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美國德州儀器公司(英語:Texas Instruments,簡稱:TI),是世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國公司。
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AMD推出具有強大CAD性能的顯卡 TI推3D霍爾效應(yīng)位置傳感器
AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD)宣布了AMD Radeon PRO W6000系列桌面端和移動端工作站顯卡產(chǎn)品家族的最新成員,旨在為CAD設(shè)...
TI推出寬輸入電壓四開關(guān)降壓-升壓DC/DC控制器
2015年3月23日,北京訊。近日,德州儀器推出一款全新的寬VIN,四開關(guān)降壓-升壓控制器,此控制器可以通過減少電磁干擾 (EMI) 來達到最高功效。
大聯(lián)大世平集團推出基于TI CC2541的BLE快速連接微信解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于TI CC2541的BLE快速連接微信解決方案。該解決方案使用TI C...
TI推出PurePath Wireless音頻產(chǎn)品系列
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出PurePath? Wireless 音頻產(chǎn)品系列的第二款器件,為消費類、便攜式以及高端音頻帶來最新應(yīng)用
回顧2015年,TI繼續(xù)推出了多款工業(yè)傳感器,就讓我們好好回顧一下有哪些是值得業(yè)界期待的產(chǎn)品。
2016-10-12 標(biāo)簽:TI工業(yè)級傳感器 3k 0
運放輸出阻抗測量中如何能避免直流失調(diào)導(dǎo)致的誤差
上周五,TI 進行了信號鏈與電源專場答疑系列直播的第一場——放大器專場答疑直播。在直播中,TI 專家們針對通用、精密運放及比較器產(chǎn)品為廣大工程師們進行了...
TI壯大FPD-Link III汽車級串行器解串器產(chǎn)品陣營
德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界功能最豐富的芯片組,進一步壯大其 FPD-Link III 汽車級串行器解串器產(chǎn)品陣營。與同類競爭解決方案相比,可幫助 ...
TI推多款新型電源管理芯片 可幫助提高設(shè)備效率 縮小電源和充電器解決方案的尺寸
德州儀器(TI)近日推出了多款新型電源管理芯片,可幫助設(shè)計人員提高個人電子設(shè)備和手持工業(yè)設(shè)備的效率,縮小電源和充電器解決方案的尺寸。
基于深度學(xué)習(xí)算法的軟件生態(tài)系統(tǒng)
深度學(xué)習(xí)是機器學(xué)習(xí)的一個子集,常用于自然語言處理,計算機視覺等領(lǐng)域,與眾不同之處在于,DL(Deep Learning )算法可以自動從圖像、視頻或文本...
2022-06-30 標(biāo)簽:處理器ti深度學(xué)習(xí) 2.9k 0
北航在2022北京市大學(xué)生電子設(shè)計競賽中榮獲佳績
? 10月13日早上8點,TI杯2022年北京市大學(xué)生電子設(shè)計競賽啟動,經(jīng)過四天三夜激烈的角逐,最終落下帷幕。北航喜獲北京市賽區(qū)一等獎6項、二等獎19項...
一顆芯片在TI中國誕生的故事 德州儀器研發(fā)團隊精彩表現(xiàn)
在上海張江,TI 的幾個年輕人聯(lián)手孕育了一款面向全球工業(yè)和汽車市場的明星產(chǎn)品。 這是誕生在 TI 中國芯片星河中一顆閃亮的芯。 它的誕生源于市場的召喚。...
2022-10-22 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器德州儀器 2.9k 0
TI推出2.4GHz ZigBee網(wǎng)絡(luò)處理器CC2530ZNP
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有集成型 ZigBee PRO 軟件協(xié)議棧的 2.4 GHz ZigBee 網(wǎng)絡(luò)處理器CC2530ZNP。該產(chǎn)品...
2011-01-17 標(biāo)簽:TIZigBee網(wǎng)絡(luò)處理器 2.9k 0
憑借低成本和低能耗功能,低功耗藍牙技術(shù)已成為各種應(yīng)用的基礎(chǔ)。例如使用藍牙信標(biāo)創(chuàng)建實時定位系統(tǒng),此系統(tǒng)是可監(jiān)控設(shè)備或人員行蹤的定位系統(tǒng)。 那么藍牙在此類應(yīng)...
Type-C是USB標(biāo)準(zhǔn)化組織為了解決USB接口長期以來物理接口規(guī)范不統(tǒng)一,電能只能單向傳輸?shù)缺锥硕贫ǖ娜陆涌?,其外觀上最大特點在于其上下端完全一致...
TI MCU設(shè)計研討會:產(chǎn)品的市場情況介紹
TI 2014 MCU設(shè)計研討會:TI市場情況介紹
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