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標簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內(nèi)容。
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SMT行業(yè)應用植球技術(shù)變得越來越有必要,而EMS企業(yè)只有掌握了晶圓級和芯片級封裝技術(shù),才能響應OEM客戶的要求。本文主要介紹應用在電路板上的植球技術(shù)
倒裝芯片的成功實現(xiàn)與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術(shù)的不斷完善和進步,才能滿足應用領(lǐng)域?qū)?..
在倒裝芯片制造過程中,非流動型底部填充劑主要應該考慮以下幾個工藝,涂敷必須覆蓋形成電氣接點的區(qū)域,避免在底充膠中形成多余空隙
再流之前適當預熱PCB板;再流之后迅速冷卻焊點。對于成功返修SMT起幫助作用的兩個最關(guān)鍵工藝,也是兩個最容易引起忽視的問題
如何在SMT生產(chǎn)過程中保持高品質(zhì)和高效率
本文介紹一些設計中需要注意是細節(jié)如下,1. Mark點為圓形或方形,直徑為1.0mm,可根據(jù)SMT的設備而定,Mark點到周圍的銅區(qū)需大于2.0mm,M...
2011-07-02 標簽:SMT生產(chǎn)過程 2.1k 0
BGA在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應用,但在實際生產(chǎn)應用中,以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA居多。PBGA最大的缺...
SMT基本名詞解釋,Accuracy(精度): 測量結(jié)果與目標值之間的差額,Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導電布線的方法,...
表面安裝技術(shù),簡稱SMT,作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域,SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。SMT...
當片式電阻阻值精度為±5%時,采用三個數(shù)字表示:跨接線記為000;阻值小于10Ω的,在兩個數(shù)字之間補加“R”;阻值在10Q以上的,則最后一個數(shù)值表示增加...
表面安裝元器件俗稱無引腳元器件,問世于20世紀60年代,習慣上人們把表面安裝無源元件,如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC(Smjface Mounte...
2011-07-02 標簽:SMT 2.6k 0
SMT電子產(chǎn)品進行PCB設計之總體目標和結(jié)構(gòu)
首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標,新產(chǎn)品開發(fā)設計時,首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進行定位。
2011-06-30 標簽:電子產(chǎn)品PCBSMT 1.2k 0
照例,注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況,如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數(shù)量的錫膏是我們的目標
SMT網(wǎng)板設計的質(zhì)量控制技術(shù)
一般技術(shù)要求,繃網(wǎng):采用紅膠+鋁膠帶方式,在鋁框與膠粘接處,須均勻刮上一層保護漆。同時,為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度,建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留...
下面是我們判斷SMT質(zhì)量標準的一些方法特別提供給大家了解和學習SMT質(zhì)量術(shù)語1、理想的焊點具有良好的表面潤濕性,即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展,并形成...
2011-06-30 標簽:SMT 9.3k 0
SMT設備是高度自動化控制設備,所采用的技術(shù)都是國際上較先進的,因此維修人員的另一個素質(zhì)是接受新知識技術(shù)快
為縮短向無鉛轉(zhuǎn)換的時間,OEM、合同制造商(CM)和半導體供應商需要緊密合作。業(yè)界對各個環(huán)節(jié)的支持以及承擔的義務,是有效實現(xiàn)無鉛、開發(fā)更寬泛的工藝窗口和...
2011-06-30 標簽:SMT無鉛轉(zhuǎn)換 968 0
Hittite微波公司是在通信及軍事市場擁有完整的MMIC解決方案的供應商。該公司于近日宣布在其接口產(chǎn)品線中全新推出一個SMT
目前,封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設備的一個關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等都需要全新的
SMT工藝材料簡介 SMT工藝材料 表面組裝材料則是指SMT裝聯(lián)中所用的化工材料,即SMT工藝材料.它主要包括以下幾方面內(nèi)
2010-03-30 標簽:SMT 2.9k 0
簡述SMT-PCB的設計原則 SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當加大﹐如
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