開年集結(jié)令丨四站Arm SoC開發(fā)技術(shù)研討會(huì)強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲

SoC設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，從架構(gòu)定義、系統(tǒng)集成、功耗管理、軟硬件交互和軟件優(yōu)化等的上層設(shè)計(jì)，再到SoC前端、驗(yàn)證和后端等流程設(shè)計(jì)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)遇到不少問(wèn)題。

2020-01-02 標(biāo)簽：fpgaarmsoc 1.3k 0

Realme 5i現(xiàn)身跑分庫(kù)，運(yùn)行基于Android Pie的系統(tǒng)

1月1日消息，將于1月6日上市的Realme 5i已現(xiàn)身Geekbench，關(guān)鍵配置已經(jīng)確認(rèn)。

2020-01-02 標(biāo)簽：androidsoc驍龍 2.8k 0

5G芯片如何做出另外的選擇

隨著各國(guó)5G商用化的開始，5G芯片已經(jīng)不是最開始的探路與搶先，也沒(méi)有到成熟期的行業(yè)共識(shí)階段。

2019-12-20 標(biāo)簽：芯片soc5G 1.1k 0

Nordic功率放大器/低噪聲放大器產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)多協(xié)議SoC進(jìn)行了優(yōu)化和互補(bǔ)

nRF21540 RF前端模塊是經(jīng)過(guò)優(yōu)化以提高Nordic nRF52和nRF53系列先進(jìn)多協(xié)議無(wú)線SoC的鏈路預(yù)算的范圍擴(kuò)展器，具有+21 dBm T...

2019-12-19 標(biāo)簽：放大器soc 1.1k 0

三星Exynos 980 5G SoC跑分成績(jī)發(fā)布

今天硬件測(cè)試軟件魯大師發(fā)布了一款神秘機(jī)型的跑分成績(jī)，它搭載的是三星最新的Exynos 980 5G SoC。

2019-12-13 標(biāo)簽：三星電子soc5g 4.2k 0

中科融合AI+3D SOC芯片F(xiàn)PGA驗(yàn)證完成

作為專注于“AI+3D”自主核心芯片技術(shù)的硬核科技創(chuàng)新性企業(yè)，據(jù)36氪報(bào)道，目前中科融合的光機(jī)產(chǎn)品已于今年8月開始出貨，AI-3D專用SOC芯片已經(jīng)完成...

2019-12-12 標(biāo)簽：fpgasocai 5.6k 0

四大旗艦SoC規(guī)格參數(shù)對(duì)比 驍龍865和Exynos 990唯二支持LPDDR5內(nèi)存

隨著驍龍865的發(fā)布，2020年上半年旗艦機(jī)芯片之爭(zhēng)的主要參賽選手已經(jīng)悉數(shù)亮相。

2019-12-09 標(biāo)簽：cpusoc驍龍 8.3k 0

高通推出首款5G SoC，驍龍865還尚未發(fā)布

從今年6月份開始，高通在國(guó)內(nèi)過(guò)得就不太順。先是SA/NSA的真假5G之爭(zhēng)，再是5G SoC與分離式器件優(yōu)劣的討論，競(jìng)合伙伴們給了市場(chǎng)太多的信息，也給高通...

2019-12-04 標(biāo)簽：高通soc 3.3k 0

高通驍龍865為什么還采用分離方式而不是5G SoC呢

先是SA/NSA的真假5G之爭(zhēng)，再是5G SoC與分離式器件優(yōu)劣的討論，競(jìng)合伙伴們給了市場(chǎng)太多的信息，也給高通和絕大多數(shù)終端廠商帶來(lái)了很大壓力，更有甚者...

2019-12-04 標(biāo)簽：高通soc5g 3.9k 0

Socionext打造出了高可靠性和高品質(zhì)的定制化車規(guī)級(jí)SoC解決方案

鈴木壽哉從Socionext近年來(lái)取得的成就談起，介紹了公司通過(guò)先前的技術(shù)積累和豐富的實(shí)踐，尤其在先進(jìn)制程工藝設(shè)計(jì)技術(shù)、差異化IP、從設(shè)計(jì)開發(fā)到生產(chǎn)的一...

