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Holtek推出全新二款Sub-1GHz OOK/FSK射頻雙模式接收Flash MCU

Holtek推出全新二款BC66F2542/BC66F2552 Sub-1GHz OOK/FSK射頻雙模式接收Flash MCU。

2024-03-25 標簽：mcu Holtek FSK 1.8k 0

硅臻芯片宣布其公司量子隨機數(shù)發(fā)生器芯片QRNG-10通過國家商密檢測

量子技術作為未來產(chǎn)業(yè)如何上“新”，硅臻芯片給出了自己的答案。硅臻芯片抓住光量子集成芯片方向，始終錨定關鍵量子器件芯片化目標，用實用量子芯片為量子科技新賽...

2024-03-19 標簽：汽車電子 QFN封裝隨機數(shù)發(fā)生器 2.5k 0

HOLTEK宣布新推出Sub-1GHz OOK/GFSK Transceiver Flash MCU

Holtek專注于無線通信技術持續(xù)強化產(chǎn)品研發(fā)，宣布新推出Sub-1GHz OOK/GFSK Transceiver Flash MCU BC66F36...

2024-03-08 標簽：mcu Holtek 比較器 1.7k 0

RECOM新推出帶有集成電感器的小型降壓非隔離式DC/DC轉換器

RECOM 在性能和微型化方面樹立了新標桿。

2024-03-07 標簽：電感器 QFN封裝輸出電流 1.5k 0

為何市場更青睞低引腳數(shù)的QFN和DFN封裝？

在探索半導體難題內(nèi)容中，我們回顧了半導體器件擺脫傳統(tǒng)引線框架封裝的原因及歷史。

2024-03-05 標簽：半導體 QFN封裝 PLCC 5.4k 0

圣邦微電子推出SGM33685系列Sub-1G射頻功率放大器（RFPA）

芯片采用先進的 InGaP/GaAs HBT 制程，具有高線性、高效率及高穩(wěn)定性等特點；

2024-02-29 標簽：物聯(lián)網(wǎng)QFN封裝帶通濾波器 2.7k 0

HOLTEK新推出HT66F3184/HT66F3194 A/D MCU with EEPROM

Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3184 / HT66F3194成員，分別為HT66F3185與HT6...

2024-01-12 標簽：mcu 振蕩器 EEPROM 2.5k 0

嘉創(chuàng)半導體芯片封裝測試項目沖刺投產(chǎn)

位于嘉魚縣電子信息產(chǎn)業(yè)園的嘉創(chuàng)半導體芯片封裝測試項目1號廠房預計明年2月封頂，而后同步開始建設DFN、QFN生產(chǎn)線，預計5月份進行新產(chǎn)品的導入和可靠性驗...

2024-01-08 標簽：QFN封裝芯片封裝半導體芯片 1.7k 0

東軟載波微電子推出精度更高的系列化產(chǎn)品ESB1340

上海東軟載波微電子有限公司深耕于白色家電、工業(yè)控制，尤其在電動工具等領域，提供高可靠性、高性價比的芯片產(chǎn)品。針對清潔類電器、電動工具在現(xiàn)有BMS產(chǎn)品基礎...

2024-01-05 標簽：鋰電池電池電壓 QFN封裝 1.9k 0

芯動神州發(fā)布DAC2163LFP-500高速DAC芯片

芯片設計公司芯動神州微電子最新推出了一款高速數(shù)模轉換芯片DAC2163LFP-500。

2024-01-05 標簽：CDMA 芯片設計 QFN封裝 1.9k 0

芯?？萍既峦瞥鯟S8M320系列的經(jīng)濟型信號鏈MCU

芯?？萍既峦瞥鯟S8M320（簡稱M320）系列的經(jīng)濟型信號鏈MCU 。

2023-12-29 標簽：傳感器 mcu sram 2.2k 0

慧能泰精彩亮相第十四屆亞洲電源技術發(fā)展論壇并榮獲大獎

2023年12月23日，由電源行業(yè)知名的信息技術交流平臺世紀電源網(wǎng)主辦的第十四屆亞洲電源技術發(fā)展論壇在深圳隆重舉行，4大會場，逾3000名工程師熱情參與...

2023-12-25 標簽：繼電器電源技術 QFN封裝 1.4k 0

中微半導正式推出工業(yè)級芯片BAT32G113

中微半導體（深圳）股份有限公司于近日正式推出工業(yè)級MCU BAT32G113，芯片工作溫度-40℃~125℃，提供QFN24（3mmx3mm）和QFN3...

2023-12-25 標簽：mcu 轉換器中微半導體 1.8k 0

艾為電子推出高壓過流保護負載開關系列產(chǎn)品AW35065&AW35061

隨著各種新技術的應用，移動設備廠商推出各種創(chuàng)新實惠的新功能，受到越來越多消費者的擁抱, 其中充電端口的OTG功能就是其中之一。

2023-12-18 標簽：MOSFET 過流保護 OTG 1.9k 0

HOLTEK新推出HT32F61030/HT32F61041 Power Delivery MCU

Holtek針對USB-PD快充產(chǎn)品，推出Arm?Cortex?-M0+MCU HT32F61030/HT32F61041，通過PD認證

2023-11-14 標簽：mcu USB接口 QFN封裝 4.8k 0

怎樣延長半導體元器件的壽命呢？

如今，半導體元器件已成為電子應用中不可或缺的一部分。半導體元器件的需求主要受生命周期較短的消費電子影響。

2023-10-24 標簽：半導體存儲器 QFN封裝 2.5k 0

HOLTEK新推出BH66F2475連續(xù)血糖監(jiān)測MCU

Holtek持續(xù)深化血糖監(jiān)測產(chǎn)品發(fā)展，新推出BH66F2475 Flash MCU。具備超低功耗、小體積、高度集成等特點，適用于連續(xù)血糖監(jiān)測產(chǎn)品(CGM)。

2023-10-24 標簽：傳感器 mcu FlaSh 2.7k 0

艾為電子推出超低導通電阻的雙通道單刀雙擲模擬開關-AW35321QNR

AW35321QNR是艾為電子推出的雙通道單刀雙擲模擬開關。0.5Ω（典型值）超低導通電阻以及只需要單電源供電即可支持負擺幅信號的特性使其非常適合應用于...

2023-10-18 標簽：導通電阻模擬開關 QFN封裝 3.9k 0

常見的OTP語音芯片的封裝形式列舉

不同的OTP語音芯片封裝形式各有優(yōu)缺點，應根據(jù)實際需求進行選擇。在選擇時，需要考慮到產(chǎn)品的應用場景、成本、生產(chǎn)工藝等因素，并結合廠商提供的技術支持和服務...

2023-10-14 標簽：封裝 BGA封裝 QFN封裝 1.4k 0

啟賽微電子封測產(chǎn)線成功通線

9月19日，長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司（簡稱“啟賽微電子”）封測產(chǎn)線在中國（綿陽）科技城成功通線，這不僅填補了四川西部地區(qū)半導體自主制造產(chǎn)業(yè)...

2023-09-21 標簽：物聯(lián)網(wǎng)BGA QFN封裝 2.1k 0

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