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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
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驗(yàn)證符合AXI/ACE標(biāo)準(zhǔn)的互連的策略
用于片上系統(tǒng) （SoC） 中功能塊連接和管理的 AMBA 4 規(guī)范現(xiàn)在具有支持多核計(jì)算的高級(jí)可擴(kuò)展接口 （AXI） 一致性擴(kuò)展 （ACE）。ACE 規(guī)范...
i.MX 93系列應(yīng)用處理器是恩智浦新一代i.MX 9應(yīng)用處理器系列的第一款產(chǎn)品i.MX 93系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）集成了一個(gè)或兩個(gè)Arm?Cortex?...
TelinkApps是一個(gè)App目錄指南，可以認(rèn)為是一個(gè)全功能App。它匯總展示了Telink開(kāi)發(fā)的所有主要App，用戶(hù)可在里面方便的管理各個(gè)功能的Ap...
實(shí)現(xiàn)不確定性不變的高級(jí)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的未來(lái)
片上系統(tǒng) （SoC） 的設(shè)計(jì)依賴(lài)于許多預(yù)定義的目標(biāo)參數(shù)，包括功耗、電源電壓、時(shí)鐘頻率、數(shù)據(jù)路徑時(shí)序和所需的物理區(qū)域。對(duì)此類(lèi)靜態(tài)參數(shù)的最壞情況進(jìn)行仿真和建...
優(yōu)化設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)高性能，同時(shí)滿(mǎn)足嚴(yán)格的設(shè)計(jì)計(jì)劃
在時(shí)序的情況下，經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的方法使用靜態(tài)時(shí)序分析 （STA） 來(lái)分析每個(gè)時(shí)序路徑，并根據(jù)頻率指標(biāo)單獨(dú)檢查它們。由于高級(jí)節(jié)點(diǎn)的顯著可變性，特別是在低電壓下，...
過(guò)融合編譯器和PrimeShield為新興的高級(jí)節(jié)點(diǎn)PPA機(jī)會(huì)做好準(zhǔn)備
如今，性能、功耗和面積 （PPA） 目標(biāo)是由多個(gè)靜態(tài)指標(biāo)驅(qū)動(dòng)的預(yù)定義值，包括時(shí)鐘和數(shù)據(jù)路徑時(shí)序、特定電壓電平下的功耗以及平面圖尺寸和形狀。然后，這些指標(biāo)...
集成微控制器的SOC無(wú)線收發(fā)芯片XL2408概述
XL2408芯片是工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段，集成微控制器的SOC無(wú)線收發(fā)芯片。該芯片集成射頻收發(fā)機(jī)、頻率收生器、晶體振蕩器、...
分享一個(gè)coverage merge小技巧，在群里經(jīng)常看到有小伙伴問(wèn)改了代碼之后coverage能不能merge。今天帶大家來(lái)看看這個(gè)問(wèn)題。
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路正沿著三個(gè)方向發(fā)展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發(fā)展；二是大量的不同需求催生多種類(lèi)型的集成電路芯片；三是為...
淺析OpenHarmony內(nèi)核SoC層級(jí)的移植適配流程
日志輸出 explorer build success 表示編譯成功。 編譯過(guò)程中可能會(huì)遇到缺少某些結(jié)構(gòu)體或者函數(shù)的定義，需要細(xì)心排查，注意宏定義是否打...
OpenHarmony 系統(tǒng)移植最核心的步驟是內(nèi)核的移植，內(nèi)核的穩(wěn)定是一切子系統(tǒng)穩(wěn)定的基礎(chǔ)，上一篇我們講述了內(nèi)核啟動(dòng)原理，以及 vendor、board...
介紹一下Xilinx公司的新一代Zynq UltraScale+ RFSoC器件，可用于LTE、5G、SDR、衛(wèi)星通信等無(wú)線平臺(tái)。
UVM類(lèi)庫(kù)提供了通用的代碼功能，如component hierarchy、transaction level model(TLM)，configurat...
SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能，與...
系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無(wú)源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們?cè)谠摲庋b下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比...
簡(jiǎn)易實(shí)現(xiàn)GPIO應(yīng)用程序在V85x上編寫(xiě)
在這里我們選取 GPIOH14（注意目前開(kāi)發(fā)使用這個(gè)pin 作為觸摸屏的pin腳，需要將觸摸屏connect斷開(kāi)） ，因?yàn)榭梢酝ㄟ^(guò)排插使用杜邦線將其引出...
當(dāng)前，智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）的迭代周期已經(jīng)縮短到每年一次。事實(shí)上現(xiàn)在消費(fèi)電子很多SoC（片上系統(tǒng)）都是每年更新一代產(chǎn)品，甚至是一些定制性的ASIC（...
Serdes PHY對(duì)高性能計(jì)算SoC起到的作用
近年來(lái)，隨著5G、AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)和多媒體應(yīng)用等技術(shù)的迅速發(fā)展，數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，這推動(dòng)了高容量超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。
季豐電子推射頻FPGA開(kāi)發(fā)板套件GF-FPGA-ZU47方案
FPGA、可編程SoC的領(lǐng)先者AMD公司一直致力于為客戶(hù)提供高效、高性能的硬件解決方案，協(xié)助完成構(gòu)思從原型階段到批量生產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程。
為了在降低成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高性能，工程師開(kāi)發(fā)了片上系統(tǒng) (SoC) 集成電路 (IC)。這些解決方案將許多系統(tǒng)功能集成到一個(gè)IC中，從而降低了實(shí)現(xiàn)這些功能...
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