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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個過程。

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TPS65219 用于 Arm? Cortex-A53? 處理器和 FPGA 的集成電源管理（PMIC）數(shù)據(jù)手冊

TPS65219 是一款電源管理 IC （PMIC），旨在為便攜式和固定應(yīng)用中的各種 SoC 供電。該器件在 -40°C 至 +105°C 的環(huán)境溫度范...

2025-04-24 標(biāo)簽：處理器 soc PMIC 1.1k 0

Analog Devices / Maxim Integrated MAX32690超高效微控制器 (MCU)數(shù)據(jù)手冊

Analog Devices/Maxim Integrated MAX32690超高效微控制器 (MCU) 是先進(jìn)的片上系統(tǒng) (SoC)，具有Arm ?...

2025-06-12 標(biāo)簽：微控制器 mcu soc 1.1k 0

TI車規(guī)級處理器平臺創(chuàng)新不止，持續(xù)賦能自動駕駛技術(shù)

　　目前，高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）功能已被證明可以減少事故、挽救生命。根據(jù)消費(fèi)者報告中的美國公路安全保險協(xié)會表明，與 2017 年沒有配備前方碰...

2023-03-15 標(biāo)簽：處理器 soc adas 1.1k 0

ASIC和FPGA的界限日益模糊，它們還有什么區(qū)別

從基本的可編程邏輯器件到復(fù)雜的SoC器件，當(dāng)今的FPGA家族陣營極其龐大。在包括汽車和其它應(yīng)用的AI、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、航空航天、國防和工業(yè)自動化等各種應(yīng)用領(lǐng)域...

2018-06-08 標(biāo)簽：fpga asic soc 1.1k 0

JTAG在整個嵌入式系統(tǒng)開發(fā)生命周期中的系統(tǒng)調(diào)試和測試中的作用

時代變了。如今，內(nèi)存空間和高CPU時鐘頻率“幾乎”。設(shè)計(jì)、調(diào)試和測試挑戰(zhàn)已經(jīng)從硬件組件集成和調(diào)試發(fā)展到系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)的仿真，先于 SOC 流片，再到系統(tǒng)軟...

2024-05-03 標(biāo)簽：cpu soc 系統(tǒng)軟件 1.1k 0

SOC的高速數(shù)據(jù)流加密傳輸?shù)姆椒▽?shí)現(xiàn)

SOC的高速數(shù)據(jù)流加密傳輸?shù)姆椒▽?shí)現(xiàn) 計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展使移動存儲設(shè)備代替紙張逐漸成為信息傳遞的主要方式，無紙化辦公也逐漸成為行業(yè)用戶的主要辦公方式。隨著

2010-04-01 標(biāo)簽：soc 1.1k 0

PIC32MZ W1系列Wi-Fi SoC技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Microchip Technology PIC32MZ W1片上系統(tǒng) (SoC) 是高性能Wi-Fi MCU SoC，具有MIPS M級內(nèi)核、穩(wěn)健連...

2025-10-09 標(biāo)簽：mcu soc Wi-Fi 1.1k 0

采用安森美半導(dǎo)體的SoC RSL10平臺實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的部署正在獲得實(shí)質(zhì)的動力，感測方面新的技術(shù)進(jìn)展和新興的通信協(xié)議將有助于推動IoT的發(fā)展。IoT的多學(xué)科特性需要一系列廣泛的能力，資源或經(jīng)...

2020-02-12 標(biāo)簽：驅(qū)動器 soc 安森美半導(dǎo)體 1.1k 0

加速未來車輛安全、信息娛樂和通信的頂級技術(shù)趨勢

未來十年汽車行業(yè)的轉(zhuǎn)型將比我們在過去50年中看到的變化大得多，從某些車型中配備數(shù)百個小型單功能微控制器（MCU）的車輛，轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂袕?fù)雜計(jì)算引擎和高速通信的車輛。

2023-05-04 標(biāo)簽：微控制器 mcu soc 1.1k 0

開發(fā)一種?12分鐘充滿電的高能鋰離子電池

鋰離子電池（LIB）已成為電動汽車的主要電源。盡管LIB 技術(shù)取得了明顯進(jìn)步，但較長的充電時間是制約LIB的一個重要因素。

2022-11-08 標(biāo)簽：鋰離子電池 soc FFT 1.1k 0

u-boot與bootloader的區(qū)別

比Bootloader從字面上來看就是啟動加載的意思。用過電腦的都知道，windows開機(jī)時會首先加載bios，然后是系統(tǒng)內(nèi)核，最后啟動完畢。那么boo...