2019-12-03 標(biāo)簽：soc5GSocionext 3.4k 0

天璣1000華麗登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科在5g市場(chǎng)的新開始

5G，儼然成為全球科技產(chǎn)業(yè)最熱門的發(fā)展方向之一，在供應(yīng)鏈的積極配合下，終端廠忙于摸索更多、更好的應(yīng)用以尋求產(chǎn)品創(chuàng)新和升級(jí)。近兩年，發(fā)展一直停滯在瓶頸期的...

2019-11-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科soc5g 3.1k 0

工業(yè)驅(qū)動(dòng)控制SoC趨向于兼容性和低功耗的發(fā)展

智能制造對(duì)于我們來(lái)說(shuō)已不再陌生，建立具有適應(yīng)性、資源效率及人因工程學(xué)的智慧工廠已是大勢(shì)所趨。

2019-11-29 標(biāo)簽：soc工業(yè)控制 991 0

榮耀趙明：榮耀V30旗艦5G soc領(lǐng)先行業(yè)一年半

近日，榮耀旗下首款5G旗艦榮耀V30系列發(fā)布，這是業(yè)內(nèi)首款全系5G雙模手機(jī)，起售價(jià)僅3299元，也是迄今為止業(yè)內(nèi)售價(jià)最低5G手機(jī)。

2019-11-27 標(biāo)簽：soc5g榮耀 3.4k 0

射頻廠商Qorvo進(jìn)軍新領(lǐng)域，推出可編程電源SoC

Qorvo近日宣布推出一款新型電源應(yīng)用控制器(PAC)PAC5xxx。該系列的單芯片SOC控制器可實(shí)現(xiàn)高效率、高性能和較長(zhǎng)的電池壽命，適用于無(wú)刷直流(B...

2019-11-26 標(biāo)簽：socQorvo 1.2k 0

貿(mào)澤開售Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多處理器SoC

專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics）即日起備貨Xilinx的Zynq? UltraScale...

2019-11-25 標(biāo)簽：處理器socXilinx 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科旗下首顆5G SOC單芯片處理器即將發(fā)布 將搶攻首批旗艦型5G智能手機(jī)市場(chǎng)

距離聯(lián)發(fā)科26日在深圳發(fā)表其下首顆5G SOC單芯片處理器的時(shí)間僅剩下一天時(shí)間，聯(lián)發(fā)科在其官方微博再展示了發(fā)表會(huì)的海報(bào)，說(shuō)明聯(lián)發(fā)科的5G SOC單芯片處...

2019-11-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科soc5G 3.3k 0

華為nova 6官宣，坐實(shí)新機(jī)將支持5G

除了11月25日的MatePad新品發(fā)布會(huì)之外，華為還將在12月5日舉辦一場(chǎng)發(fā)布會(huì)，屆時(shí)華為nova家族的最新成員——華為nova 6將正式登場(chǎng)。

2019-11-20 標(biāo)簽：華為soc指紋識(shí)別 3.5k 0

Realme 5s將于11月20日發(fā)布，搭載驍龍665 SoC

Flipkart已經(jīng)確認(rèn)Realme 5s將配備6.51英寸高清顯示屏，4800萬(wàn)像素四攝相機(jī)和5，000 mAh電池?，F(xiàn)在，F(xiàn)lipkart又確認(rèn)Re...

2019-11-18 標(biāo)簽：顯示屏soc相機(jī) 4.5k 0

聯(lián)發(fā)科首款整合5G基帶的SOC,預(yù)計(jì)明年上半年商用

11月12日消息，據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在美國(guó)圣地亞哥舉辦的MediaTek Summit活動(dòng)上展示了旗下首款整合5G基帶的SOC，名為MT6885，預(yù)計(jì)會(huì)...

2019-11-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科soc5g 3.5k 0

Dialog半導(dǎo)體推出全球尺寸最小、低功耗藍(lán)牙5.1 SoC及模塊

Dialog半導(dǎo)體公司今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍(lán)牙5.1 SoC DA14531及其模塊，簡(jiǎn)化了藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā)，推動(dòng)藍(lán)牙低功耗（B...

2019-11-04 標(biāo)簽：藍(lán)牙soc藍(lán)牙芯片 2.7k 0