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TDK China Co., Ltd 提供廣泛的電子元器件相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)：電容器，電感器(線圈)，EMC對(duì)策產(chǎn)品，RF/SAW產(chǎn)品和模塊，電壓/電流/過熱保護(hù)器件，傳感器和傳感器系統(tǒng)。

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TDK推出一系列適合工業(yè)以太網(wǎng) (SPE)應(yīng)用的電感器

? TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）針對(duì)基于IEEE 802.3cg標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)單對(duì)以太網(wǎng) (SPE) 10 BASE-T1L應(yīng)用開發(fā)了一系...

2023-03-15 標(biāo)簽：電感器 TDK 815 0

TDK|從街區(qū)到厘米級(jí)：傳感器融合技術(shù)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位

在當(dāng)今快節(jié)奏的技術(shù)驅(qū)動(dòng)環(huán)境中，人們期望獲得準(zhǔn)確的信息。當(dāng)需要從所在位置導(dǎo)航到另一個(gè)位置時(shí)，人們希望獲得的路線規(guī)劃是基于當(dāng)前的位置，而不是兩個(gè)街區(qū)之外的位...

2024-07-31 標(biāo)簽：傳感器 TDK 定位 811 0

TDK SensEI亮相2025深圳制造業(yè)數(shù)字化博覽會(huì)

2025年11月5-8日，制造業(yè)數(shù)字化博覽會(huì)(同期辦大灣區(qū)工業(yè)博覽會(huì))在深圳國(guó)際展覽中心(寶安)成功舉辦。TDK SensEI以“技術(shù)驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新”為核心，...

2025-11-14 標(biāo)簽：TDK 數(shù)字化工業(yè)設(shè)備 808 0

TDK B58101A0109A000鋁管金屬夾式NTC熱敏電阻探頭組件解析

TDK B58101A0109A000鋁管金屬夾式NTC熱敏電阻探頭組件解析在電子工程領(lǐng)域，溫度測(cè)量是一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，NTC熱敏電阻作為常用的溫度傳感器...

2025-12-26 標(biāo)簽：TDK ntc熱敏電阻探頭組件 800 0

疫情當(dāng)下，TDK電子的消毒設(shè)備大展身手

目前新冠肺炎接觸性傳染的特性，讓消毒設(shè)備設(shè)施變得尤為重要。TDK的緊湊型冷等離子發(fā)生器CeraPlas?HF可用于設(shè)備消毒和傷口處理、消毒柜、醫(yī)療和日常...

2020-04-22 標(biāo)簽：TDK 醫(yī)療設(shè)備 796 0

TDK四大元件在ADAS領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

TDK 作為全球化的電子解決方案供應(yīng)商，在汽車電子這一高速發(fā)展的領(lǐng)域中持續(xù)深耕，始終為各類前沿產(chǎn)品提供強(qiáng)大支持。在高功率、小型化技術(shù)趨勢(shì)日益凸顯的 AD...

2026-01-16 標(biāo)簽：TDK 電感 adas 792 0

原裝進(jìn)口TDK GEN8-400 可編程直流輸出電源

原裝進(jìn)口TDK 電源 TDK GEN8-400 ?可編程直流輸出電源備注：設(shè)備型號(hào)配置成色租售圖片不同，價(jià)格不一樣，請(qǐng)咨詢業(yè)務(wù)員，在深圳有實(shí)體店，歡迎...

2025-08-25 標(biāo)簽：電源 TDK 可編程 785 0

TDK | 堅(jiān)固耐用且直徑為14 mm的超緊湊型片狀壓敏電阻

TDK推出新的愛普科斯 (EPCOS) B72314S2*系列 (AdvanceD S14 Compact) 引線式片狀壓敏電阻。新系列元件覆蓋的工作電...

2022-08-26 標(biāo)簽：壓敏電阻 TDK 780 0

TDK連續(xù)第三年在CDP年度全球水資源管理“A級(jí)名單”中被評(píng)為氣候領(lǐng)導(dǎo)者

TDK在水資源安全方面達(dá)到了“A”級(jí) TDK還連續(xù)第三年在氣候變化類別中獲得“A-”級(jí)評(píng)分 TDK繼續(xù)將可持續(xù)發(fā)展作為其對(duì)社會(huì)承諾的一部分，并追求創(chuàng)造社...

2022-12-15 標(biāo)簽：TDK 778 0

Mouser和TDK-Lambda宣布成為全球分銷合作伙伴

半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖全球分銷商Mouser Electronics日前宣布與業(yè)界領(lǐng)先的AC/DC電源和DC/DC轉(zhuǎn)換器制造商TDK-Lambda達(dá)成...

