完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > smd
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
文章:289個 瀏覽:52837次 帖子:80個
熱保險絲是最古老的電路保護裝置,目前仍在廣泛使用。人們已熟知這種產(chǎn)品,它可靠、一致、符合監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)。然而,隨著最終產(chǎn)品的復(fù)雜性增加、尺寸縮小,設(shè)計人員需要...
關(guān)于表面貼裝焊接設(shè)計應(yīng)用過程中的注意事項
適當(dāng)?shù)暮副P設(shè)計、焊接工藝及元件定位都是無缺陷焊接的要素。電子線路聯(lián)接及包裝協(xié)會(IPC)已經(jīng)發(fā)展并公布了一套表面貼裝設(shè)計及工藝標(biāo)準(zhǔn)(IP-SM-782A...
SMD是指阻焊層開口小于金屬焊盤的焊盤工藝。該工藝降低了焊接或脫焊過程中焊盤脫落的可能性。 然而,缺點是該方法減少了可用于焊點連接的銅表面積,并減小了相...
2019-05-08 標(biāo)簽:smdpcb設(shè)計焊盤設(shè)計 4.8k 0
為了使兩個端頭片式元件的兩側(cè)焊端及SMD器件兩側(cè)引腳同步受熱,減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷,要求PCB上兩...
由于表面安裝技術(shù)SMT的發(fā)展,SMD器件己開始步入一些電子產(chǎn)品,在印制電路中裝焊SMC器件,初始階段,絕大多數(shù)板子使用SMC器件還是處于個別和少數(shù)。但一...
焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲(welding wire)、焊條(welding rod)、釬料(brazing a...
依據(jù)貼片精密度規(guī)定及其元器件類型和總數(shù)的不一樣,現(xiàn)階段常見的計劃方案給出幾類:計劃方案1、多片貼片:多片F(xiàn)PC靠精準(zhǔn)定位模版定坐落于托半上,并全線固定不...
2019-10-03 標(biāo)簽:smdfpcPCB設(shè)計 4.3k 0
隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用日趨廣...
對于提高SMT貼片打樣的速度自然不僅僅體現(xiàn)在剛才提到的這些加工前的準(zhǔn)備,在SMT貼片加工的時候作為技術(shù)人員也要確保拿出最好的狀態(tài)降低失誤率,這樣才能保質(zhì)...
2019-12-02 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品smdsmt 4k 0
集成電路芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心部件,它們可以實現(xiàn)復(fù)雜的功能,如處理器、存儲器、傳感器等。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,集成電路芯片的種類和性能也在不斷提高...
MELF電阻器是通過在高級陶瓷體上沉積均勻的金屬合金膜來制造的。陶瓷棒或主體通常為85%的氧化鋁。
此方法的模板厚度優(yōu)先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴大開口,因此一部分焊膏量被印進通孔中,其余印在PCB表面。這樣做雖然簡便,但是很容易造...
現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝主要是以PCBA為對象展開的,因此,電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在PCBA上的故障現(xiàn)象為對象展開的。PCBA的故障現(xiàn)象可分為生產(chǎn)...
PCB布局丨SMD貼裝件和DIP插裝件要盡量遠(yuǎn)離
在浩瀚的電子世界海洋中,我,小彭,一名PCB layout工程師,每日與無數(shù)電子元件共舞,以精密無比的線路為航跡,在設(shè)計的無垠海域中破浪前行。然而,今日...
使用SMD表貼式燈珠設(shè)計的LED小間距顯示屏,雖然價格比COB封裝的小間距要低很多,但是長時間保持可靠性在使用上受到不少的限制,在這過程中,也有不少客戶...
全倒裝超微間距COB(COB微間距)顯示主導(dǎo)新型顯示技術(shù)
晶銳創(chuàng)顯全倒裝超微間距COB顯示屏是指LED點間距在P1.0以下的LED全彩顯示屏,主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |