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TDK China Co., Ltd 提供廣泛的電子元器件相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)：電容器，電感器(線圈)，EMC對(duì)策產(chǎn)品，RF/SAW產(chǎn)品和模塊，電壓/電流/過熱保護(hù)器件，傳感器和傳感器系統(tǒng)。

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TDK參加2023年中國(guó)電磁兼容展

作為先進(jìn)的電子元件制造商，TDK不僅為客戶提供著廣泛的電子元件產(chǎn)品，同時(shí)也為客戶提供電波暗室的承建以及測(cè)試服務(wù)。此次，TDK將于 2023年5月30日至...

2023-05-31 標(biāo)簽：TDK 1.6k 0

TDK陶瓷電容技術(shù)與應(yīng)用

2024-06-20 標(biāo)簽：TDK 陶瓷電容貼片電容 1.5k 0

探秘TDK汽車級(jí)NTC熱敏電阻：特性、使用與設(shè)計(jì)要點(diǎn)

探秘TDK汽車級(jí)NTC熱敏電阻：特性、使用與設(shè)計(jì)要點(diǎn) 在汽車電子系統(tǒng)中，溫度保護(hù)至關(guān)重要，而NTC（負(fù)溫度系數(shù)）熱敏電阻作為關(guān)鍵的溫度傳感器，發(fā)揮著不可...

2025-12-25 標(biāo)簽：汽車電子 TDK ntc熱敏電阻 1.5k 0

60g 鋁電解電容器：具備最佳抗振性能的新一代產(chǎn)品

自動(dòng)化電子設(shè)備的特點(diǎn)是功率密度高和集成化程度高。越來越多高集成電力電子系統(tǒng)應(yīng)用于內(nèi)燃發(fā)動(dòng)機(jī)的鄰近區(qū)域。因此，電子元件承受重大的組合式電氣負(fù)載、熱負(fù)載和機(jī)...

2017-04-11 標(biāo)簽：tdk 電解電容器 1.5k 0

TDK-EPC推更小尺寸的COG特性積層貼片陶瓷電容新系列產(chǎn)品

TDK株式會(huì)社的子公司TDK-EPC株式會(huì)社(社長(zhǎng):上釜健宏,以下簡(jiǎn)稱TDK-EPC)新開發(fā)出具備C0G溫度特性，額定電壓50V的積層貼片陶瓷電容新系列...

2011-01-28 標(biāo)簽：TDK 陶瓷電容 1.5k 0

TDK熱輔助磁記錄技術(shù)應(yīng)用于固態(tài)硬盤的提升

現(xiàn)在固態(tài)硬盤在性能和容量上都得到了很大的提升，隱隱有取代機(jī)械硬盤的意思。不過機(jī)械硬盤部件及技術(shù)廠商TDK就認(rèn)為，HDD在容量上仍然有不可替代的優(yōu)勢(shì)，而且...

2018-05-05 標(biāo)簽：TDK 固態(tài)硬盤 1.5k 0

以低成本實(shí)現(xiàn)精確澤良并且能計(jì)算協(xié)調(diào)輸出等信號(hào)的雙晶片HAR 379x

TDK公司以HAR 379x擴(kuò)展了Micronas雙晶片霍爾效應(yīng)傳感器產(chǎn)品系列，依照ISO 26262規(guī)定為安全要求嚴(yán)苛的汽車和工業(yè)應(yīng)用提供多維磁場(chǎng)測(cè)...

2018-06-11 標(biāo)簽：傳感器 tdk 霍爾效應(yīng) 1.5k 0

慕尼黑電子展觀察：汽車電子依然是重點(diǎn)

3月18日，2014年的慕尼黑電子展在上海拉開帷幕，來自集成電路、電子元器件、組件及生產(chǎn)設(shè)備不同領(lǐng)等域的國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先原廠同時(shí)重裝悉數(shù)參展，在電子行業(yè)中形成...

2014-03-19 標(biāo)簽：飛思卡爾汽車電子 TDK 1.5k 0

TDK行業(yè)最小1005尺寸的積層雙工器開始量產(chǎn)

TDK株式會(huì)社開發(fā)出可滿足智能手機(jī)，移動(dòng)電話等移動(dòng)設(shè)備的無(wú)線LAN2.4GHz頻段/5GHz頻段用的行業(yè)最小※1005尺寸的積層雙工器，并已從2014年...

2014-03-11 標(biāo)簽：藍(lán)牙 TDK RF 1.5k 0

EMC對(duì)策產(chǎn)品: TDK為汽車高速差分傳輸提供小型化共模濾波器

TDK公司（TSE:6762）開發(fā)了適合汽車應(yīng)用的KCZ1210DH系列共模濾波器。該系列以1210的外殼尺寸（1.25 x 1.0 x 0.5 mm）...

