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對于這個BGA問題,其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的,BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流...
PCBA生產(chǎn)的過程中需要經(jīng)過幾個儲存的階段,在完成SMT貼片加工轉(zhuǎn)入DIP插件加工,在進(jìn)行插件加工之前,往往需要儲存一定的時間,PCBA板測試完成之后,...
一種檢查PCB插件或焊接結(jié)束后缺件、錯件、極性相反等組裝缺陷的簡易工裝,在薄片狀防靜電材料上對應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔,將其放在插裝...
PCB可制造性設(shè)計和PCBA可組裝性設(shè)計
PCBA可制造性設(shè)計與PCB可制造性設(shè)計,看上去只差一個“A”,實際上相差很大,PCBA可制造性設(shè)計包括PCB可制造性設(shè)計和PCBA可組裝性設(shè)計(或者說...
當(dāng)涉及到設(shè)計印刷電路板組件(PCBA)時,只需很少或沒有錯誤,就可以實施不同的測試程序。通過執(zhí)行測試程序,可以擺脫所有小錯誤,從而改善PCBA以及整體產(chǎn)...
無鉛加工過程中使用的無鉛焊料熔點溫度為217℃,而有鉛焊料的熔點溫度為183℃,因為有鉛焊料的熔點較低,對電子元器件的熱損害較少,加工完成后的焊點也更加...
根據(jù)多年的維修及分析PCBA的經(jīng)驗,我們將維修方法共總結(jié)為七大類。在這里我們并沒有對PCBA的線路圖進(jìn)行詳細(xì)的分析,只是從大體上概述我們在維修分析中常用...
保形涂層是一種保護(hù)性化學(xué)涂層或聚合物薄膜,厚度為25-75μm(典型值為50μm),符合電路板拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
排名前10位的PCBA錯誤設(shè)計要避免 ,這里列出了10個常見錯誤,以及如何輕松避免這些錯誤。 1.太晚了 建議您盡快讓您的EMS合作伙伴參與進(jìn)來,理想情...
SMT通常稱為表面貼裝技術(shù),是一種電路板制備技術(shù),其中元件附著在電路板的表面上。這與通孔技術(shù)(THT)相比,其中各種電子元件固定在穿過電路板鉆孔的孔中。...
PCBA電路板在交付給客戶之前,一般要經(jīng)過嚴(yán)格的電氣及性能測試。在PCBA測試中,最為常見的是FCT功能測試和ICT電氣元件測試。在PCBA剛開始興起時...
PCBA測試是指對PCBA板進(jìn)行IC燒錄、線路通斷情況以及電流、電壓、壓力等方面的測試。PCBA在生產(chǎn)過程有很多不可控的因素,很難確保PCBA是完好的產(chǎn)...
PCBA DFM就是在PCBA新產(chǎn)品導(dǎo)入生產(chǎn)時,對PCBA加工生產(chǎn)的可靠性和可行性做必要的分析,作為一名PCB設(shè)計師,你必須考慮到PCBA生產(chǎn)過程中及成...
淺談PCB設(shè)計的SMT貼片加工微組裝技術(shù)
SMT貼片加工的倒裝片技術(shù)也就是通過芯片上的凸起實現(xiàn)芯片與電路板之間的互相連接。
談?wù)凱CBA、SMT、PCB三者之間區(qū)別與聯(lián)系
很多剛開始接觸電子行業(yè)的人,常常會被PCBA、SMT、PCB這三個給弄混,很難分清楚它們之間的區(qū)別和聯(lián)系,接下來眾焱電子就通過通俗易懂的語言來談?wù)凱CB...
對于PCBA焊點的穩(wěn)定性實驗工作,包括穩(wěn)定性實驗及分析,其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平,為整機(jī)穩(wěn)定性設(shè)計提供參數(shù)。
在工藝實踐以及PCBA的失效分析中,作者發(fā)現(xiàn)PCBA上的殘留物對PCBA的可靠性水平影響極大。
DIP(Dual in-Iine Package)是雙列直插封裝的英文簡稱,其實就是可在PCB板上穿孔焊接的器件,俗稱插件元器件。
什么是片式元件類?片式元件類的封裝是怎樣的?下面就來為大家解答: 片式元件類一般是指形狀規(guī)則、兩引出端的片式元件,主要有片式電阻、片式電容和片式電感,如...
多層陶瓷電容器(MLCC)是微波組件或模塊中常用元件。由于組件或模塊的體積較小,數(shù)量小、品種多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜,元器件的裝聯(lián)不適用鋼版印刷涂膠、自動貼片等工藝...
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