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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。

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smt技術(shù)

SMT錫膏管理操作流程

SMT錫膏管理操作流程

隨著消費(fèi)者對電子產(chǎn)品需求的提高,電子產(chǎn)品不斷向微小化、精細(xì)化方向發(fā)展,作為電子制造行業(yè)核心技術(shù)之一的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Techn...

2023-11-06 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcbsmt 5k 0

在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中SMT貼片加工具有哪四大優(yōu)勢

SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

2019-10-28 標(biāo)簽:pcb元器件smt 5k 0

SMB設(shè)計(jì)的基本原則與常見錯(cuò)誤有哪些

SMB設(shè)計(jì)的基本原則與常見錯(cuò)誤有哪些

SMT的高組裝密度使得傳統(tǒng)的測試方法陷入困境,在電路和SMB(Surface Mount Board)設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行可測性設(shè)計(jì)是當(dāng)今業(yè)界所普遍采用的方法...

2019-11-15 標(biāo)簽:原理圖元器件smt 5k 0

集成PCB電路安裝與焊接時(shí)有哪些事項(xiàng)需注意

根據(jù)SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)pcba批量、設(shè)備條件等情況不同,集成PCB電路安裝與smt焊接時(shí)需注意事項(xiàng)有哪些?

2020-02-24 標(biāo)簽:集成電路pcbsmt 5k 0

smt生產(chǎn)工藝的步驟與的核心生產(chǎn)設(shè)備介紹

一般smt生產(chǎn)工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個(gè)步驟。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備:用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度、全自動(dòng)貼放元器件,關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度,是最...

2018-11-24 標(biāo)簽:icsmt自動(dòng)化 4.9k 0

BGA元件SMT裝配工藝要點(diǎn)簡介

當(dāng)SMT(表面貼裝技術(shù))/SMD(表面貼裝器件)從業(yè)者發(fā)現(xiàn)間距為0.3mm的QFP(四方扁平封裝)無法實(shí)現(xiàn)時(shí),BGA(球柵陣列)的出現(xiàn)肯定會減少裝配缺陷...

2019-08-05 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 4.9k 0

SMT加工返修更換片式元器件的方法

在SMT加工返修中,片式元器件是接觸較多的材料之一,在SMT加工中時(shí)常會遇到需要更換片式元器件的狀況。

2020-11-20 標(biāo)簽:元器件smtsmt加工 4.9k 0

smt貼片加工中對返修元器件有哪些要求

任何貼片生產(chǎn)的流程都不可能保證一個(gè)物料不壞,一個(gè)元件都是正常工作的,貼片,測試,燒錄,總會有幾個(gè)小毛病出現(xiàn)。因此設(shè)計(jì)到返修的問題,下面一起來了解一下sm...

2019-10-17 標(biāo)簽:電子元器件貼片smt 4.9k 0

關(guān)于表面貼裝焊接設(shè)計(jì)應(yīng)用過程中的注意事項(xiàng)

關(guān)于表面貼裝焊接設(shè)計(jì)應(yīng)用過程中的注意事項(xiàng)

適當(dāng)?shù)暮副P設(shè)計(jì)、焊接工藝及元件定位都是無缺陷焊接的要素。電子線路聯(lián)接及包裝協(xié)會(IPC)已經(jīng)發(fā)展并公布了一套表面貼裝設(shè)計(jì)及工藝標(biāo)準(zhǔn)(IP-SM-782A...

2019-05-17 標(biāo)簽:芯片smdsmt 4.9k 0

SMT工藝對貼片機(jī)提出了那幾點(diǎn)基本要求

smt貼片機(jī)作為SMT工藝中技術(shù)含量高、價(jià)值比重大的電子制造設(shè)備,SMT工藝對貼片機(jī)的要求主要有三個(gè):要貼片準(zhǔn),二要貼得好,三要貼得快。下面對這三個(gè)sm...