2022-02-23 標(biāo)簽：TDK emc 共模濾波器 1.5k 0

EPCOS瞄準(zhǔn)MEMS傳感器市場(chǎng) 出4865萬(wàn)歐元欲收購(gòu)Tronics

TDK高級(jí)副總裁Joachim Zichlarz說：“Tronics為我們開辟了一條捷徑，令我們能夠快速進(jìn)入高速增長(zhǎng)的慣性傳感器市場(chǎng)。此次收購(gòu)將大幅提升...

2016-08-02 標(biāo)簽：傳感器 MEMS TDK 1.5k 0

TDK推出用于導(dǎo)電粘接安裝的新型貼片NTC熱敏電阻

TDK旨在通過增加貼片尺寸和熱敏電阻特性，以及擴(kuò)大工作溫度范圍來滿足不同的應(yīng)用需求，從而不斷擴(kuò)大NTCSP系列產(chǎn)品的陣容。

2020-12-11 標(biāo)簽：溫度傳感器熱敏電阻 NTC 1.5k 0

TDK貼片電容怎么看參數(shù)?這些簡(jiǎn)單的知識(shí)你一看就懂.

? TDK貼片電容：外觀單一，外觀單一，表面無(wú)絲印油墨，無(wú)旋光性。有多種色調(diào)，包括深棕色、深灰色、淺紫色等。 ?(1)容量與誤差：實(shí)際容量與標(biāo)稱容量的最...

2024-03-15 標(biāo)簽：TDK 貼片電容 1.5k 0

TDK推出PLE856C系列緊湊型薄膜功率電感器

TDK公司宣布推出用于可穿戴設(shè)備的最新PLE856C系列(0.80×0.45x0.65毫米;長(zhǎng)x寬×高)緊湊型薄膜功率電感器。新產(chǎn)品將于2024年12月...

2024-12-18 標(biāo)簽：電感器 TDK 功率電感器 1.5k 0

TDK車載級(jí)樹脂電極貼片電容的特點(diǎn)

在如今這個(gè)科技飛速發(fā)展的時(shí)代，汽車不再是簡(jiǎn)單的交通工具，而是成為了一個(gè)移動(dòng)的智能終端。深圳智成電子作為TDK貼片電容授權(quán)代理商為您介紹TDK車載級(jí)樹脂電...

2023-09-18 標(biāo)簽：TDK 電極貼片電容 1.5k 0

TDK 2015年慕尼黑上海電子展上的那些產(chǎn)品亮點(diǎn)

TDK集團(tuán)最近發(fā)布了新一代愛普科斯（EPCOS） CeraLink?，該產(chǎn)品能為基于SiC-和GaN-半導(dǎo)體的快速開關(guān)轉(zhuǎn)換器的緩沖和直流鏈路提供極其緊湊...

2015-03-31 標(biāo)簽：TDK 慕尼黑上海電子展 CeraLink 1.5k 0

TDK開發(fā)出固態(tài)硬盤SHG2A系列

TDK開發(fā)出固態(tài)硬盤SHG2A系列　TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)，開發(fā)出尺寸為1.8英寸硬盤(HDD)一半，最大容量為32GByte的Half ...

2010-04-10 標(biāo)簽：硬盤 TDK SHG 1.5k 0

新品速遞|電感器：TDK 推出用于電源電路的業(yè)內(nèi)最低剖面電感器

該系列功率電感器實(shí)現(xiàn)了最大不超過0.55毫米的超低剖面利用專有磁性材料，實(shí)現(xiàn)高效的電源電路設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)過程中考慮了低剖面IC的模組封裝，如芯片級(jí)封裝（C...

2023-10-31 標(biāo)簽：TDK 1.5k 0

TDK成功研發(fā)新電池，容量比傳統(tǒng)石墨陽(yáng)極電池提升10%

知名分析師安田秀樹看好此電池廣泛應(yīng)用前景，如移動(dòng)游戲設(shè)備、可穿戴設(shè)備及AI相關(guān)設(shè)備等，有助減小設(shè)備體積和增加電池壽命。尤其值得關(guān)注的是，此前榮耀Magi...

2024-01-05 標(biāo)簽：智能手機(jī)TDK 石墨 1.5k 0

TDK東電化推出新型NTC 熱敏電阻

2023-11-01 標(biāo)簽：熱敏電阻 NTC TDK 1.5k 0

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3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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