ST考慮大規(guī)模裁員，或達(dá)3000人

近日，據(jù)報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正醞釀一場(chǎng)大規(guī)模裁員計(jì)劃，預(yù)計(jì)此次裁員將波及該公司約6%的員工隊(duì)伍...

2025-02-06 標(biāo)簽：ST意法半導(dǎo)體 1.2k 0

Windows Phone手機(jī)將用ST-Ericsson芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，意法半導(dǎo)體表示，當(dāng)諾基亞推出搭載微軟Windows Phone操作系統(tǒng)的新款智能手機(jī)時(shí)，最少其中部分手機(jī)是采用ST-Ericsson的芯片

2011-05-20 標(biāo)簽：芯片手機(jī)ST 1.2k 0

ST擴(kuò)大STripFET技術(shù)的高效功率晶體管系列

ST擴(kuò)大采用第六代STripFET?技術(shù)的高效功率晶體管的產(chǎn)品系列，為設(shè)計(jì)人員在提高各種應(yīng)用的節(jié)能省電性能帶來(lái)更多選擇。

2011-06-20 標(biāo)簽：ST功率晶體管STripFET 1.2k 0

ST涉足太陽(yáng)能電池業(yè)務(wù) 將于夏普和Enel合資

ST涉足太陽(yáng)能電池業(yè)務(wù) 將于夏普和Enel合資 　大型半導(dǎo)體廠商已正式開(kāi)始涉足太陽(yáng)能電池業(yè)務(wù)。在全球半導(dǎo)體業(yè)界排名第五的意法半導(dǎo)體(STMicroel...

2010-01-13 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池ST 1.2k 0

ST和麻省理工大學(xué)攜手展示超低壓系統(tǒng)級(jí)芯片

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與美國(guó)麻省理工大學(xué)微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室﹙MTL...

2011-10-18 標(biāo)簽：CMOSST系統(tǒng)級(jí)芯片 1.2k 0

STCC08 AC開(kāi)關(guān)柵驅(qū)動(dòng)電路和監(jiān)控器二合一芯片

功率半導(dǎo)體器件全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體推出市場(chǎng)上首款集成開(kāi)關(guān)監(jiān)控電路的固態(tài)AC開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)器。新產(chǎn)品有助于設(shè)計(jì)人員降低電路板空間和設(shè)計(jì)工作量，是使電網(wǎng)供電設(shè)備達(dá)到

2008-09-12 標(biāo)簽：ST 1.2k 0

ST的LED相機(jī)閃光燈支持更先進(jìn)的用戶控制功能

2月13日意法半導(dǎo)體將讓尺寸緊湊的數(shù)碼相機(jī)和智能手機(jī)能夠滿足用戶提高內(nèi)置閃光燈輸出功率的要求，同時(shí)支持更先進(jìn)的用戶控制功能。

2012-02-14 標(biāo)簽：LED閃光燈ST 1.2k 0

ST-Ericsson最新策略：應(yīng)用處理器平臺(tái)將轉(zhuǎn)往ST

　　行動(dòng)平臺(tái)和半導(dǎo)體供應(yīng)商意法˙愛(ài)立信（ST-Ericsson）今天宣佈了其新戰(zhàn)略方向的規(guī)劃，該公司已與意法半導(dǎo)體（ST）簽署協(xié)定，將ST-Ericss...

2012-04-25 標(biāo)簽：ST應(yīng)用處理器ST-Ericsson 1.2k 0

ST發(fā)布新一代電池管理技術(shù)，安全性能更上一層樓

半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST； 紐約證券交易所代碼：STM） 發(fā)布了能夠提高電動(dòng)汽車（EV）可靠性、安全性、續(xù)...

2020-03-25 標(biāo)簽：ST電池安全 1.2k 0

ST功率分立器件產(chǎn)品資訊簡(jiǎn)介

產(chǎn)品資訊 全新40V STripFET F8 MOSFET，性能先進(jìn)且EMI極低 具有出色的本體二極管恢復(fù)軟度，可確保您的高性能解決方案符合相關(guān)要求。 ...

2024-06-17 標(biāo)簽：ST分立器件功率分立器件 1.2k 0

ST發(fā)布一系列新單片控制器芯片，針對(duì)全高清和WUXGA標(biāo)準(zhǔn)多

ST發(fā)布一系列新單片控制器芯片，針對(duì)全高清和WUXGA標(biāo)準(zhǔn)多媒體顯示器專門設(shè)計(jì) 意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布一系列新的單片控制器芯片。新產(chǎn)品具有過(guò)去只有高品...

2010-01-19 標(biāo)簽：ST單片控制器 1.2k 0

ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳...

2011-10-19 標(biāo)簽：MEMSSTTSV 1.2k 0

ST推出全新麥克風(fēng)接口芯片 提升音質(zhì)性能

隨著消費(fèi)者對(duì)多功能、小尺寸的智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的需求日益增長(zhǎng)，全球領(lǐng)先的保護(hù)芯片和濾波器件供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新麥克...

2010-07-21 標(biāo)簽：ST 1.2k 0

意法半導(dǎo)體技術(shù)及產(chǎn)品組合推動(dòng)家庭數(shù)字多媒體發(fā)展

3月20日消息，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體發(fā)布了業(yè)內(nèi)最完整的家庭數(shù)字多媒體平臺(tái)軟硬件。

2014-03-21 標(biāo)簽：STCCBN 1.2k 0