2012-06-27 標(biāo)簽：TDK Mouser 777 0

TDK持續(xù)賦能第十九屆iCAN大賽，助力青年創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)夢(mèng)

11月30日，第十九屆iCAN大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國(guó)總決賽在杭州圓滿落幕。作為大賽戰(zhàn)略合作伙伴，TDK連續(xù)第五年深度參與賽事，通過提供前沿技術(shù)產(chǎn)品和全方...

2025-12-10 標(biāo)簽：TDK iCAN 773 0

TDK風(fēng)力發(fā)電機(jī)真機(jī)演示將登陸高交會(huì)電子展

TDK風(fēng)力發(fā)電機(jī)真機(jī)演示將登陸高交會(huì)電子展作為中國(guó)最熱門的電子展，高交會(huì)電子展無(wú)疑已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。盡管當(dāng)前經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)電子信息市場(chǎng)的沖擊尚

2009-11-02 標(biāo)簽：TDK 754 0

TDK新技術(shù)在可穿戴產(chǎn)品中的應(yīng)用

TDK公司可為這些應(yīng)用提供各種解決方案和技術(shù)，特別是創(chuàng)新型傳感器解決方案、能源裝置和下一代電子元件，包括針對(duì)未來(lái)小型化和性能需求的先進(jìn)智能封裝技術(shù)。

2020-12-25 標(biāo)簽：TDK 可穿戴設(shè)備 746 0

TDK壓電疊堆執(zhí)行器產(chǎn)品組合添新銳

? TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）推出兩款新的采用符合RoHS要求的鋯鈦酸鉛 (PZT) 材料制成的銅內(nèi)電極壓電執(zhí)行器——COM30S5...

2023-07-14 標(biāo)簽：TDK 743 1

7045 電感硬核橫評(píng)：TDK SLF7045 vs 安瑞科 BL7045 國(guó)產(chǎn)電感實(shí)測(cè)對(duì)標(biāo)

在車載電子、工業(yè)電源、快充模塊以及 AI 服務(wù)器供電等場(chǎng)景中，7045 封裝功率電感憑借小體積、高屏蔽、大電流等優(yōu)勢(shì)，已成為 DC-DC 轉(zhuǎn)換電路中的關(guān)鍵器件。

2026-04-03 標(biāo)簽：TDK 電感 693 1

展覽會(huì): TDK將展示配備超緊湊全彩激光模塊的智能眼鏡

TDK與QD Laser共同開發(fā)的激光直接視網(wǎng)膜投影智能眼鏡已配備TDK正在開發(fā)的世界最小級(jí)別全彩激光模塊。縮小的尺寸可以使激光直接投影到雙眼的視網(wǎng)膜上...

2022-10-14 標(biāo)簽：TDK 智能眼鏡 689 0

TDK PowerHap Starter Kit：開啟觸覺設(shè)計(jì)新體驗(yàn)

TDK PowerHap Starter Kit：開啟觸覺設(shè)計(jì)新體驗(yàn) 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，觸覺反饋技術(shù)正逐漸成為提升用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵要素。TDK推出的Powe...

2025-12-26 標(biāo)簽：TDK PowerHap Starter Kit 壓電觸覺技術(shù) 688 0

TDK加深與iCAN大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽的合作，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品贊助范圍

? 2024年，為了進(jìn)一步助力中國(guó)大學(xué)生的創(chuàng)新、創(chuàng)造、創(chuàng)業(yè)，TDK與iCAN全國(guó)大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（以下簡(jiǎn)稱iCAN）再次達(dá)成合作，將繼續(xù)以元器件合作伙...

2024-07-03 標(biāo)簽：TDK 641 0

TDK NTC熱敏電阻溫度測(cè)量探頭組件B57861E0103A010技術(shù)解析

TDK NTC熱敏電阻溫度測(cè)量探頭組件B57861E0103A010技術(shù)解析在電子設(shè)備的溫度測(cè)量領(lǐng)域，NTC熱敏電阻因其高精度、高靈敏度等特點(diǎn)而被廣泛...

2025-12-26 標(biāo)簽：溫度測(cè)量 TDK ntc熱敏電阻 636 0

可穿戴設(shè)備勢(shì)起元器件廠商啟動(dòng)攻防戰(zhàn)

2018年可穿戴式終端的全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)190億美元，日本TDK和阿爾卑斯電氣等電子零部件廠商計(jì)劃2014年陸續(xù)啟動(dòng)面向“可穿戴式終端”的零部件量產(chǎn)。

2013-12-14 標(biāo)簽：TDK 無(wú)線通信可穿戴設(shè)備 628 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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