2023-08-29 標(biāo)簽：嵌入式 soc u-boot 1.1k 0

汽車安全趨勢—消除盲區(qū)的設(shè)計(jì)考慮

　本文介探討了汽車的安全趨勢，以及消除盲區(qū)的設(shè)計(jì)考慮，諸如后視和攝像頭組合，獲得鷹眼視野等。

2015-09-04 標(biāo)簽：汽車電子 SoC 1.1k 0

芯嶺技術(shù)2.4G收發(fā)芯片XL2417D介紹

XL2417D芯片是芯嶺技術(shù)推出的一款低功耗、高性能和高度集成的2.4G SoC芯片，集成了高性能2.4GHz射頻收發(fā)器、豐富的基帶功能、32位MCU和...

2025-08-07 標(biāo)簽：soc 收發(fā)芯片芯嶺技術(shù) 1.1k 0

如何評估多個競爭的IP內(nèi)核的特性，并進(jìn)行選擇

另一種在許多軟內(nèi)核中應(yīng)用的定制化是指令專用，或選擇性支持某種特殊指令。例如，一些系統(tǒng)可能需要對擴(kuò)展協(xié)處理器的支持。然而，在一些不使用這些特性的系統(tǒng)中，軟...

2020-12-28 標(biāo)簽：存儲器 soc 微處理器 1k 0

一種能夠顯著提升客制化FPGA原型板驗(yàn)證效率的創(chuàng)新方法淺析

隨著系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計(jì)的體積與復(fù)雜度持續(xù)升高，驗(yàn)證作業(yè)變成了瓶頸：占了整個SoC研發(fā)過程中70% 的時間。因此，任何能夠降低驗(yàn)證成本并能更早實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證...

2019-05-31 標(biāo)簽：FPGA SoC 1k 0

董永紅：未來市場或?qū)⑹枪δ芗塖oC加可編程DSP

董永紅表示，未來的市場可能是功能級的SOC，加一個可編程的DSP。由上游半導(dǎo)體廠完成80%的工作，下游的系統(tǒng)廠完成剩下的20%工作。他把這種變化形象比比...

2018-07-07 標(biāo)簽：dsp soc 可編程邏輯 1k 1

瑞薩公布下一代oC和MCU計(jì)劃

瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元（ECU）...

2023-11-09 標(biāo)簽：處理器 mcu soc 1k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet的關(guān)鍵？

先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?，那么該行業(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半...

2023-06-21 標(biāo)簽：soc ASIC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 1k 0

一文簡析使用符合ASIL標(biāo)準(zhǔn)的IP加速汽車安全認(rèn)證

自動駕駛汽車市場正以驚人的速度增長，傳統(tǒng)汽車、混合動力汽車和電動汽車的功能安全性在獲得所需認(rèn)證方面發(fā)揮著重要作用。

2022-11-23 標(biāo)簽：soc 嵌入式處理器激光雷達(dá) 1k 0

實(shí)現(xiàn)不確定性不變的高級節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的未來

片上系統(tǒng) （SoC）的設(shè)計(jì)依賴于許多預(yù)定義的目標(biāo)參數(shù)，包括功耗、電源電壓、時鐘頻率、數(shù)據(jù)路徑時序和所需的物理區(qū)域。對此類靜態(tài)參數(shù)的最壞情況進(jìn)行仿真和建...

2023-05-24 標(biāo)簽：顯示器 soc HPC 1k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級網(wǎng)絡(luò)平臺把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊楹?，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮螅殉蔀椴⑿?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個芯片縮小。截至2019年，三星和臺積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。
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