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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
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片上系統(tǒng)，也被稱為SoC（System on a Chip），是一種集成度極高的芯片產(chǎn)品。它將原本分散于多個(gè)芯片上的處理器、存儲(chǔ)器、接口、控制器等組件集...
2024-03-28 標(biāo)簽：芯片soc片上系統(tǒng) 1.5k 0
如何集成5nm高速IP（SerDes、DDR、PCIE等）？
深度亞微米技術(shù)的進(jìn)步，以及增加多種功能以降低成本，結(jié)合現(xiàn)有操作規(guī)模，意味著SoC的設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜。
電池充電狀態(tài)和運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控提升電池的使用效率與安全性
基于鋰離子 (Li-ion) 電池單元的電池組廣泛用于各種應(yīng)用，例如混合動(dòng)力汽車 (HEV)、電動(dòng)汽車 (EV)、可供日后使用的再生能源儲(chǔ)存，以及用于各...
2023-06-08 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車adi電池充電 1.5k 0
基于FPGA的原型設(shè)計(jì)對(duì)系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的適用性
驗(yàn)證SoC困難的部分原因是它的狀態(tài)依賴于許多變量，包括它以前的狀態(tài)、輸入序列和SoC輸出的更廣泛的系統(tǒng)效應(yīng)（和可能的反饋）。 以實(shí)時(shí)連接到系統(tǒng)其他部分...
基于固定電壓窗口內(nèi)充電電量的內(nèi)部短路定量診斷方法
內(nèi)短路（ISC）是動(dòng)力電池?zé)崾Э兀═R）的主要原因之一。通過(guò)電池管理系統(tǒng)（BMS）對(duì)動(dòng)力電池進(jìn)行早期ISC的診斷和預(yù)警，對(duì)防止ISC向TR發(fā)展，提高動(dòng)力...
2023-08-08 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車動(dòng)力電池soc 1.5k 0
富士通Custom SoC為大數(shù)據(jù)提供高速低功耗設(shè)計(jì)
歲末年初，當(dāng)我們回顧2014年產(chǎn)業(yè)界的發(fā)展時(shí)，少不了IoT（物聯(lián)網(wǎng)）和Big Data（大數(shù)據(jù)）這兩個(gè)2014年科技界人們談?wù)撟疃啵醯淖罡叩目萍济~。
2018-02-12 標(biāo)簽：SoC大數(shù)據(jù) 1.5k 0
DSP是對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行高速實(shí)時(shí)處理的專用處理器。在當(dāng)今的數(shù)字化的背景下，DSP以其高性能和軟件可編程等特點(diǎn)，已經(jīng)成為電子工業(yè)領(lǐng)域增長(zhǎng)最迅速的產(chǎn)品之一，人...
LiteX 框架為創(chuàng)建 FPGA 內(nèi)核/SoC、探索各種數(shù)字設(shè)計(jì)架構(gòu)和創(chuàng)建完整的基于 FPGA 的系統(tǒng)提供了方便高效的基礎(chǔ)架構(gòu)。
SatixFy取得CEVA-XC DSP授權(quán)許可 將應(yīng)用在寬頻衛(wèi)星領(lǐng)域
硅產(chǎn)品智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)（SIP）平臺(tái)解決方案和數(shù)位訊號(hào)處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣佈，開發(fā)高成本效益衛(wèi)星通訊SoC元件為其專業(yè)的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體企...
基于LEON3開源軟核處理器的動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)SoC設(shè)計(jì)
邊緣檢測(cè)是圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺(jué)中的基本問(wèn)題，邊緣檢測(cè)的目的是標(biāo)識(shí)數(shù)字圖像中亮度變化明顯的點(diǎn)。邊緣檢測(cè)是圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺(jué)中，尤其是特征提取中的一個(gè)研究...
如何利用FPAG開發(fā)板搭建LEON2 SOC開發(fā)平臺(tái)
隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展，片上系統(tǒng)（SOC）在ASIC設(shè)計(jì)中得到廣泛應(yīng)用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數(shù)公司和研究機(jī)構(gòu)沒(méi)有足...
Maxim開發(fā)的算法ModelGauge m5 EZ算法，對(duì)于大多數(shù)常見的鋰電池，無(wú)需表征即可生成準(zhǔn)確的電池SOC估算值。該算法使用針對(duì)特定應(yīng)用進(jìn)行調(diào)整...
2023-06-29 標(biāo)簽：鋰電池SOC計(jì)數(shù)器 1.4k 0
SoC布局SoC的布局指將設(shè)計(jì)好的功能模塊合理地安排在芯片上，規(guī)劃好它們的位置。在進(jìn)行布局時(shí)，需要考慮諸多因素，如各模塊之間的信號(hào)傳輸效率、功耗分布、散...
利用SoC芯片驅(qū)動(dòng)軟網(wǎng)絡(luò)
移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備的發(fā)展，極大改變了人們使用網(wǎng)絡(luò)的方式。智能設(shè)備讓人們可以隨時(shí)隨地互相協(xié)作和交流。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)用戶行為的特點(diǎn)是渴望新內(nèi)容，特別是位置感知...
優(yōu)化設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)高性能，同時(shí)滿足嚴(yán)格的設(shè)計(jì)計(jì)劃
在時(shí)序的情況下，經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的方法使用靜態(tài)時(shí)序分析 （STA） 來(lái)分析每個(gè)時(shí)序路徑，并根據(jù)頻率指標(biāo)單獨(dú)檢查它們。由于高級(jí)節(jié)點(diǎn)的顯著可變性，特別是在低電壓下，...
AMP為SoC項(xiàng)目助力Linux的出色表現(xiàn)
嵌入式系統(tǒng)一般分為兩大類：需要硬實(shí)時(shí)性能的；和不需要硬實(shí)時(shí)性能的。過(guò)去，我們不得不做出艱難抉擇： 選擇實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的性能還是我們鐘愛(ài)的 Linux 系統(tǒng)...
2.4SOC收發(fā)芯片 XL2409，集成32位ARM Cortex-M0+內(nèi)核單片機(jī)
XL2409是一顆高性能低功耗的SOC集成無(wú)線收發(fā)芯片，集成M0核MCU XL32F003，工作在2 .400~2.483GHz世界通用ISM頻段。該芯...
FPGA和SoC在設(shè)計(jì)中面臨小尺寸和低成本挑戰(zhàn)，如何解決
工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是更小的電路板尺寸、更時(shí)尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢(shì)，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現(xiàn)場(chǎng)可...
2020-07-16 標(biāo)簽：fpga轉(zhuǎn)換器soc 1.4k 0
恩智浦為無(wú)線連接SoC開發(fā)的統(tǒng)一WiFi驅(qū)動(dòng)程序多芯片多接口驅(qū)動(dòng)(MXM)
本文將重點(diǎn)介紹恩智浦為無(wú)線連接SoC開發(fā)的統(tǒng)一Wi-Fi驅(qū)動(dòng)程序——多芯片多接口驅(qū)動(dòng) (MXM)，詳細(xì)說(shuō)明其架構(gòu)設(shè)計(jì)如何簡(jiǎn)化基于恩智浦無(wú)線連接SoC和i...
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