB按板子應(yīng)用來分類有單面板、雙面板、多層板、按材質(zhì)分有柔性PCB板(撓性板)、剛性PCB板、剛?cè)峤Y(jié)合PCB板(剛撓結(jié)合板)等。

2012-03-31 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì) 1.3萬 0

PCB工程師的等級(jí)

工作崗位:入門級(jí)PCB工程師 能力要求: 1、能制作簡(jiǎn)音的封裝,如DIP10等到; 2、掌握至少一種PCB設(shè)計(jì)軟件的基本操作,并能制訂簡(jiǎn)單的布線線寬和間...

2012-03-30 標(biāo)簽:PCBPCB工程師 1.7k 0

基于PXI和PCI硬件的PCB測(cè)試系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)

  結(jié)合NI PXI與PCI硬件,使用NI TestStand和LabVIEW軟件來開發(fā)一個(gè)用于測(cè)試印刷電路板和太陽能逆變器的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試系統(tǒng)。

2012-03-27 標(biāo)簽:pcbPXIPCI 1.4k 0

關(guān)于PCB的5個(gè)小經(jīng)驗(yàn)

關(guān)于PCB的5個(gè)小經(jīng)驗(yàn) 1)器件名稱: 如果有幾個(gè)版本的電路,或者是一個(gè)電路前后改版。相同電路部分,標(biāo)識(shí)也應(yīng)該前后相同。不要在一個(gè)版本里面使用R8,而另...

2012-03-26 標(biāo)簽:PCB 930 1

圖解PCB地線干擾及抑制

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  所謂干擾,必然是發(fā)生在不同的單元電路、部件或系統(tǒng)之間,而地線干擾是指通過公用地線的方式產(chǎn)生的信號(hào)干擾。注意這里所提到的信號(hào),通常是指交流信號(hào)或者跳變...

2012-03-21 標(biāo)簽:PCB地線干擾PCB地線 6.8k 0

奧地利微電子LED驅(qū)動(dòng)晶片縮減60%PCB面積

奧地利微電子(Austriamicrosystems)推出應(yīng)用于智慧型手機(jī)液晶顯示器(LCD)螢?zāi)坏陌l(fā)光二極體(LED)背光燈驅(qū)動(dòng)器晶片--AS3674...

2012-03-13 標(biāo)簽:PCB奧地利微電子LED驅(qū)動(dòng) 862 0

PCB設(shè)計(jì)原則以及抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展,PGB的密度越來越高。

2012-03-12 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)抗干擾 1.3k 0

淺談PCB元器件布局檢查規(guī)則

PCB布板過程中,對(duì)系統(tǒng)布局完畢以后,要對(duì)PCB圖進(jìn)行審查,看系統(tǒng)的布局是否合理,是否能夠達(dá)到最優(yōu)的效果。通??梢詮囊韵氯舾煞矫孢M(jìn)行考察:

2012-03-11 標(biāo)簽:PCB元器件電路布線 1.1萬 1

PCB散熱的要領(lǐng)與IC封裝策略

PCB散熱的要領(lǐng)與IC封裝策略

半導(dǎo)體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是,安裝IC的系統(tǒng)對(duì)于整體器件性能而言至關(guān)重要。對(duì)于定制 IC 器件來說,系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員通常會(huì)與制造廠商一起密切...

2012-03-05 標(biāo)簽:PCBIC封裝PCB散熱 3.4k 0

使用DesignSpark PCB的六大理由

DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具的優(yōu)勢(shì)何在?正在用其他PCB 設(shè)計(jì)工具的您,或正思考該用什么工具的您,快來看看DesignSpark 獲獎(jiǎng)的秘訣吧!

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DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)原則和地線連接技巧

在設(shè)計(jì)印刷線路板時(shí),設(shè)計(jì)工程師都會(huì)仔細(xì)思考銅線的走線方式和元器件的放置問題。如果沒有充分考慮這兩點(diǎn),印刷線路板的效率、最大輸出電流、輸出紋波及其它特性都...

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RS Components推全新升級(jí)版DesignSpark PCB及RS

DesignSpark PCB現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)演示將向本土工程師展示工程師如何能夠引領(lǐng)創(chuàng)新...

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PCB拼板規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)

PCB拼板規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn),PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠,PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm

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單片機(jī)實(shí)現(xiàn)PCB探測(cè)系統(tǒng)

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為了提高PCB探測(cè)的效率和準(zhǔn)確性,本文提出了一種基于EZ-USB 2100系列單片機(jī)的PCB探測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方案。

2012-02-09 標(biāo)簽:單片機(jī)PCB探測(cè)系統(tǒng) 1.8k 0

2012 PCB有望持續(xù)成長,行動(dòng)裝置應(yīng)用成趨勢(shì)

盡管全球景氣不明,全球印刷電路板(PCB)市場(chǎng)2012年仍可望維持成長態(tài)勢(shì),將能帶動(dòng)高附加價(jià)值的PCB需求。

2012-02-06 標(biāo)簽:PCB 724 0

70種IC封裝術(shù)語介紹

 在IC封裝領(lǐng)域有多種IC封裝,電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了70種IC封裝術(shù)語,有些可能大家都了解,但是總有你不知道的封裝術(shù)語,大家一起來了解一下吧

2012-02-02 標(biāo)簽:PCBIC封裝 5.9k 0

PCB設(shè)計(jì)特殊元件的布局

本內(nèi)容介紹了PCB設(shè)計(jì)特殊元件的布局,1、高頻元件、2具有高電位差的元件3、重量太大的元件4、發(fā)熱與熱敏元件

2012-02-02 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì) 1.9k 0

PCB飛針測(cè)試操作技巧

本內(nèi)容介紹了飛針測(cè)試操作中的對(duì)位、定架、打叉板測(cè)試翹曲板的測(cè)試等技巧,供同行參考。

2012-02-02 標(biāo)簽:PCB飛針測(cè)試 3.7k 0

pcb層設(shè)置與電源地分割要求

本內(nèi)容介紹了pcb層設(shè)置與電源地分割要求,1兩信號(hào)層直接相鄰時(shí)須定義垂直布線規(guī)則。

2012-02-02 標(biāo)簽:pcb電源地 7.4k 0

PCB工程師經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

我總結(jié)出以下一些PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方,希望能對(duì)您有所啟示。我們重點(diǎn)討論一下具體的制板程序中的問題。

2012-02-01 標(biāo)簽:PCB 8.7k 1

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