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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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2010年P(guān)CB行業(yè)邁向強(qiáng)盛新時(shí)代
2010年P(guān)CB行業(yè)邁向強(qiáng)盛新時(shí)代 在我們歡慶中國(guó)印制電路、中國(guó)覆銅箔板、原輔料材料、設(shè)備儀器和貼裝裝連、電子服務(wù)行業(yè)成為全世
2010-03-29 標(biāo)簽：PCB 772 0
銅箔基板厚度的量測(cè)技術(shù)大全 摘要 銅箔基板質(zhì)量隨著電子系統(tǒng)輕薄短小、高功能、高密度化及高可靠
PCB行業(yè)物料編碼規(guī)則實(shí)例解說(shuō)
PCB行業(yè)物料編碼規(guī)則實(shí)例解說(shuō) 在PCB（Printed Circuit Board，印刷線路板）產(chǎn)業(yè)，如何用最精確無(wú)誤的管理把成本降到最低，提供質(zhì)量最好
PCB生產(chǎn)工程準(zhǔn)備作業(yè)指導(dǎo)書(shū)
PCB生產(chǎn)工程準(zhǔn)備作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 一.目的：本文件是將客戶資料轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)工具和編寫(xiě)工藝卡片的指導(dǎo)文件.
2010-03-27 標(biāo)簽：PCB 2.5k 0
PCB測(cè)試方法有哪些? 演進(jìn)史： 全球運(yùn)濤中心，訂單后生產(chǎn)，快速出貨的年代：當(dāng)PCB出貨前，使用測(cè)試機(jī)加上標(biāo)準(zhǔn)
2010-03-27 標(biāo)簽：PCB 4.9k 0
CES/PCB,CES/PCB是什么意思 CES（全稱Consumer Electronics Show）是全球規(guī)模最大的消費(fèi)科技產(chǎn)品交易會(huì)之一。...
相信不少朋友都喜歡用ORCAD 繪制電路圖，使用POWER PCB 繪制PCB 的工作經(jīng)歷。但是我們做出的PCB 在安裝元件時(shí)，發(fā)現(xiàn)PCB 板上的元件沒(méi)...
RF pcb design射頻電路板設(shè)計(jì)基本規(guī)則
RF pcb design射頻電路板設(shè)計(jì)基本規(guī)則 1.所有的元件盡可能的表貼 2.sirf reference典型的四，
NCAB走中高端PCB路線 在電子元器件專區(qū)，細(xì)心的觀眾可以發(fā)現(xiàn)參展數(shù)量最多的企業(yè)是PCB制造商。每一個(gè)電子產(chǎn)品都離不開(kāi)PCB，它就像一個(gè)地基，影響
PCB無(wú)鉛制程導(dǎo)入建議流程 距離2006年7月1日電子產(chǎn)品全面無(wú)鉛化的日子越來(lái)越接近了,電子業(yè)界為了符合此一潮流都
2010-03-17 標(biāo)簽：PCB 1.3k 1
軟性PCB基板材料淺析 軟性電路板基板是由絕緣基材、接著劑及銅導(dǎo)體所組成，當(dāng)微影制造完線路后，為防止銅線路氧化及保護(hù)線路免受環(huán)境溫濕度
2010-03-17 標(biāo)簽：PCB 6.8k 0
Protel中有關(guān)PCB工藝的條目簡(jiǎn)介
Protel中有關(guān)PCB工藝的條目簡(jiǎn)介 不少初學(xué)者感到Protel軟件本身簡(jiǎn)單易學(xué)，容易上手，但較難理解的反倒是軟件以外的一些概念和術(shù)語(yǔ)。為推廣這一
元器件知識(shí)：行業(yè)精英策論P(yáng)CB設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)
元器件知識(shí)：行業(yè)精英策論P(yáng)CB設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù) 基于Ansoft電磁技術(shù)的新一代PCB仿真設(shè)計(jì) 針對(duì)PCB設(shè)計(jì)人員關(guān)注的問(wèn)題予以討論，剖析PCB電磁問(wèn)題的
MI/CAM制作常用PCB專業(yè)術(shù)語(yǔ)解析
MI/CAM制作常用PCB專業(yè)術(shù)語(yǔ)解析 1.Warp與Fill： 經(jīng)向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Pr...
2010-03-15 標(biāo)簽：PCB 2.9k 0
PCB廠CAM工程師要注意哪些事項(xiàng) 根據(jù)不同的設(shè)備狀況，本文只適用部分PCB廠商 一．焊盤(pán)重疊 焊盤(pán)（
PCB電路版圖設(shè)計(jì)的常見(jiàn)問(wèn)題總匯
PCB電路版圖設(shè)計(jì)的常見(jiàn)問(wèn)題總匯 問(wèn)題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別？ 答：(1)零件封
2010-03-15 標(biāo)簽：PCB電路版圖設(shè)計(jì) 1.1k 0
PCB優(yōu)化設(shè)計(jì)詳析(中) 目前SMT技術(shù)已經(jīng)非常成熟，并在電子產(chǎn)品上廣泛應(yīng)用，因此，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師有必要了解SMT技術(shù)的常識(shí)和可制造性設(shè)計(jì)(DFM)的...
2010-03-15 標(biāo)簽：PCB 2.1k 0
員工培訓(xùn)實(shí)用基礎(chǔ)教程之PCB 14.17.3 介質(zhì)厚度對(duì)Zo的影響 從計(jì)算公式可以看出，特性阻抗Zo是與介質(zhì)厚度
2010-03-15 標(biāo)簽：PCB 1.3k 0
PCB中微短路/短路的發(fā)生與對(duì)策 有些微短路.短路現(xiàn)象的成品板，用普通低壓電腦測(cè)板機(jī)測(cè)試無(wú)法保證其不流入客戶手中給客戶投訴。
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