2020-03-18 標(biāo)簽:元器件電路板smt 4.9k 0

PCB板在smt鋼網(wǎng)的排版方式

做鋼網(wǎng)時(shí)一般都會與客戶確認(rèn)板子在鋼網(wǎng)上該如何排版。 如果是全自動(dòng)印刷機(jī)使用的鋼網(wǎng)都會有進(jìn)板方向,不是隨便排板都可以使用的。當(dāng)然手動(dòng)或是半自動(dòng)的話就沒有太...

2019-10-03 標(biāo)簽:pcbsmt 4.9k 0

SMT加工廠在生產(chǎn)組裝時(shí)的注意事項(xiàng)

不同組裝產(chǎn)品的要求是不同的,組裝設(shè)備的條件也是不同,所以選擇合適的組裝方式很重要,合適的組裝方式是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)要求,也是SMT貼片加工工藝...

2019-11-08 標(biāo)簽:pcb元器件smt 4.9k 0

SMT工藝中對組裝工藝材料有什么要求

SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí),必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適...

2019-11-05 標(biāo)簽:smt焊錫 4.8k 0

SMT生產(chǎn)設(shè)備對PCB設(shè)計(jì)有哪些要求

SMT生產(chǎn)設(shè)備對PCB設(shè)計(jì)有哪些要求

SMT生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。PCB設(shè)計(jì)必須滿足SMT設(shè)備的要求。SMT生產(chǎn)設(shè)備對設(shè)計(jì)的要求包括:PCB外形、尺寸,定位孔和夾...

2020-03-30 標(biāo)簽:pcb噪聲smt 4.8k 0

PCB板焊接已經(jīng)out,主流連接方式有哪些?

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連接器的連接方式種類很多,基本上可以分為接線(與線纜連接)和接板(與PCB 連接)兩個(gè)大類。而 Crimp 與 Press-in 就是這兩大類里面常用的...

2023-12-29 標(biāo)簽:連接器smtPCB 4.8k 0

SMT貼片元器件手工焊接的兩種方式

  用電烙鐵進(jìn)行SMT貼片元器件,最好使用恒溫電烙鐵,若使用普通電烙鐵,電烙鐵的金屬外殼應(yīng)該接地,防止感應(yīng)電壓損壞元器件。由于片狀元器件的體積小,烙鐵頭...

2023-09-20 標(biāo)簽:電烙鐵晶體管焊接 4.8k 0

在smt貼片加工中可以利用哪三種除掉多余的錫膏

如果在做smt貼片加工過程中,對材料缺乏足夠的控制、處理不好錫膏沉積、那么在回流焊接工藝中會出現(xiàn)缺陷的。下面就來簡單介紹一下三種除掉多余錫膏的方法!

2020-03-07 標(biāo)簽:pcb貼片smt 4.8k 0

華秋DFM軟件丨操作教程——工具菜單-SMT工具篇

華秋DFM軟件丨操作教程——工具菜單-SMT工具篇

各位工程師朋友,歡迎來到華秋DFM軟件科普系列。上一期,我們圍繞“焊接工具”講解了如何借助數(shù)據(jù)比對、可視化輔助等功能,讓焊接準(zhǔn)備更精準(zhǔn)、過程更可控(戳這...

2025-12-17 標(biāo)簽:軟件smt華秋電子 4.8k 0

SMT貼片加工常用的兩種固化方式的特點(diǎn)分析

一般來說,涂料首先是一種流動(dòng)的液體,在涂布完之后才形成固體薄膜,因此是一個(gè)玻璃化溫度不斷升高的過程,這個(gè)過程就是所謂的固體。以熱熔的方式成膜的過程就是熱...

2020-01-14 標(biāo)簽:貼片smt 4.8k 0

關(guān)于SMT技術(shù)的前世今生

1985年7月,FUJI推出首臺帶影像處理功能的高速貼片機(jī)(CP-I) 1994年,FUJI推出超高速貼片機(jī)(CP6) 21世紀(jì)以來,自動(dòng)貼片機(jī)邁進(jìn)“兼...

2022-11-21 標(biāo)簽:smt貼片機(jī) 4.8k 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
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  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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