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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。
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降低片上功耗已成為納米技術(shù)時代的關(guān)鍵挑戰(zhàn)?,F(xiàn)在,性能和面積之間的傳統(tǒng)權(quán)衡因此增加了權(quán)力。
2019-09-01 標(biāo)簽:soc低功耗設(shè)計 5k 0
片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)計的最大挑戰(zhàn)之一是不同的塊在獨立時鐘上運行。通過處理器總線,存儲器端口,外圍總線和其他接口集成這些塊可能很麻煩,因為當(dāng)異步接口未正確...
OSE 5.0操作系統(tǒng)能確保優(yōu)化BlueStreak SoC的移動性能
Sharp Microelectronics和Enea Embedded Technology正在合作優(yōu)化BlueStreak片上系統(tǒng)組件,特別是用于移...
設(shè)計人員在前沿片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計中平衡功耗和性能方面面臨著持續(xù)的困難。更高的電源電壓意味著更快的設(shè)備,但代價是更高的功耗—在90nm及以下...
2019-10-06 標(biāo)簽:soc低功耗設(shè)計 2.9k 0
支持SystemC的電子系統(tǒng)級(ESL)設(shè)計和驗證環(huán)境旨在設(shè)計,分析,優(yōu)化和驗證片上系統(tǒng)(SoC)平臺模型。這樣的環(huán)境構(gòu)成了已建立的RTL實現(xiàn)流程的前端。
嵌入式硬件設(shè)計將成為21世紀(jì)微電子的核心技術(shù)的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中的三大關(guān)鍵技術(shù)與相互融合的一些研究領(lǐng)域做了詳細(xì)的闡述,并對SoC設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)以...
向五位知識淵博的人詢問片上系統(tǒng)(SOC)對他們意味著什么,你可能會得到五個不同的答案。我的定義包括帶有某種處理器的高密度邏輯,以及硅芯片上的模擬/混合信...
在我們之前的博客中,我們提到驗證NoC系統(tǒng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了事務(wù)路由檢查。我們能夠在SoC級別的復(fù)雜互連驗證期間捕獲各種問題,其中NoC具有20多個總線主控器,...
SoC功耗是一個關(guān)鍵的差異化功能。設(shè)計的初始估計功率通常小于硅上的功耗。這是因為沒有可用的功率估計流可以準(zhǔn)確地將功率估計結(jié)果與硅結(jié)果相關(guān)聯(lián)。此外,對于涉...
TI通過具有實時處理和多媒體功能的最強大SoC來破壞嵌入式市場
達(dá)拉斯, 10月。德州儀器(TI)(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)今天宣布推出Sitara?AM57x處理器系列,這是該產(chǎn)品中性能最高的設(shè)備,2015年,德...
汽車SoC上硅后應(yīng)力測試的各個領(lǐng)域知識解析
由于集成了多核,密集時鐘樹,增加的AMS(模擬和混合信號),復(fù)雜的功率和功能,汽車SoC在設(shè)計上變得越來越復(fù)雜。復(fù)位管理,創(chuàng)新的ADAS/動力總成子系統(tǒng)...
混合信號SoC在應(yīng)用中的設(shè)計開發(fā)和使用正在增加
精心制作的預(yù)硅片AMS驗證混合信號SoC中的模擬子系統(tǒng)是必需的,但是這種模擬可以非常長時間運行,即使在沒有完整SoC的情況下也是如此?;诿钚械腟oC...
聯(lián)發(fā)科技最新的5G SoC系統(tǒng)芯片的計算機(jī)
從1G到4G我們經(jīng)歷了模擬通信、數(shù)字通信和移動通信,1G、2G時代手機(jī)還只是單純的通訊工具,3G時代涌現(xiàn)了多媒體和社交媒體,4G時代世界迎來了全面的數(shù)字...
2019-06-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoC5G 4.4k 0
通過自動化提高生產(chǎn)率至關(guān)重要的因素是具有確定時間行為的連接性,以及全廠范圍內(nèi)的兼容性。以太網(wǎng)工業(yè)級交換機(jī)硬件以及協(xié)議棧軟件在這一細(xì)分市場增長率最高,因為...
SoC為系統(tǒng)架構(gòu)師和軟件開發(fā)人員提供了平臺
雙核 ARM Cortex -A9 處理器與業(yè)界領(lǐng)先的、具有高性能功耗比的 28nm 可編程邏輯巧妙集成,實現(xiàn)的功耗和性能等級遠(yuǎn)超分立處理器和 FPGA...
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝,主要用在各種集成電路中。
系統(tǒng)設(shè)計人員被要求生產(chǎn)更小、效率更高的電源解決方案,以滿足所有行業(yè)SoC和FPGA的高耗電需求。
2019-06-09 標(biāo)簽:FPGASoC降壓穩(wěn)壓器 4.1k 0
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