SoC市場火力全開 新思創(chuàng)新設計思路

值得注意的是，在SoC設計中，用于支持各種處理器的存儲器往往占用硅片相當面積。新思科技邏輯庫產(chǎn)品市場經(jīng)理Ken Brock表示，HPC設計套件節(jié)省10%...

2013-06-28 標簽：處理器SoCIP 1.6k 0

博通公司推出混合無頭視頻網(wǎng)關(guān)SoC 推動IP和QAM視頻網(wǎng)絡融合

全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導者博通（Broadcom）公司（納斯達克：BRCM）宣布為有線電視無頭網(wǎng)關(guān)提供新型SoC解決方案，該解決方案將直...

2013-06-21 標簽：SoCIP博通 1.7k 0

Imagination公司2012年增長率為業(yè)界三倍

根據(jù) Gartner 的報告，連續(xù)六年來，Imagination 一直是全球第三大的設計 IP 供應商，而且每年的市場占有率均持續(xù)增長。Imaginat...

2013-06-20 標簽：GPUSoCIP 1.1k 0

最新研制世界最薄的手表 厚度僅為0.8毫米

目前，美國最新研制世界最薄的手表，厚度僅為0.8毫米，甚至比信用卡還纖薄，是由柔韌不銹鋼片制成。

2013-06-14 標簽：SoC便攜設備微能量電池 2.2k 1

Altera全球同步推出10代FPGA和SoC

Altera于6月11日在北京宣布，全球同步推出10代FPGA和SoC。先行發(fā)布的包括高端Stratix10和中端Arria10系列。目標是替代傳統(tǒng)的A...

2013-06-13 標簽：FPGASoCStratix 2.8k 0

中國IC業(yè)“芯”結(jié)：IC小國真能趕追韓美日么？

集成電路是關(guān)系到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎。因此，我國歷來就十分重...

2013-06-07 標簽：集成電路IC產(chǎn)業(yè)SoC 6.3k 2

美高森美量產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA器件

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號...

2013-06-06 標簽：FPGASOC美高森美 2.3k 0

立足UHD機頂盒SoC視訊解碼效能　IC商蓄勢待發(fā)

整合H.265（HEVC）編解碼器的機頂盒（STB）系統(tǒng)單芯片（SoC）將大舉出籠?？春贸呓馕龆龋║HD）機頂盒市場需求將于2014年引爆，博通（Br...

2013-05-29 標簽：機頂盒SoC意法半導體 1.4k 0

LG成ARM Cortex A50首席合作伙伴，意在GPU？

芯片設計公司ARM本周宣布，LG將成為Cortex A50系列芯片的首席合作伙伴。ARM Cortex A50系列芯片可能是該公司到目前為止最重要的設計...

2013-05-29 標簽：ARMGPUSoC 1.3k 0

CPU + GPU成絕代雙驕 GPU IP成為行動SoC差異化關(guān)鍵

隨著半導體制程進展到28/20奈米世代，制造與設計能力間的落差也越來越大。晶片設計人員為了能在最短時間內(nèi)將更多樣的功能整合到系統(tǒng)單晶片(SoC)中，采用...

2013-05-25 標簽：CPUGPUSoC 1.7k 0

TI推出支持ARM CortexTM M3微控制器的ZigBee單芯片解決方案

日前，德州儀器（TI）宣布推出CC2538片上系統(tǒng)（SoC）。其將簡化具有支持ZigBee無線連接功能的智能能源集采設施、家庭樓宇自動化已經(jīng)智能照明網(wǎng)關(guān)...

2013-05-24 標簽：微控制器SoCZigBee 1.3k 0

SoC整合觸控功能熱燒 高通、TI力擴處理器勢力版圖

處理器大廠將陸續(xù)開發(fā)出整合觸控演算法的系統(tǒng)單芯片（SoC）方案。繼輝達（NVIDIA）之后，英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科、高通 （Qualcomm）、德...

2013-05-17 標簽：處理器高通德州儀器 1.1k 0

QNX與瑞薩協(xié)同合作整合Renesas R-Car SoC與QNX CAR應用平臺

全球車載信息娛樂嵌入式系統(tǒng)軟件平臺領(lǐng)導廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司和瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下稱“瑞薩電子”）近日宣布，雙方為Renesas...

2013-05-16 標簽：SOC瑞薩QNX 1.6k 0

搶占處理器廠市占，觸控IC業(yè)者發(fā)力大尺寸觸控方案

觸控芯片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案，改變處理器大廠在觸控芯片市場版圖一家獨大的局面。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結(jié)盟掌握觸控芯片及相關(guān)演算法，計劃開發(fā)...

2013-05-16 標簽：處理器CPU德州儀器 1.4k 0

環(huán)繞計算來襲 智能嵌入式系統(tǒng)市場大放光彩

計算的未來在哪里？“計算無處不在”所描述的將不僅是人作為交互主體的應用環(huán)境和計算體驗，更智能的端、服務器、云、即插即用的IP協(xié)議組合、全新的處理器架構(gòu)等...

2013-05-16 標簽：嵌入式系統(tǒng)SoC機器視覺 991 0

博通推出集成度最高的處理器SoC，用于5G WiFi企業(yè)接入點

全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于企業(yè)接入點（EAP）的高度集成處理器So...

2013-05-15 標簽：SOC博通5G WIFI 2.1k 0

博通公司推出高集成度、低功耗交換機控制平面處理器SoC

全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產(chǎn)...

2013-05-15 標簽：SOC博通BCM58525 1.3k 0

瑞薩新社長：“改變商務模式，專注有趣且有魅力的產(chǎn)品”

今年2月，鶴丸哲哉接替赤尾泰出任瑞薩電子代表董事社長一職.鶴丸哲哉認為瑞薩長期業(yè)績低迷的原因是離客戶太遠。今后，將走近客戶，與客戶多溝通，創(chuàng)造“讓客戶感...

2013-05-15 標簽：MCUSoC檢測系統(tǒng) 1.2k 0

Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗證效率提升30%

全球電子設計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS），近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator...

2013-05-14 標簽：SOCCadence 2.8k 0